PCBA貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,一般采用之后,,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,,重量減輕60%~80%,??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好,,減少了電磁和射頻干擾,。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。正是由于PCBA貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,,所以出現(xiàn)了很多的PCBA貼片加工的工廠,專業(yè)做貼片的加工,,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,,PCBA貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。PCBA貼片加工一個(gè)具有良好的焊點(diǎn)。茂名質(zhì)量PCBA貼片加工特征
PCBA貼片加工過程需注意事項(xiàng):1,、貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán),,插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)/混料、破損,、變形,、劃傷等不良現(xiàn)象2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,,注意電容極性方向須正確無誤3,、印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插,、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查,,將良好的上錫完成品流入下一工序。4,、貼片組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè),。5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時(shí)須戴手指套作業(yè),。6,、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置,。7,、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí),須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。8,、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用,。9、上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈,并保持清潔,。10,、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,首件檢測(cè)區(qū),、待檢區(qū),、不良區(qū)、維修區(qū),、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,,上下班交接要注明未完工序。茂名質(zhì)量PCBA貼片加工特征PCBA貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化,、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。
PCBA貼片加工模板制作工藝要求:Mark的處理步驟規(guī)范有哪些?1,、Mark的處理方式,,是否需要Mark,,放在模板的那一面等。2,、Mark圖形放在模板的哪一面,,應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造(攝像機(jī)的位置)而定。3,、Mark點(diǎn)刻法視印刷機(jī)而定,,有印刷面、非印刷面,、兩面半刻,,全刻透封黑膠等。4,、是否拼板,,以及拼板要求。如果拼板,,應(yīng)給出拼板的PCB文件,。插裝焊盤環(huán)的要求。由于插裝元器件采用再加工工藝時(shí),,比貼裝元器件要求較多的焊膏量,,因此如果有插裝元器件需要采用再加工工藝時(shí),可提出特殊要求,。
PCBA貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,,位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?;丶庸そ樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回加工爐,,位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),,位置可以不固定,,可以在線,也可不在線,。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測(cè)試儀(ICT),、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI),、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。PCBA貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,,提高生產(chǎn)效率。
PCBA貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,,是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化,、高集成不可缺少重要貼裝工藝。PCBA貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,,貼片價(jià)格也是不相同的,,在工藝流程上也是有所區(qū)別,下面廠小編就為大家介紹PCBA貼片加工常見基本工藝流程:?jiǎn)蚊尜N片:即在單面PCB板上進(jìn)行組裝,,單面PCB板的零件是集中在一面,,另一面則是導(dǎo)線,是比較基本的PCB板,,單面板的PCBA貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的,,主要有以下兩種組裝工藝:1、單面組裝工藝流程:來料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測(cè)—返修,。2,、單面混裝工藝流程:來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。PCBA貼片加工可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。清遠(yuǎn)自動(dòng)PCBA貼片加工特征
PCBA貼片加工設(shè)備的精度和質(zhì)量息息相關(guān),如果長(zhǎng)時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路,,造成氣路不暢,。茂名質(zhì)量PCBA貼片加工特征
PCBA貼片加工廠在PCBA貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié):1、生產(chǎn)車間的溫濕度,。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,濕度值在:0.01%RH之間,。因?yàn)檎麄€(gè)加工過程中有很多的精密元器件,,對(duì)溫濕度極其敏感。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處,。2,、專業(yè)的操作人員,。因?yàn)檫@個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致,所有工序看起來很簡(jiǎn)單,。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性不高,、焊點(diǎn)缺陷率高。因此貼片機(jī)需要經(jīng)過專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗,。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率,,而且還能提高良品率。茂名質(zhì)量PCBA貼片加工特征
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