貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,，高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等,。正是由于貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的貼片加工的工廠,，專業(yè)做貼片的加工,，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮,。貼片加工焊點(diǎn)缺陷率低,，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾,。梅州標(biāo)準(zhǔn)貼片加工共同合作

貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,，貼片價(jià)格也是不相同的，在工藝流程上也是有所區(qū)別,，下面廠小編就為大家介紹貼片加工常見基本工藝流程：?jiǎn)蚊尜N片：即在單面PCB板上進(jìn)行組裝,，單面PCB板的零件是集中在一面,，另一面則是導(dǎo)線，是比較基本的PCB板,，單面板的貼片加工工藝是比較簡(jiǎn)單的,，主要有以下兩種組裝工藝：1、單面組裝工藝流程：來料檢測(cè)—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測(cè)—返修,。2,、單面混裝工藝流程：來料檢測(cè)—PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測(cè)—返修。韶關(guān)質(zhì)量貼片加工建筑風(fēng)格貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,。

貼片加工固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。回加工接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回加工爐，位于生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定,，可以在線,，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè),。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。

隨著貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度,、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度,、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展,。貼片加工設(shè)備的高速度：1.“飛行對(duì)中”技術(shù),。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。2.高速貼片機(jī)模塊化,。3.雙路輸送結(jié)構(gòu),。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位,、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式,。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn),、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產(chǎn)效率,。貼片加工技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。

貼片加工廠在貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié)：1,、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),，它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,，濕度值在：0.01%RH之間。因?yàn)檎麄€(gè)加工過程中有很多的精密元器件,，對(duì)溫濕度極其敏感,。同時(shí)相對(duì)的濕度對(duì)靜電的管控和處理有非常大的益處。2,、專業(yè)的操作人員,。因?yàn)檫@個(gè)環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致，所有工序看起來很簡(jiǎn)單,。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因?yàn)榧?xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致焊點(diǎn)可靠性不高,、焊點(diǎn)缺陷率高。因此貼片機(jī)需要經(jīng)過專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗,。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率,，而且還能提高良品率。貼片加工設(shè)備的精度和質(zhì)量息息相關(guān),，如果長(zhǎng)時(shí)間不做清理會(huì)造成堵塞氣路,，造成氣路不暢。梅州標(biāo)準(zhǔn)貼片加工共同合作

貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題,。梅州標(biāo)準(zhǔn)貼片加工共同合作

貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。另外,在制造多層板時(shí),不僅可以把電阻、電容,、電感,、ESD元件等無源元件做在里面,需要時(shí)可以將其放在靠近集成電路引腳的地方,而且還能夠把一些有源元件做在里面;不僅可以將印刷電路板做得小,、薄、輕,、快,、便宜,而且可使其性能更好?？傊?隨著小型化高密度封裝的發(fā)展,更加模糊了一級(jí)封裝與二級(jí)封裝之間的界線,。隨著新型元器件的不斷涌現(xiàn),一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生,從而極大地促進(jìn)了表面組裝工藝技術(shù)的改進(jìn),、創(chuàng)新和發(fā)展,使工藝技術(shù)向更先進(jìn),、更可靠的方向發(fā)展。梅州標(biāo)準(zhǔn)貼片加工共同合作

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