PCBA貼片加工過(guò)程中的防靜電：1,、定期檢查STMPCBA貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng)。車(chē)間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次,，電阻要求在20以下改線(xiàn)時(shí)需要重新測(cè)試,。防靜電桌墊、防靜電地板墊,、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次,，應(yīng)符合貼片防靜電接地要求。檢測(cè)機(jī)器與地線(xiàn)之間的電阻時(shí),，要求電阻為1MΩ,，并做好檢測(cè)記錄。2,、每天測(cè)量車(chē)間內(nèi)溫度濕度兩次,，并做好有效記錄，以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫,、恒濕,。3、PCBA貼片加工的任何操作員進(jìn)入車(chē)間之前必須做好防靜電措施,。PCBA貼片加工焊點(diǎn)缺陷率低,，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾,。中山威力PCBA貼片加工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

PCBA貼片加工模板制作工藝要求：一,、對(duì)模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤(pán),，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,，開(kāi)口采用“架橋”的方式，線(xiàn)寬為0.4mm,，使開(kāi)口小于3mm,，可按焊盤(pán)大小均分。各種元件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸要求,。1,、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷質(zhì)量好,。2,、當(dāng)使用免清洗焊膏,、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3,、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設(shè)計(jì)比有鉛大一些,，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán)。二,、適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可改善PCBA貼片加工效果,。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小,，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連，再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球,。因此,，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤(pán)開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量,，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連,。中山威力PCBA貼片加工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)PCBA貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。

PCBA貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。PCBA貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型不同,，貼片價(jià)格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別,，下面廠小編就為大家介紹PCBA貼片加工常見(jiàn)基本工藝流程：?jiǎn)蚊尜N片：即在單面PCB板上進(jìn)行組裝,，單面PCB板的零件是集中在一面，另一面則是導(dǎo)線(xiàn),，是比較基本的PCB板,，單面板的PCBA貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的，主要有以下兩種組裝工藝：1,、單面組裝工藝流程：來(lái)料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測(cè)—返修,。2、單面混裝工藝流程：來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修,。

PCBA貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。另外,在制造多層板時(shí),不僅可以把電阻、電容,、電感,、ESD元件等無(wú)源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小、薄,、輕,、快、便宜,而且可使其性能更好,?？傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線(xiàn)。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù),、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn),、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術(shù)向更先進(jìn)、更可靠的方向發(fā)展,。PCBA貼片加工可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。

PCBA貼片加工過(guò)程需注意事項(xiàng)：1,、貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損,、變形,、劃傷等不良現(xiàn)象2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,，注意電容極性方向須正確無(wú)誤3,、印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插,、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查,，將良好的上錫完成品流入下一工序。4,、貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè),。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè),。6,、所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置,。7,、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。8,、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用,。9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔,。10,、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū),、待檢區(qū),、不良區(qū),、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,，上下班交接要注明未完工序,。PCBA貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題。廣州家居PCBA貼片加工網(wǎng)上價(jià)格

PCBA貼片加工的自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)：自動(dòng)在線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比有很多優(yōu)點(diǎn),。中山威力PCBA貼片加工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

PCBA貼片加工廠必須具備哪些人員,？工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制貼片工藝,、編制作業(yè)指導(dǎo)書(shū),，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等,。設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行PCBA貼片加工技術(shù)培訓(xùn),，參與質(zhì)量管理等,。質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢驗(yàn)工藝,、制定檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū),，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。現(xiàn)場(chǎng)管理:負(fù)責(zé)PCBA貼片加工實(shí)施工藝和質(zhì)量管理,，監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)和工藝參數(shù)等,。統(tǒng)計(jì)員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)和分析,，參與質(zhì)量管理,。設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng),、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄,、參與質(zhì)量管理等。檢驗(yàn)員:PCBA貼片加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗(yàn),，記錄檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等,。裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過(guò)程中的裝配、焊接,、返修,，參與質(zhì)量管理等。保管員:負(fù)責(zé)物料,、耗材,、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等,。中山威力PCBA貼片加工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

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