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云浮家居SMT貼片加工代理商

來源: 發(fā)布時間:2021-12-13

SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,,是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝,。SMT貼片加工根據(jù)產(chǎn)品類型不同,,貼片價格也是不相同的,在工藝流程上也是有所區(qū)別,,下面廠小編就為大家介紹SMT貼片加工常見基本工藝流程:單面貼片:即在單面PCB板上進(jìn)行組裝,,單面PCB板的零件是集中在一面,另一面則是導(dǎo)線,,是比較基本的PCB板,,單面板的SMT貼片加工工藝是比較簡單的,,主要有以下兩種組裝工藝:1、單面組裝工藝流程:來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘干—回加工接—清洗—檢測—返修,。2,、單面混裝工藝流程:來料檢測—PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。SMT貼片加工技術(shù)目前已普遍應(yīng)在在電子行業(yè)中,。云浮家居SMT貼片加工代理商

SMT貼片加工廠在SMT貼片加工中需要注意哪些環(huán)節(jié):1,、生產(chǎn)車間的溫濕度。根據(jù)電子加工車間的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),,它規(guī)定了加工廠的環(huán)境溫度值在25±3℃之間,,濕度值在:0.01%RH之間。因為整個加工過程中有很多的精密元器件,,對溫濕度極其敏感,。同時相對的濕度對靜電的管控和處理有非常大的益處。2,、專業(yè)的操作人員,。因為這個環(huán)節(jié)的工序流程必須要細(xì)致,所有工序看起來很簡單,。但是如果不是很熟練的操作員就容易出現(xiàn)因為細(xì)節(jié)管控不到位導(dǎo)致焊點可靠性不高,、焊點缺陷率高。因此貼片機需要經(jīng)過專業(yè)的培訓(xùn)之后才能正式上崗,。經(jīng)過培訓(xùn)上崗的員工不僅能夠提高生產(chǎn)效率,而且還能提高良品率,。茂名特點SMT貼片加工特征SMT貼片加工小批量貴是因為沒有太多的數(shù)量來分?jǐn)傁鄳?yīng)的費用,。

隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度,、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機正在向高速度,、高精度、多功能和模塊化,、智能化方向發(fā)展,。SMT貼片加工設(shè)備的高速度:1.“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進(jìn)行光學(xué)對中,。2.高速貼片機模塊化,。3.雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送,、定位,、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運轉(zhuǎn)時,當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時,另一塊印制板完成傳送,、基準(zhǔn)對準(zhǔn),、壞板檢查等步驟,從而提高加工廠的生產(chǎn)效率,。

SMT貼片加工固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,,位于生產(chǎn)線中貼片機的后面?;丶庸そ樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回加工爐,,位于生產(chǎn)線中貼片機的后面,。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,,位置可以不固定,,可以在線,也可不在線,。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀(ICT),、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。SMT貼片加工技術(shù)與PCB制造技術(shù)結(jié)合,出現(xiàn)了各種各樣新型封裝的復(fù)合元件,。

SMT貼片加工焊接后的清洗對于高要求的精密儀表等特殊要求的產(chǎn)品需要做三防處理,,三防處理前要求有很高的清潔度,否則在潮熱或高溫等惡劣環(huán)境條件下會造成電性能下降或失效等嚴(yán)重后果,。由于焊后殘留物的速擋,,造成在線測或功能測時測試探針接觸不良,容易出現(xiàn)誤測對于高要求的產(chǎn)品,,由于焊后殘留物的遮擋,,使一些熱損傷、層裂等缺陷不能暴露出來,造成漏檢而影響可靠性,。同時,,殘渣多也影響基板的外觀和板卡的商品性。焊后殘留物會影響高密度,、多I/O連接點陣列芯片,、倒裝芯片的連接可靠性。SMT貼片加工可靠性高,、抗振能力強,。深圳新型SMT貼片加工建筑風(fēng)格

SMT貼片加工過程中就需要了解元器件移位的原因,并針對性進(jìn)行解決,。云浮家居SMT貼片加工代理商

SMT貼片加工模板制作工藝要求:一,、對模板(焊盤)開口尺寸和形狀的修改要求。通常大于3mm的焊盤,,為防止焊膏圖形發(fā)生回陷和預(yù)防錫珠,,開口采用“架橋”的方式,線寬為0.4mm,,使開口小于3mm,,可按焊盤大小均分。各種元件對模板厚度與開口尺寸要求,。1,、μBGA/CSP、FlipChip采用方形開口比采用圓形開口的印刷質(zhì)量好,。2,、當(dāng)使用免清洗焊膏、采用免清洗工藝時,,模板的開口尺寸應(yīng)縮小5%~10%:3,、無鉛工藝模板開口設(shè)計比有鉛大一些,焊膏盡可能完全覆蓋焊盤,。二、適當(dāng)?shù)拈_口形狀可改善SMT貼片加工效果,。例如,,當(dāng)Chip元件尺寸小于公制1005時,由于兩個焊盤之間的距離很小,,貼片時兩端焊盤上的焊膏在元件底部很容易粘連,,再加工后很容易產(chǎn)生元件底部的橋接和焊球。因此,,加工模板時可將一對矩形焊盤開口的內(nèi)側(cè)修改成尖角形或弓形,,減少元件底部的焊膏量,這樣可以改善貼片時元件底部的焊音粘連。云浮家居SMT貼片加工代理商

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