SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，錫膏里的按環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)分為無鉛環(huán)保錫膏和有鉛錫膏,，

其中無鉛錫膏按錫膏的熔點(diǎn)高低又分為了低溫錫膏,、中溫錫膏和高溫錫膏,。

那么在實(shí)際的生產(chǎn)中怎樣來選擇適合貼片的錫膏呢，仁信電子焊錫廠家就這個(gè)問題跟大家一起談?wù)劇?

首先我們先來了解一下低溫錫膏,，中溫錫膏,，高溫錫膏各自的特點(diǎn)：1、低溫錫膏指的是熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度時(shí),，則要選用低溫錫膏進(jìn)行焊接。低溫錫膏起了保護(hù)元器件和PCB板的作用,，低溫錫膏的合金成分主要是錫鉍合金,，回流焊接峰值溫度在170-200℃。2,、中溫錫膏則是相對于低溫錫膏和高溫錫膏熔點(diǎn)適中的一款錫膏，熔點(diǎn)在172℃,，合金成份為錫銀鉍,，主要也是用于不能承受高溫的元器件的焊接,，LED行業(yè)應(yīng)用較多,，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少,，且透明,，不妨礙ICT測試，成分中加了銀的成分,，焊接的牢固性更加的好,。 無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象？無錫無鉛錫膏常見問題

無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求

5,、成本盡可能的降低;目前,，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位;

6,、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中,，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料,、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間,，有良好的釬合性能;

7、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,，并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作,，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢;

8,、焊接后對焊點(diǎn)的檢驗(yàn),、返修要容易;

9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng);

10,、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容,，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。 無錫無鉛錫膏常見問題無鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)理論值在172℃-178℃,。

無鉛錫膏特性和現(xiàn)象

無鉛焊錫有特性和現(xiàn)象在銀銅系統(tǒng)中,，銀與次要元素(銀和)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、國化機(jī)制以及機(jī)減性自的主要因素,，按照二元相位圖,，在這三個(gè)元表之間有二種可的二元共反應(yīng)，銀與提之間的一種反應(yīng)在221形成銀基質(zhì)位的共顯結(jié)構(gòu)和e金重之間的化合相應(yīng)(A35,。銅與調(diào)反應(yīng)在227形成基質(zhì)相的共結(jié)構(gòu)和金國自的化合相位/(Cu65n5),。天的具銀有銀地可以與銅反應(yīng)在779C形成度銀相和室銀。相的共顯合金,?？墒牵诂F(xiàn)時(shí)的開索中1,，對/三重化合物固從"溫度的測量,，在779有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表元很可能銀和銅在二重化合物中直接反應(yīng),，而在淚度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或擁與反應(yīng),，以形成Ag3S(u6Sn5金國間的化合物,。因此，/銀/三重反應(yīng)可預(yù)料包括提基質(zhì)相位,、金星之間的化合相位(Ao3Snl和n余屬間的化合相位(Cu6Sn5),。

和雙相的揭)銀和銅系統(tǒng)所認(rèn)的一無厚言)，相對較硬的A3SCu6Sn5粒子在提基質(zhì)的//銅三重合

無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現(xiàn)象,？

焊錫膏在SMT貼片工藝是的假焊現(xiàn)象如操作不當(dāng)或是稍不留神就會(huì)出現(xiàn),，我們來了解一下產(chǎn)生假焊現(xiàn)象的原因，針對性的解決：

1,、錫膏在使用之前就被開封過導(dǎo)致密封性不好,，松香水等溶劑被揮發(fā)。出現(xiàn)這種現(xiàn)象時(shí)的解決方法：在購買錫膏時(shí)要看清錫膏的保質(zhì)期,，不生產(chǎn)時(shí)錫膏放在冰箱冷藏時(shí)不要隨意的打開,，如果要使用錫膏當(dāng)天打開的，盡量當(dāng)天使用完畢,。

2,、使用無鉛焊錫膏印刷過程中PCB板材未清洗干凈，造成相關(guān)的錫粉殘留在上面,。這種情況是比較好處理的,，我們使用專業(yè)的刷子將PCB板材清洗干凈即可。

3,、PCB板材擱置時(shí)間太長,，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。出現(xiàn)這種情況是在SMT貼片時(shí)已經(jīng)印刷了錫膏,，要過回流焊時(shí),，印刷好錫膏進(jìn)回流焊爐前PCB板的放置時(shí)間盡量要控制好，不要太長時(shí)間,，時(shí)間太長,，錫膏內(nèi)的助焊成分會(huì)揮發(fā)，導(dǎo)致過爐后出現(xiàn)不良,。

4,、錫膏在生產(chǎn)制作工藝時(shí)候添加的合成溶劑過量導(dǎo)致。在購進(jìn)錫膏量產(chǎn)前要對錫膏進(jìn)行檢測試樣,，以避免此類情況的發(fā)生,。5、焊錫膏印刷時(shí)電源跳電,，導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在回流爐內(nèi)的時(shí)間太長,。此種情況平時(shí)要定時(shí)檢查電源及機(jī)器設(shè)備。 無鉛錫膏屬于環(huán)保錫膏嗎,？

無鉛錫膏與無鹵錫膏的主要區(qū)別

1,、無鉛錫膏中沒有鹵族元素,，在加熱后不會(huì)有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知,，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強(qiáng)的,，在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會(huì)對電路板帶來傷害,。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會(huì)腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件,。錫膏中禁止加入鹵族元素后,，將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性,。

2、無鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進(jìn)行無鉛錫膏印刷時(shí),，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產(chǎn)生的遺漏,。無鹵錫膏對于電路板適應(yīng)性更強(qiáng)。

3,、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強(qiáng),，在SMT廠家進(jìn)行焊接的時(shí)候無鹵錫膏具有良好的濕潤性。,。

4,、使用無鹵錫膏進(jìn)行印刷的電路板，進(jìn)行SMT貼片后過回流入,，無鹵錫膏產(chǎn)生的焊錫珠非常少,，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產(chǎn)生可以有效的提高電子產(chǎn)品進(jìn)行SMT焊接的直通率，使用無鹵錫膏進(jìn)行焊接電路板上面的焊接點(diǎn)更飽滿均勻,，焊接電子元器件后的各種導(dǎo)電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏

5,、使用無鹵錫膏在電路板上面進(jìn)行印刷，電路板上面的錫膏能夠長時(shí)間的保持粘性,，使得在下一步的SMT貼片過程中,，可以很好的穩(wěn)定住電子元器件，無鹵錫膏具有良好的印刷性

無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中,，主要是由錫/銀/銅三部分組成,。河源無鉛錫膏出廠價(jià)格

無鉛錫膏真的有鉛嗎？無錫無鉛錫膏常見問題

錫膏可以在外面放多久的時(shí)間,？首先錫膏在外面可以放多久錫膏本身的特質(zhì),，錫膏是由錫粉和助焊膏及其他的一些助劑混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊膏的穩(wěn)定性都會(huì)對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,，錫膏生產(chǎn)出來通常是要放在2-10℃的冰箱內(nèi)冷藏儲(chǔ)存的,，在使用時(shí)推薦較好使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%,。由于通常溫度每升高10℃,，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍,，所以溫度過高會(huì)提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度，因此錫膏而易出現(xiàn)發(fā)干,；溫度過低又會(huì)影響錫膏的粘度及擴(kuò)展性,，容易出現(xiàn)印刷不良。無錫無鉛錫膏常見問題