電子測量儀器,，芯片測試機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測量儀器，于2017年12月5日啟用,。中文名芯片測試機(jī)產(chǎn) 地日本學(xué)科領(lǐng)域電子與通信技術(shù)啟用日期2017年12月5日所屬類別電子測量儀器 > 網(wǎng)絡(luò)分析儀器 > 邏輯分析儀,。技術(shù)指標(biāo)，各類封裝型式（QFP,PGA, BGA,SOP, PLCC等）的ＩＣ,。主要功能：適用于IC分檢,，整機(jī)采用自動入料、取放,、分類及出料可確保測試良率及簡化作業(yè)程序,。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域，更具體的說,，是一種芯片測試機(jī)及芯片測試方法。Test Program測試程序，測試機(jī)通過執(zhí)行一組稱為測試程序的指令來控制測試硬件,。江蘇Prober芯片測試機(jī)哪家好

在本發(fā)明的描述中,，需要理解的是，術(shù)語“上”,、“下”,、“前”、“后”,、“左”,、“右”、“豎直”,、“水平”,、“中”、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,，只是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,，因此不能理解為對本發(fā)明的限制,。此外，術(shù)語“頭一”,、“第二”等只用于描述目的,，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,，限定有“頭一”,、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中,，需要說明的是,，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”,、“相連”,、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如,，可以是固定連接,，也可以是可拆卸連接，或一體地連接,；可以是直接相連,，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通,。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,，可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義,。安徽PT-168M芯片測試機(jī)怎么樣FT測試需要上位機(jī)、測試機(jī)臺,、測試負(fù)載板,、測試插座、裝載芯片DUT板卡,、自動化分類機(jī)以及配套治具,。

DC/AC Test，DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試,，電源PIN的PowerShort測試,，以及檢測芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號質(zhì)量和時序參數(shù)是否符合設(shè)計規(guī)格,。RF Test,，對于無線通信芯片，RF的功能和性能至關(guān)重要,。CP中對RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確,。FT時還要對RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測試。其他Function Test,，芯片其他功能測試,，用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來,，以節(jié)省封裝的成本,。同時可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平,。

下面對本發(fā)明的優(yōu)點或原理進(jìn)行說明：使用本發(fā)明的芯片測試機(jī)進(jìn)行芯片測試時,，首先在自動上料裝置上放置多個tray盤，每一個tray盤上均放滿或放置多個待測試芯片,，同時在自動下料裝置和不良品放置臺上分別放置空的tray盤,。測試機(jī)啟動后，由移載裝置從自動上料裝置的tray盤中吸取待測試芯片移載至測試裝置進(jìn)行測試,，芯片測試完成后,，移載裝置將測試合格的芯片移載至自動下料裝置的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺的空tray盤中放置,。當(dāng)自動上料裝置的一個tray盤中的芯片全部完成測試,，且自動下料裝置的空tray盤中全部裝滿測試后的芯片后，移載裝置將自動上料裝置的空tray盤移載至自動下料裝置,。本發(fā)明的芯片測試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊,，體積較小，占地面積只為一平米左右,，可滿足小批量的芯片測試需求,。IC外觀檢測是對芯片外部的特征,、標(biāo)識、尺寸等進(jìn)行檢測的過程,也是保證IC質(zhì)量和性能的重要手段,。

優(yōu)先選擇地,，所述移載裝置包括y軸移動組件、x軸移動組件,、頭一z軸移動組件、第二z軸移動組件,、真空吸盤及真空吸嘴,，所述x軸移動組件與所述y軸移動組件相連，所述頭一z軸移動組件,、第二z軸移動組件分別與所述x軸移動組件相連,，所述真空吸盤與所述頭一z軸移動組件相連，所述真空吸嘴與所述第二z軸移動組件相連,。優(yōu)先選擇地,，所述測試裝置包括測試負(fù)載板、測試座外套,、測試座底板,、測試座中間板及測試座蓋板，所述測試座外套固定于所述測試負(fù)載板上表面,，所述測試座底板固定于所述測試座外套上,，所述測試座中間板位于所述測試座底板與所述測試座蓋板之間，所述測試座底板與所述測試座蓋板通過定位銷連接固定,。集成電路在每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中都有可能產(chǎn)生缺陷,，每件產(chǎn)品在交付客戶前都必須進(jìn)行測試來保證其良率。遼寧常規(guī)倒裝芯片測試機(jī)

芯片設(shè)計,、制造,、甚至測試本身，都會帶來一定的失效,，如何保證設(shè)計處理的芯片達(dá)到設(shè)計目標(biāo),。江蘇Prober芯片測試機(jī)哪家好

如圖13、圖14所示,，本實施例的移載裝置20包括y軸移動組件21,、x軸移動組件22、頭一z軸移動組件23,、第二z軸移動組件24,、真空吸盤25及真空吸嘴26。x軸移動組件22與y軸移動組件21相連,，頭一z軸移動組件23,、第二z軸移動組件24分別與x軸移動組件22相連,，真空吸盤25與頭一z軸移動組件23相連，真空吸嘴26與第二z軸移動組件24相連,。y軸移動組件21固定于機(jī)架10的上頂板上,，y軸移動組件21包括y軸移動導(dǎo)軌210、y軸拖鏈211,、y軸伺服電缸212及y軸移動底板213,，y軸導(dǎo)軌與y軸拖鏈211相對設(shè)置，y軸移動底板213通過滑塊分別與y軸移動導(dǎo)軌210及y軸伺服電缸212相連,。x軸移動組件22與y軸移動底板213相連,，x軸移動組件22還與y軸拖鏈211相連。由y軸伺服電缸212驅(qū)動y軸移動底板213在y軸移動,。江蘇Prober芯片測試機(jī)哪家好