當(dāng)自動上料裝置40的位于較上方的tray盤中的50個芯片全部完成測試后,，50個芯片中出現(xiàn)1個或2個不合格品時,，此時自動下料裝置50的tray盤沒有放滿50個芯片。則此時該測試方法還包括以下步驟：將自動上料裝置40的空的tray盤移載至中轉(zhuǎn)裝置60,，然后從自動上料裝置40的下一個tray盤中吸取芯片進行測試,，并將測試合格的芯片放置到自動下料裝置50，直至自動下料裝置50的tray盤中放滿測試合格的芯片,，然后將中轉(zhuǎn)裝置60的空的tray盤移載至自動下料裝置50,。通常進行兩次漏電流測試。推拉力芯片測試機價位

自動下料機構(gòu)52下料時,，首先將一個空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動底板47上,，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部。檢測合格的芯片放置于該空的tray盤中。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測后的芯片后,，伺服電機43帶動滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動,，滾珠絲桿45帶動tray盤向下移動一定距離，然后移載裝置20將自動上料裝置40空的tray盤移載至自動下料裝置50放置,，并將空的tray盤放置于自動下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方，并上下疊放,。吸嘴基板232上固定有多個真空發(fā)生器27,，該真空發(fā)生器27與真空吸盤25、真空吸嘴26相連,。本實施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片,。本實施例的機架10上還固定有顯示器110，通過顯示器110顯示測試機的運行,，同時機架10上還固定有三色顯示燈120,，通過顯示燈顯示測試機的不同的工作狀態(tài)。本測試機的工控箱,、測試機主機,、電控箱等均固定于機架10上。本發(fā)明在另一實施例中公開了一種芯片測試機的測試方法,。山東PD芯片測試機DUT-Device Under Test,等待測試的器件,，我們統(tǒng)稱已經(jīng)放在測試系統(tǒng)中，等待測試的器件為DUT,。

本實施例的測試裝置30包括測試負載板31,、測試座外套32、測試座底板33,、測試座中間板34及測試座蓋板35,。測試座外套32固定于測試負載板31上表面，測試座底板33固定于測試座外套32上,，測試座中間板34位于測試座底板33與測試座蓋板35之間,，測試座底板33與測試座蓋板35通過定位銷36連接固定。部分型號的芯片在進行測試前,，需要進行高溫加熱或低溫冷卻,，本實施例在機架10上還設(shè)置有加熱裝置。如圖2所示,，該加熱裝置至少包括高溫加熱機構(gòu)70,，高溫加熱機構(gòu)70位于測試裝置30的上方。如圖8所示,，高溫加熱機構(gòu)70包括高溫加熱頭71,、頭一移動機構(gòu)72及下壓機構(gòu)73，下壓機構(gòu)73與頭一移動機構(gòu)72相連，高溫加熱頭71與下壓機構(gòu)73相連,。

測試如何體現(xiàn)在設(shè)計的過程中,，下圖表示的是設(shè)計公司在進行一個新的項目的時候的一般流程，從市場需求出發(fā),，到產(chǎn)品tape out進行制造,，包含了系統(tǒng)設(shè)計、邏輯設(shè)計,、電路設(shè)計,、物理設(shè)計，到然后開始投入制造,。較下面一欄標(biāo)注了各個設(shè)計環(huán)節(jié)中對于測試的相關(guān)考慮,，從測試架構(gòu)、測試邏輯設(shè)計,、測試模式產(chǎn)生,、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合、進而產(chǎn)生測試pattern,，然后在制造完成后進行測試,，對測試數(shù)據(jù)進行分析，從而分析失效模式,，驗證研發(fā),。設(shè)計公司主要目標(biāo)是根據(jù)市場需求來進行芯片研發(fā)，在整個設(shè)計過程中,，需要一直考慮測試相關(guān)的問題,。

晶圓測試是效率Z高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片,，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試,。chiptest是在晶圓經(jīng)過切割、減薄工序,，成為一片片單獨的chip之后的測試,。其設(shè)備通常是測試廠商自行開發(fā)制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上,，用探針探到芯片中事先確定的測試點,，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數(shù)測試,。chiptest和wafertest設(shè)備Z主要的區(qū)別是因為被測目標(biāo)形狀大小不同因而夾具不同,。芯片參數(shù)測試規(guī)范及測試參數(shù)，每個測試項的測試條件及參數(shù)規(guī)格,，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認,。山東PD芯片測試機

FT測試是芯片出廠前篩選質(zhì)量可靠芯片的重要步驟,，是針對批量封裝芯片按照測試規(guī)范進行全方面的電性能檢測。推拉力芯片測試機價位

總體而言,，芯片測試機在芯片設(shè)計和生產(chǎn)中扮演著重要角色,。的芯片測試機能夠為生產(chǎn)提供更高的生產(chǎn)性、更深入的測試和更高的測試效率,，從而使整個芯片生產(chǎn)流程更加高效化,、智能化。一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上,，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計,、晶圓制造、晶圓測試,、封裝、成品測試,、板級封裝等這些環(huán)節(jié),。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計和測試,，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導(dǎo)或者完成,。所以，測試本身就是設(shè)計,，這個是需要在較初就設(shè)計好了的,，對于設(shè)計公司來說，測試至關(guān)重要,，不亞于電路設(shè)計本身,。推拉力芯片測試機價位