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晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價格

來源: 發(fā)布時間:2024-03-21

在一種實(shí)施例中,搬送體61包括搬送臺面611,、限位板612以及限位氣缸 613,,限位板611與限位氣缸612相對設(shè)置于搬送臺面611的兩端,限位氣缸612 可向限位板6111的方向伸出,,從而夾緊料盤13,。采用此種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢在于,只靠一塊板和一個氣缸即可夾緊料盤13,,結(jié)構(gòu)簡單,,運(yùn)行可靠,,成本低。在一種實(shí)施例中,,驅(qū)動機(jī)構(gòu)62包括導(dǎo)軌623,、同步帶621以及動力元件622;搬送體61滑動連接于導(dǎo)軌623,;同步帶621包括帶輪6211以及帶體6212,,帶體 6211張緊設(shè)置于帶輪6212之間,搬送體61固定連接于帶體6211,;動力元件622 用于驅(qū)動帶輪6212轉(zhuǎn)動,,從而驅(qū)動帶體6211帶動搬送體61沿導(dǎo)軌623往復(fù)運(yùn)動。芯片打點(diǎn)機(jī)可以實(shí)現(xiàn)芯片表面的條碼標(biāo)識,,提高了生產(chǎn)效率和質(zhì)量,。晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價格

較佳地,所述打標(biāo)機(jī)包括激光器,、控制主機(jī)以及保護(hù)罩,,所述控制主機(jī)用于控制所述激光器,所述激光器用于發(fā)射激光束以對不良品燒結(jié)打點(diǎn),,所述保護(hù)罩罩設(shè)在打點(diǎn)區(qū)域,。較佳地,所述條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)還包括離子風(fēng)機(jī),,所述離子風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述載臺的一側(cè),,用于朝所述載臺所在方向吹正負(fù)離子,以中和環(huán)境中的游離電子,。為了實(shí)現(xiàn)另一目的,,本發(fā)明還公開了一種條狀芯片智能打點(diǎn)方法,用于對條狀芯片中的不良品進(jìn)行打點(diǎn),。條狀芯片包括有呈行列排布的多個芯片,,條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)包括handler和用于對條狀芯片中測試結(jié)果為不良品的芯片打點(diǎn)的打標(biāo)機(jī),所述handler包括載臺,、掃碼器,、處理器以及攝像機(jī)。江蘇LED芯片打點(diǎn)機(jī)生產(chǎn)廠家芯片打點(diǎn)機(jī)的標(biāo)記速度和效果做到了行業(yè)靠前水平,,快速提高生產(chǎn)效率,。

如圖2至圖4所示,載臺11包括承載板111和驅(qū)動組件112,,承載板111用于承載條狀芯片200,,承載板111通過真空吸附條狀芯片200來是實(shí)現(xiàn)條狀芯片200的穩(wěn)定定位。驅(qū)動組件用于帶動承載板111承載條狀芯片200在掃碼器12的讀碼位置、打標(biāo)機(jī)20的打點(diǎn)位置,、攝像機(jī)14的攝像位置以及上下料位置之間移動,,驅(qū)動組件112可以采用任意能夠帶動承載板111作直線往復(fù)運(yùn)動的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)。其中,,“掃碼器的讀碼位置”指的是掃碼器12能夠讀取到標(biāo)識碼的位置,,例如掃碼器12的正下方;“打標(biāo)機(jī)的打點(diǎn)位置”指的是打標(biāo)機(jī)20能夠?qū)Σ涣计愤M(jìn)行打點(diǎn)的位置,;“攝像機(jī)的攝像位置”指的是攝像機(jī)14能夠采集到條狀芯片200的圖像的位置,,例如攝像機(jī)14的正下方;攝像位置,、讀碼位置可以是不同的位置,,也可以是同一位置。

