對(duì)于光學(xué)IC,，還需要對(duì)其進(jìn)行給定光照條件下的電氣性能測(cè)試,。chiptest主要設(shè)備：探針平臺(tái)（包括夾持不同規(guī)格chip的夾具）,。chiptest輔助設(shè)備：無塵室及其全套設(shè)備,。chiptest能測(cè)試的范圍和wafertest是差不多的,，由于已經(jīng)經(jīng)過了切割、減薄工序,，還可以將切割,、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chiptest效率比wafertest要低不少,。packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測(cè)試,。由于芯片已經(jīng)封裝，所以不再需要無塵室環(huán)境,，測(cè)試要求的條件較大程度上降低,。測(cè)試本身就是設(shè)計(jì)，這個(gè)是需要在起初就設(shè)計(jì)好,，對(duì)于設(shè)計(jì)公司來說,，測(cè)試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計(jì)本身,。南京MINI芯片測(cè)試機(jī)

電子測(cè)量?jī)x器,，芯片測(cè)試機(jī)是一種用于電子與通信技術(shù)領(lǐng)域的電子測(cè)量?jī)x器，于2017年12月5日啟用,。中文名芯片測(cè)試機(jī)產(chǎn) 地日本學(xué)科領(lǐng)域電子與通信技術(shù)啟用日期2017年12月5日所屬類別電子測(cè)量?jī)x器 > 網(wǎng)絡(luò)分析儀器 > 邏輯分析儀,。技術(shù)指標(biāo)，各類封裝型式（QFP,PGA, BGA,SOP, PLCC等）的ＩＣ,。主要功能：適用于IC分檢,，整機(jī)采用自動(dòng)入料、取放,、分類及出料可確保測(cè)試良率及簡(jiǎn)化作業(yè)程序,。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，更具體的說,，是一種芯片測(cè)試機(jī)及芯片測(cè)試方法,。成都芯片測(cè)試機(jī)價(jià)位如果設(shè)計(jì)有錯(cuò)誤則無法測(cè)試，需要重新拆裝電路甚至燒壞芯片或設(shè)備,。

自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)52下料時(shí),，首先將一個(gè)空的tray盤放置于第二料倉51的第二移動(dòng)底板47上，并將該空的tray盤置于第二料倉51的開口部,。檢測(cè)合格的芯片放置于該空的tray盤中,。當(dāng)該tray盤中已放滿檢測(cè)后的芯片后,，伺服電機(jī)43帶動(dòng)滾珠絲桿45轉(zhuǎn)動(dòng)，滾珠絲桿45帶動(dòng)tray盤向下移動(dòng)一定距離,，然后移載裝置20將自動(dòng)上料裝置40空的tray盤移載至自動(dòng)下料裝置50放置,，并將空的tray盤放置于自動(dòng)下料裝置50的放滿芯片的tray盤的上方，并上下疊放,。吸嘴基板232上固定有多個(gè)真空發(fā)生器27,，該真空發(fā)生器27與真空吸盤25、真空吸嘴26相連,。本實(shí)施例可通過真空吸盤25和/或真空吸嘴26吸取芯片。本實(shí)施例的機(jī)架10上還固定有顯示器110,，通過顯示器110顯示測(cè)試機(jī)的運(yùn)行,，同時(shí)機(jī)架10上還固定有三色顯示燈120，通過顯示燈顯示測(cè)試機(jī)的不同的工作狀態(tài),。本測(cè)試機(jī)的工控箱,、測(cè)試機(jī)主機(jī)、電控箱等均固定于機(jī)架10上,。本發(fā)明在另一實(shí)施例中公開了一種芯片測(cè)試機(jī)的測(cè)試方法,。

伺服電機(jī)43、行星減速機(jī)44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部,，滾珠絲桿45,、頭一移動(dòng)底板46、第二移動(dòng)底板47及兩個(gè)導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內(nèi)部,，伺服電機(jī)43的驅(qū)動(dòng)主軸與行星減速機(jī)44相連,，行星減速機(jī)44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相連。頭一料倉41,、第二料倉51的上方設(shè)有絲桿固定板49,，滾珠絲桿45的底部通過絲桿固定座451固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上，滾珠絲桿45的頂部通過絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上,。兩個(gè)導(dǎo)向軸48的底部也固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上,，兩個(gè)導(dǎo)向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上。滾珠絲桿45及兩個(gè)導(dǎo)向軸48分別與頭一移動(dòng)底板46相連,，頭一移動(dòng)底板46與第二移動(dòng)底板47相連,。芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導(dǎo)或者完成,。

以下是芯片芯片測(cè)試流程解析：在必備原材料的采集工作完畢之后,，這些原材料中的一部分需要進(jìn)行一些預(yù)處理工作。作為Z主要的原料,，硅的處理工作至關(guān)重要,。首先,，硅原料要進(jìn)行化學(xué)提純，這一步驟使其達(dá)到可供半導(dǎo)體工業(yè)使用的原料級(jí)別,。為了使這些硅原料能夠滿足芯片制造的加工需要,，還必須將其整形，這一步是通過溶化硅原料,，然后將液態(tài)硅注入大型高溫石英容器來完成的,。而后，將原料進(jìn)行高溫溶化為了達(dá)到高性能處理器的要求,，整塊硅原料必須高度純凈,，及單晶硅。芯片測(cè)試：是對(duì)成品芯片進(jìn)行檢測(cè),，屬于質(zhì)量控制環(huán)節(jié),。萍鄉(xiāng)MINILED芯片測(cè)試機(jī)定制

芯片測(cè)試機(jī)能夠支持自動(dòng)測(cè)量硬件，并確定大多數(shù)問題,，以確保芯片在正常運(yùn)行,。南京MINI芯片測(cè)試機(jī)

設(shè)備軟件：1.中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限,，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg,、g、N,，可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇,。2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線,，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能,，測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測(cè)試結(jié)果并自動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行判定。3.SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)值,、較小值,、平均值及CPK計(jì)算。傳感器精度：傳感器精度±0.003％,；綜合測(cè)試精度±0.25％測(cè)試傳感器量程自動(dòng)切換,。測(cè)試精度：多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試,，保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,。軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度,、測(cè)試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié),。測(cè)試平臺(tái)：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測(cè)試平臺(tái)，適應(yīng)于各種材料測(cè)試需求,，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板,，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測(cè)試需求,。南京MINI芯片測(cè)試機(jī)