無鉛錫膏,、有鉛中溫錫膏和無鉛中溫錫膏有什么區(qū)別?

焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩大類,，而兩大類錫膏中都有中溫錫膏,，有鉛中溫錫膏指的是與無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏,，無鉛中溫錫膏是相對而言的,，是介于高溫錫膏和低溫錫膏熔點(diǎn)之間的錫膏,，因此稱為中溫錫膏,，但實(shí)際上兩款錫膏還是有很多的不同點(diǎn)的,，那么有鉛中溫錫膏和無鉛中溫錫膏都有些什么區(qū)別呢,，下面我們總結(jié)如下：

1,、首先體現(xiàn)在環(huán)保上的區(qū)別有鉛中溫錫膏屬于有鉛類,，而無鉛中溫錫膏是符合環(huán)保RoHS標(biāo)準(zhǔn)的錫膏，可兩者的應(yīng)用環(huán)境是不同的,。

2,、外觀和氣味上的區(qū)別有鉛錫膏的顏色為灰黑色，因成分中含有鉛,，而鉛自身呈現(xiàn)黑色特性,，通常采用白色瓶子裝著；無鉛錫膏的膏體顏色相對于有鉛錫膏呈現(xiàn)為灰白色,，無鉛錫膏遵循RoHS標(biāo)準(zhǔn),，行業(yè)內(nèi)約定俗成的采用綠色瓶子來裝及存儲；有鉛錫膏氣味相比無鉛錫膏來說會大一些,。

無鉛錫膏的金屬成份,。身邊的無鉛錫膏收購價(jià)格

無鉛錫膏合金成分合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果,，微組織給予高的疲勞壽命和塑性,。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù),，從而得到更高的強(qiáng)度,。可是,，它不會再增加疲勞壽命,，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。在較高的含銅量(1~1.7%Cu)時(shí),，較大的Ag3Sn粒子可能可能超過較高的Ag3Sn粒子體積分?jǐn)?shù)的影響,，造成疲勞壽命降低。當(dāng)銅超過1.5%(3~3.1%Ag),，Cu6Sn5粒子體積分?jǐn)?shù)也會增加,。可是,，強(qiáng)度和疲勞壽命不會隨銅而進(jìn)一步增加,。在錫/銀/銅三重系統(tǒng)中，1.5%的銅(3~3.1%Ag)地產(chǎn)生適當(dāng)數(shù)量的,、細(xì)小的微組織尺寸的Cu6Sn5粒子,，從而達(dá)到疲勞壽命、強(qiáng)度和塑性,。附近無鉛錫膏聯(lián)系人無鉛錫膏不建議與錫膏放在一個(gè)冰箱內(nèi),。

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些？

錫膏是一種灰色膏體,，是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容,、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中心材料,。如下：

3,、錫粉成分、助焊劑組成：錫粉的成分,、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn),、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),。

4,、錫粉顆粒尺度、形狀和散布：錫粉顆粒的尺度,、形狀及其均勻性對錫膏的印刷性,，脫模性和可焊性有著非常重要的影響，一般細(xì)微顆粒的錫膏印刷性比較好,，特別關(guān)于高密度,、窄間隔的產(chǎn)品。

5,、合金粉末的形狀：合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質(zhì)量的因素之一,，球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形簡單塌落,，印刷性好,，適用范圍廣，特別適用于高密度窄間隔的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,，或點(diǎn)涂工藝,。

6、其他因素：錫膏在印刷,、貼片,、回流焊等每個(gè)工藝中都要按照流程規(guī)范去操作，錫膏使用的每一個(gè)步驟都至關(guān)的重要,，如哪一步操作不當(dāng)就會影響錫膏的焊接效果,，從而影響到元器件及成品的質(zhì)量，錫膏的保存及使用流程都要很嚴(yán)謹(jǐn),。

無鉛錫膏發(fā)展進(jìn)程

1991和1993年:美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求,，遭到美國工業(yè)界強(qiáng)烈反對而夭折;1991年起NEMI,NCMS,NIST,DIT,NPL,PCIF,ITRI,JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究,，耗資超過2000萬美元，目前仍在繼續(xù);

1998年日本修訂家用電子產(chǎn)品再生法,，驅(qū)使企業(yè)界開發(fā)無鉛電子產(chǎn)品;

1998年10月日本松夏公司批量生產(chǎn)的無鉛電子產(chǎn)品問世;2000年6月:美國IPCLead-FreeRoadmap第4版發(fā)表,，建議美國企業(yè)界于2001年推出無鉛化電子產(chǎn)品，2004年實(shí)現(xiàn)無鉛化; 無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象,？

無鉛錫膏的產(chǎn)生作用

焊錫膏是伴隨著SMT表面貼裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。表面貼裝技術(shù)是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)治金連接的技術(shù),。

焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物加以混合,，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,，可將電子元器件初粘在既定位置,，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接,。

助焊劑不僅能去除被焊金屬表面的氧化物，而且能夠防止焊接時(shí)基體金屬被氧化,，比促使熱從熱源區(qū)向焊接區(qū)傳遞,，促使焊料的熔化并潤濕被焊金屬表面，并且還能降低熔融焊料的表面張力,。而在焊錫膏中,，除了這些作用外，助焊劑還起到承載合金粉末的作用,。

焊錫膏的助焊劑的主要成分有活化劑,、觸變劑、樹脂和溶劑等,。助焊劑的成分和含量對焊錫膏的勃度,、潤濕性能、抗熱塌性能,、黏結(jié)性能有很重要的影響,。而無鉛焊錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成,，由銀和銅來代替原來的鉛的成分,。 無鉛錫膏環(huán)保類的錫膏通常都是通過環(huán)保ROHS第三方檢測認(rèn)證的,。江西無鉛錫膏答疑解惑

無鉛錫膏的使用注意點(diǎn)有什么？身邊的無鉛錫膏收購價(jià)格

無鉛錫膏,，并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求,?！半娮訜o鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi),。

無鉛錫膏的種類

①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏,、免洗型錫膏、水溶性型錫膏,。

②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏,、中溫錫膏、低溫錫膏,。

③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏,、非含銀錫膏、含鉍錫膏,。關(guān)注雙智利焊錫書院,，了解更多關(guān)于錫膏方面的知識 身邊的無鉛錫膏收購價(jià)格