電子測(cè)量儀器，芯片測(cè)試機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測(cè)量儀器,，于2017年12月5日啟用,。中文名芯片測(cè)試機(jī)產(chǎn) 地日本學(xué)科領(lǐng)域電子與通信技術(shù)啟用日期2017年12月5日所屬類別電子測(cè)量儀器 > 網(wǎng)絡(luò)分析儀器 > 邏輯分析儀。技術(shù)指標(biāo),，各類封裝型式（QFP,PGA, BGA,SOP, PLCC等）的ＩＣ,。主要功能：適用于IC分檢，整機(jī)采用自動(dòng)入料,、取放,、分類及出料可確保測(cè)試良率及簡化作業(yè)程序。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,，更具體的說,，是一種芯片測(cè)試機(jī)及芯片測(cè)試方法。Test Program測(cè)試程序,，測(cè)試機(jī)通過執(zhí)行一組稱為測(cè)試程序的指令來控制測(cè)試硬件,。江蘇Prober芯片測(cè)試機(jī)哪家好
在本發(fā)明的描述中，需要理解的是,，術(shù)語“上”、“下”,、“前”,、“后”、“左”,、“右”,、“豎直”、“水平”,、“中”,、“內(nèi)”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，只是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位,、以特定的方位構(gòu)造和操作,，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外,，術(shù)語“頭一”,、“第二”等只用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量,。由此,，限定有“頭一”、“第二”等的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征,。在本發(fā)明的描述中,，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定,，術(shù)語“安裝”,、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,，例如,，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接,，或一體地連接,；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連,，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通,。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以通過具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義,。安徽PT-168M芯片測(cè)試機(jī)怎么樣FT測(cè)試需要上位機(jī),、測(cè)試機(jī)臺(tái)、測(cè)試負(fù)載板,、測(cè)試插座,、裝載芯片DUT板卡、自動(dòng)化分類機(jī)以及配套治具,。
DC/AC Test,，DC測(cè)試包括芯片Signal PIN的Open/Short測(cè)試，電源PIN的PowerShort測(cè)試,，以及檢測(cè)芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格,。AC測(cè)試檢測(cè)芯片交流信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test,，對(duì)于無線通信芯片,，RF的功能和性能至關(guān)重要,。CP中對(duì)RF測(cè)試來檢測(cè)RF模塊邏輯功能是否正確。FT時(shí)還要對(duì)RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測(cè)試,。其他Function Test,，芯片其他功能測(cè)試，用于檢測(cè)芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格,。CP測(cè)試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來,，以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率,。CP測(cè)試可檢查fab廠制造的工藝水平,。
下面對(duì)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說明：使用本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)，首先在自動(dòng)上料裝置上放置多個(gè)tray盤,，每一個(gè)tray盤上均放滿或放置多個(gè)待測(cè)試芯片,，同時(shí)在自動(dòng)下料裝置和不良品放置臺(tái)上分別放置空的tray盤。測(cè)試機(jī)啟動(dòng)后,，由移載裝置從自動(dòng)上料裝置的tray盤中吸取待測(cè)試芯片移載至測(cè)試裝置進(jìn)行測(cè)試,，芯片測(cè)試完成后，移載裝置將測(cè)試合格的芯片移載至自動(dòng)下料裝置的空tray盤中,，將不良品移載至不良品放置臺(tái)的空tray盤中放置,。當(dāng)自動(dòng)上料裝置的一個(gè)tray盤中的芯片全部完成測(cè)試，且自動(dòng)下料裝置的空tray盤中全部裝滿測(cè)試后的芯片后,，移載裝置將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移載至自動(dòng)下料裝置,。本發(fā)明的芯片測(cè)試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊，體積較小,，占地面積只為一平米左右,，可滿足小批量的芯片測(cè)試需求。IC外觀檢測(cè)是對(duì)芯片外部的特征,、標(biāo)識(shí),、尺寸等進(jìn)行檢測(cè)的過程,也是保證IC質(zhì)量和性能的重要手段。
優(yōu)先選擇地,，所述移載裝置包括y軸移動(dòng)組件,、x軸移動(dòng)組件、頭一z軸移動(dòng)組件,、第二z軸移動(dòng)組件,、真空吸盤及真空吸嘴，所述x軸移動(dòng)組件與所述y軸移動(dòng)組件相連,，所述頭一z軸移動(dòng)組件、第二z軸移動(dòng)組件分別與所述x軸移動(dòng)組件相連,，所述真空吸盤與所述頭一z軸移動(dòng)組件相連,，所述真空吸嘴與所述第二z軸移動(dòng)組件相連,。優(yōu)先選擇地，所述測(cè)試裝置包括測(cè)試負(fù)載板,、測(cè)試座外套,、測(cè)試座底板、測(cè)試座中間板及測(cè)試座蓋板,，所述測(cè)試座外套固定于所述測(cè)試負(fù)載板上表面,，所述測(cè)試座底板固定于所述測(cè)試座外套上，所述測(cè)試座中間板位于所述測(cè)試座底板與所述測(cè)試座蓋板之間,，所述測(cè)試座底板與所述測(cè)試座蓋板通過定位銷連接固定,。集成電路在每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中都有可能產(chǎn)生缺陷，每件產(chǎn)品在交付客戶前都必須進(jìn)行測(cè)試來保證其良率,。遼寧常規(guī)倒裝芯片測(cè)試機(jī)
芯片設(shè)計(jì),、制造、甚至測(cè)試本身,，都會(huì)帶來一定的失效,，如何保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)。江蘇Prober芯片測(cè)試機(jī)哪家好
如圖13,、圖14所示,，本實(shí)施例的移載裝置20包括y軸移動(dòng)組件21、x軸移動(dòng)組件22,、頭一z軸移動(dòng)組件23,、第二z軸移動(dòng)組件24、真空吸盤25及真空吸嘴26,。x軸移動(dòng)組件22與y軸移動(dòng)組件21相連,，頭一z軸移動(dòng)組件23、第二z軸移動(dòng)組件24分別與x軸移動(dòng)組件22相連,，真空吸盤25與頭一z軸移動(dòng)組件23相連,，真空吸嘴26與第二z軸移動(dòng)組件24相連。y軸移動(dòng)組件21固定于機(jī)架10的上頂板上,，y軸移動(dòng)組件21包括y軸移動(dòng)導(dǎo)軌210,、y軸拖鏈211、y軸伺服電缸212及y軸移動(dòng)底板213,，y軸導(dǎo)軌與y軸拖鏈211相對(duì)設(shè)置,，y軸移動(dòng)底板213通過滑塊分別與y軸移動(dòng)導(dǎo)軌210及y軸伺服電缸212相連。x軸移動(dòng)組件22與y軸移動(dòng)底板213相連,，x軸移動(dòng)組件22還與y軸拖鏈211相連,。由y軸伺服電缸212驅(qū)動(dòng)y軸移動(dòng)底板213在y軸移動(dòng)。江蘇Prober芯片測(cè)試機(jī)哪家好