貼片加工過程中的防靜電：1,、定期檢查STM貼片加工廠內(nèi)外的接地系統(tǒng),。車間外的接地系統(tǒng)應(yīng)每年檢測(cè)一次,，電阻要求在20以下改線時(shí)需要重新測(cè)試。防靜電桌墊,、防靜電地板墊、接地系統(tǒng)應(yīng)每6個(gè)月測(cè)試一次,，應(yīng)符合貼片防靜電接地要求,。檢測(cè)機(jī)器與地線之間的電阻時(shí)，要求電阻為1MΩ,，并做好檢測(cè)記錄,。2、貼片加工每天測(cè)量車間內(nèi)溫度濕度兩次，并做好有效記錄,，以確保生產(chǎn)區(qū)恒溫,、恒濕。3,、貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施,。貼片加工一個(gè)具有良好的焊點(diǎn)。韶關(guān)家居貼片加工特征

貼片加工模板制作工藝要求：一,、對(duì)模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求,。通常大于3mm的焊盤，為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,，開口采用“架橋”的方式,，線寬為0.4mm，使開口小于3mm,，可按焊盤大小均分,。各種元件對(duì)模板厚度與開口尺寸要求。1,、μBGA/CSP,、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好。2,、當(dāng)使用免清洗焊膏,、采用免清洗工藝時(shí)，模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%～10%：3,、無鉛工藝模板開口設(shè)計(jì)比有鉛大一些,，焊膏盡可能完全覆蓋焊盤。二,、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善貼片加工效果,。例如，當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時(shí),，由于兩個(gè)焊盤之間的距離很小,，貼片時(shí)兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連，再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球,。因此,，加工模板時(shí)可將一對(duì)矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形，減少元件底部的焊膏量,，這樣可以改善貼片時(shí)元件底部的焊音粘連,。韶關(guān)家居貼片加工特征貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合，出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。

貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化,、高集成不可缺少重要貼裝工藝。貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,，貼片價(jià)格也是不相同的,，在工藝流程上也是有所區(qū)別，下面廠小編就為大家介紹貼片加工常見基本工藝流程：?jiǎn)蚊尜N片：即在單面PCB板上進(jìn)行組裝,，單面PCB板的零件是集中在一面,，另一面則是導(dǎo)線，是比較基本的PCB板,，單面板的貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的,，主要有以下兩種組裝工藝：1、單面組裝工藝流程：來料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測(cè)—返修,。2,、單面混裝工藝流程：來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。

隨著貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小,、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度,、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度,、多功能和模塊化,、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：1.“飛行對(duì)中”技術(shù),。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中,。2.高速貼片機(jī)模塊化。3.雙路輸送結(jié)構(gòu),。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送,、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式,。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn),、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產(chǎn)效率,。貼片加工易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。

貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。回加工接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回加工爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī),，位置可以不固定，可以在線,，也可不在線,。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng),、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。貼片加工可靠性高,、抗振能力強(qiáng),。湛江家居貼片加工發(fā)展現(xiàn)狀

貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。韶關(guān)家居貼片加工特征

貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。另外,在制造多層板時(shí),不僅可以把電阻、電容,、電感、ESD元件等無源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小,、薄,、輕,、快,、便宜,而且可使其性能更好?？傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線,。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù),、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn),、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術(shù)向更先進(jìn),、更可靠的方向發(fā)展。韶關(guān)家居貼片加工特征

億芯微半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是電子元器件,，擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司自成立以來,，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),，公司旗下集成電路芯片及產(chǎn)品制造,，集成電路芯片及產(chǎn)品銷售,，集成電路制造深受客戶的喜愛。公司從事電子元器件多年,，有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),，還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍，確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù),。億芯微憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品,、專業(yè)的服務(wù),、眾多的成功案例積累起來的聲譽(yù)和口碑,，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。