本發(fā)明通過在打標(biāo)機(jī)20中預(yù)先存儲有各種型號的條狀芯片200所對應(yīng)的打點(diǎn)模板,,通過掃碼器12讀取條狀芯片200上的標(biāo)識碼,,處理器13依據(jù)標(biāo)識碼獲取條狀芯片200對應(yīng)的打點(diǎn)坐標(biāo)數(shù)據(jù),打標(biāo)機(jī)20根據(jù)打點(diǎn)坐標(biāo)文件調(diào)用其存儲的對應(yīng)型號的打點(diǎn)模板,,并將條狀芯片200中各個芯片201在打點(diǎn)坐標(biāo)文件的坐標(biāo)與打點(diǎn)模板對應(yīng)起來,,從而實(shí)現(xiàn)自動識別條狀芯片200中的不良品在實(shí)物中的對應(yīng)位置,實(shí)現(xiàn)自動對不良品進(jìn)行打點(diǎn),,降低了人工成本,,提高了作業(yè)效率,且避免了通過人工打點(diǎn)時混料的風(fēng)險,。而且,其還通過攝像機(jī)14采集條狀芯片200打點(diǎn)之后的打點(diǎn)圖像,,通過處理器13進(jìn)一步比對檢驗打點(diǎn)是否正常,,以此確保進(jìn)入下一工序的條狀芯片200為正常打點(diǎn)的條狀芯片。芯片打點(diǎn)機(jī)可以通過多角度打標(biāo)的方式保證打標(biāo)效果更加準(zhǔn)確,。

具體地,,所述處理器于所述比對結(jié)果為打點(diǎn)正常時,輸出控制信號使所述載臺輸送條狀芯片至下料位置,;所述處理器于所述比對結(jié)果為打點(diǎn)異常時,,輸出報錯信號。較佳地,,所述處理器還依據(jù)所述標(biāo)識碼向?qū)?yīng)的服務(wù)器獲取當(dāng)前條狀芯片的測試結(jié)果數(shù)據(jù),,并在所述比對結(jié)果為打點(diǎn)正常時,輸出表征所述測試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖,。具體地,,所述map圖包括有與條狀芯片對應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱、片號信息、測試機(jī)編號,、進(jìn)/出片時間,、良品bin標(biāo)識、良品總數(shù),、不良品數(shù),、總測試數(shù)、良率,、各bin項統(tǒng)計數(shù),,所述打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片的型號。芯片打點(diǎn)機(jī)的多功能標(biāo)識,,促進(jìn)了不同產(chǎn)業(yè)之間的協(xié)作和合作發(fā)展,。北京IC芯片打點(diǎn)機(jī)平臺

芯片打點(diǎn)機(jī)不斷創(chuàng)新,使得設(shè)備不斷提高工作效率,。晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價格

所述支架2由梁板201,、豎板202和若干支撐柱203組成,所述豎板202位于梁板201一側(cè)并與梁板201下表面固定連接,,所述若干支撐柱203位于梁板201另一側(cè)并分別與梁板201下表面固定連接,,一安裝板22安裝于支架2豎板202的外側(cè)表面,此安裝板22上表面安裝有一連接板23,;所述測試氣缸5安裝于連接板23上表面且測試氣缸5的活塞桿穿過連接板23與一測試滑塊24固定連接,,此測試滑塊24通過一測試滑軌25與安裝板22滑動連接,所述測試滑塊24下方設(shè)置有一L形支架26,,此L形支架26下表面具有一測試壓頭27,,所述打點(diǎn)氣缸6安裝于連接板23上表面且打點(diǎn)氣缸6的活塞桿穿過連接板23與一打點(diǎn)滑塊28固定連接,此打點(diǎn)滑塊28通過一打點(diǎn)滑軌29與安裝板22滑動連接,,所述打點(diǎn)滑塊28下方設(shè)置有一供打點(diǎn)筆插入的筆架30,。晶圓測試芯片打點(diǎn)機(jī)定制價格