SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,，一般采用之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,，所以出現(xiàn)了很多的SMT貼片加工的工廠，專(zhuān)業(yè)做貼片的加工,，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮,。SMT貼片加工過(guò)程中就需要了解元器件移位的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決,。云浮威力SMT貼片加工批發(fā)

SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。另外,在制造多層板時(shí),不僅可以把電阻,、電容,、電感、ESD元件等無(wú)源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小,、薄,、輕、快,、便宜,而且可使其性能更好,。總之,隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線,。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù),、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術(shù)向更先進(jìn),、更可靠的方向發(fā)展,。汕頭品質(zhì)SMT貼片加工收購(gòu)價(jià)SMT貼片加工工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝,。

SMT貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。回加工接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回加工爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定,，可以在線,，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT貼片加工模板制作工藝要求：一,、對(duì)模板(焊盤(pán))開(kāi)口尺寸和形狀的修改要求,。通常大于3mm的焊盤(pán)，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,，開(kāi)口采用“架橋”的方式,，線寬為0.4mm，使開(kāi)口小于3mm,，可按焊盤(pán)大小均分,。各種元件對(duì)模板厚度與開(kāi)口尺寸要求。1,、μBGA/CSP,、FlipChip采用方形開(kāi)口比采用圓形開(kāi)口的印刷質(zhì)量好。2,、當(dāng)使用免清洗焊膏,、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3,、無(wú)鉛工藝模板開(kāi)口設(shè)計(jì)比有鉛大一些,，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤(pán)。二,、適當(dāng)?shù)拈_(kāi)口形狀可改善SMT貼片加工效果,。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),，由于兩個(gè)焊盤(pán)之間的距離很小,，貼片時(shí)兩端焊盤(pán)上的焊膏在元件底部很容易粘連，再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球,。因此,，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤(pán)開(kāi)口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量,，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連,。SMT貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。

SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化,、高集成不可缺少重要貼裝工藝。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型不同,，貼片價(jià)格也是不相同的,，在工藝流程上也是有所區(qū)別，下面廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見(jiàn)基本工藝流程：?jiǎn)蚊尜N片：即在單面PCB板上進(jìn)行組裝,，單面PCB板的零件是集中在一面,，另一面則是導(dǎo)線，是比較基本的PCB板,，單面板的SMT貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的,，主要有以下兩種組裝工藝：1、單面組裝工藝流程：來(lái)料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測(cè)—返修,。2、單面混裝工藝流程：來(lái)料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修,。SMT貼片加工焊點(diǎn)缺陷率低,，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾,。東莞質(zhì)量SMT貼片加工發(fā)展現(xiàn)狀

SMT貼片加工設(shè)備的精度和質(zhì)量息息相關(guān),，如果長(zhǎng)時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路，造成氣路不暢,。云浮威力SMT貼片加工批發(fā)

SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)：1,、生產(chǎn)車(chē)間的溫濕度。根據(jù)電子加工車(chē)間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,，濕度值在：0.01%RH之間。因?yàn)檎麄€(gè)加工過(guò)程中有很多的精密元器件,，對(duì)溫濕度極其敏感,。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處。2,、專(zhuān)業(yè)的操作人員,。因?yàn)檫@個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致，所有工序看起來(lái)很簡(jiǎn)單,。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性不高,、焊點(diǎn)缺陷率高。因此貼片機(jī)需要經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗,。經(jīng)過(guò)培訓(xùn)上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率,，而且還能提高良品率。云浮威力SMT貼片加工批發(fā)

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