Probe Card---乃是Tester與wafer上的DUT之間其中一個(gè)連接介面，目的在連接Tester Channel 與待測(cè)DUT,。大部分為鎢銅或鈹銅,，也有鈀等其他材質(zhì)；材質(zhì)的選擇需要強(qiáng)度高,、導(dǎo)電性及不易氧化等特性,，樣子如下面所示。當(dāng) probe card 的探針正確接觸wafer內(nèi)一顆 die的每個(gè)bond pads后, 送出start信號(hào)通過Interface給tester開始測(cè)試, tester完成測(cè)試送回分類訊號(hào) ( End of test) 給Prober, 量產(chǎn)時(shí)必須 tester 與 prober 做連接(docking) 才能測(cè)試,。較終測(cè)試(FT,或者封裝測(cè)試)：就是在圖（3）中的Package Device上進(jìn)行測(cè)試.下圖就是一個(gè)完整的FT的測(cè)試系統(tǒng),。對(duì)比wafer test，其中硬件部分,，prober換成了handler,，其作用是一樣的，handler的主要作用是機(jī)械手臂,，抓取DUT,，放在測(cè)試區(qū)域，由tester對(duì)其進(jìn)行測(cè)試,，然后handler再根據(jù)tester的測(cè)試結(jié)果,，抓取DUT放到相應(yīng)的區(qū)域，比如好品區(qū),，比如壞品1類區(qū),，壞品2類區(qū)等。Open/Short Test: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路,。廣東常規(guī)倒裝芯片測(cè)試機(jī)廠家

測(cè)試相關(guān)的各種名詞：ATE-----------Automatic Test Equipment,自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備,，是一個(gè)高性能計(jì)算機(jī)控制的設(shè)備的集中,，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的測(cè)試。Tester---------測(cè)試機(jī),，是由電子系統(tǒng)組成,，這些系統(tǒng)產(chǎn)生信號(hào)，建立適當(dāng)?shù)臏y(cè)試模式,，正確地按順序設(shè)置，然后使用它們來驅(qū)動(dòng)芯片本身,，并抓取芯片的輸出反饋,，或者進(jìn)行記錄，或者和測(cè)試機(jī)中預(yù)期的反饋進(jìn)行比較,，從而判斷好品和壞品,。Test Program---測(cè)試程序，測(cè)試機(jī)通過執(zhí)行一組稱為測(cè)試程序的指令來控制測(cè)試硬件,。DUT-----------Device Under Test,等待測(cè)試的器件,，我們統(tǒng)稱已經(jīng)放在測(cè)試系統(tǒng)中，等待測(cè)試的器件為DUT,。北京常規(guī)倒裝芯片測(cè)試機(jī)廠商芯片測(cè)試機(jī)是一種用于檢測(cè)芯片表面缺陷的設(shè)備,。

芯片測(cè)試設(shè)備利用基于數(shù)字信號(hào)處理（DSP）的測(cè)試技術(shù)來測(cè)試混合信號(hào)芯片與傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)相比有許多優(yōu)勢(shì)。芯片測(cè)試設(shè)備由于能并行地進(jìn)行參數(shù)測(cè)試,，所以能減少測(cè)試時(shí)間,；由于能把各個(gè)頻率的信號(hào)分量區(qū)分開來（也就是能把噪聲和失真從測(cè)試頻率或者其它頻率分量中分離出來），所以能增加測(cè)試的精度和可重復(fù)性,。由于擁有很多陣列處理函數(shù),，比如說求平均數(shù)等，這對(duì)混合信號(hào)測(cè)試非常有用,。芯片測(cè)試設(shè)備運(yùn)行原理如上所示,，為了測(cè)試大規(guī)模的芯片以及集成電路，用戶需要對(duì)芯片測(cè)試設(shè)備的運(yùn)行原理了解清楚更有利于芯片測(cè)試設(shè)備的選擇,。

測(cè)試如何體現(xiàn)在設(shè)計(jì)的過程中,，下圖表示的是設(shè)計(jì)公司在進(jìn)行一個(gè)新的項(xiàng)目的時(shí)候的一般流程，從市場(chǎng)需求出發(fā),，到產(chǎn)品tape out進(jìn)行制造,，包含了系統(tǒng)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì),、電路設(shè)計(jì),、物理設(shè)計(jì)，到然后開始投入制造,。較下面一欄標(biāo)注了各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中對(duì)于測(cè)試的相關(guān)考慮,，從測(cè)試架構(gòu),、測(cè)試邏輯設(shè)計(jì)、測(cè)試模式產(chǎn)生,、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合,、進(jìn)而產(chǎn)生測(cè)試pattern，然后在制造完成后進(jìn)行測(cè)試,，對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,，從而分析失效模式，驗(yàn)證研發(fā),。對(duì)于芯片來說,，有兩種類型的測(cè)試，抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè),。

測(cè)試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書,，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測(cè)試計(jì)劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息,，具體的每個(gè)pad或者pin的信息,，CP測(cè)試需要明確每個(gè)bond pads的坐標(biāo)及類型信息，F(xiàn)T測(cè)試需要明確封裝類型及每個(gè)pin的類型信息,。b)測(cè)試機(jī)要求,，測(cè)試機(jī)的資源需求，比如電源數(shù)量需求,、程序的編寫環(huán)境,、各種信號(hào)資源數(shù)量、精度如何這些,，還需要了解對(duì)應(yīng)的測(cè)試工廠中這種測(cè)試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能,，測(cè)試機(jī)費(fèi)用這些。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求,，跟測(cè)試機(jī)的各種信號(hào)資源的接口。d)芯片參數(shù)測(cè)試規(guī)范,，具體的測(cè)試參數(shù),，每個(gè)測(cè)試項(xiàng)的測(cè)試條件及參數(shù)規(guī)格，這個(gè)主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn),。e)測(cè)試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃,，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率,。芯片測(cè)試機(jī)是一種用于檢測(cè)半導(dǎo)體芯片性能和缺陷的設(shè)備,。廣東Prober芯片測(cè)試機(jī)廠商

測(cè)試本身就是設(shè)計(jì)，這個(gè)是需要在起初就設(shè)計(jì)好,，對(duì)于設(shè)計(jì)公司來說,，測(cè)試至關(guān)重要,，不亞于電路設(shè)計(jì)本身。廣東常規(guī)倒裝芯片測(cè)試機(jī)廠家

壓縮蒸汽制冷循環(huán)采用低沸點(diǎn)物質(zhì)作制冷劑,，利用在濕蒸汽區(qū)定壓即定溫的特性,，在低溫下定壓氣化吸熱制冷，可以克服上述壓縮空氣,、回?zé)釅嚎s空氣循環(huán)的部分缺點(diǎn),。芯片高低溫測(cè)試機(jī)吸收式制冷循環(huán)：吸收式制冷循環(huán)利用制冷劑在溶液中不同溫度下具有不同溶解度的特性，使制冷劑在較低的溫度和壓力下被吸收劑吸收,，同時(shí)又使它在較高的溫度和壓力下從溶液中蒸發(fā),，完成循環(huán)實(shí)現(xiàn)制冷目的。芯片高低溫測(cè)試機(jī)是可供各種行業(yè)使用,，比如：制藥、化工,、工業(yè),、研究所、高校等行業(yè)中使用,，當(dāng)然,，無錫晟澤的其他制冷加熱控溫設(shè)備使用的范圍也比較廣。廣東常規(guī)倒裝芯片測(cè)試機(jī)廠家