錫膏的潤濕性試

潤濕性試驗方法主要評價錫言對被厚物體的潤濕能力和對被厚物體表面氧化的處理能力,。因為面處理不同同一種錫有的潤濕性也不一樣可以先同一種表面處理的潤濕性試驗然后再做不同表面處理的潤濕性試驗*后比較結(jié)果,。

1無氧銅片試驗。無氧銅片試驗方法用于確定錫膏潤濕銅表面的能力,。

a,試樣為符合GB/廠5231的無每銅片(TU1),用液態(tài)清洗劑清洗,水洗,異因醇源洗于慢后放入去離子水中,"后在空氣中晾干

b.在試樣上印刷錫膏試驗圖形,用浸銀槽或熱板加熱試樣進行焊料再流,方法同錫珠試驗法,。

c.再流后用適宣的焊劑清洗劑去除殘余焊劑.用10倍放大鏡目測,。

d觀PCB采用FR-4用OSP東NI/AU兩種表面處理進行比,，混測試試驗PC-TM6502445準進行采用0.2mm開口直6.5mm的博對OSPNI/AU分編號并分為兩組,一組板印刷后就回流另一組板在間隔5h后回流得，回流后在顯鏡下測量料潤溫直徑并與回流之前的直徑進行以,，錫言試樣在NIAU和OSP兩種表面處理盤上的潤濕性,。對測量出的數(shù)據(jù)，還可使用直方圖比較各種錫膏潤濕性的差異,。 無鉛錫膏用于高精密電子元件中做中*環(huán)保型無鉛焊錫膏錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響,。惠州無鉛錫膏生產(chǎn)技術(shù)

無鉛錫膏影響焊接質(zhì)量的因素有哪些,？

錫膏是一種灰色膏體,，是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑,、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物,，主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻,、電容、IC等電子元器件的焊接,。錫膏作為電子行業(yè)SMT貼片中的材料,，在選擇錫膏時一定要注意錫膏的品質(zhì)。我們搜集整理了影響錫膏質(zhì)量的一些因素,，如下：

1,、錫膏膏體的粘度：錫膏是一種觸變性流體，粘度是錫膏的主要特性目標(biāo),，它是影響印刷功能的重要因素,，粘度太大或太小都對后續(xù)的焊接有一定的影響。影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高,，粘度就大,；焊劑百分含量高，粘度就小。

2,、觸變指數(shù)和塌落度：觸變指數(shù)和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比,，即合金粉末在錫膏中的重量百分含量有關(guān)，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關(guān),。錫膏的塌落度又與錫膏的粘度和觸變,，觸變指數(shù)高，塌落度??；觸變指數(shù)低，塌落度大,。 哪些新型無鉛錫膏合成技術(shù)無鉛錫膏是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物,。

無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成,，由銀和銅來代替原來的鉛的成分,。 一、根本的特性和現(xiàn)象在錫/銀/銅系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖,，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,。可是,，在現(xiàn)時的研究中1,，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此,，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。

無鉛錫膏與無鹵的主要區(qū)別

1,、無鉛錫膏中沒有鹵族元素,，在加熱后不會有鹵族元素化合物的殘留物，眾所周知,，鹵族元素的化合物腐蝕性是非常強的,，在電子產(chǎn)品中殘留有這些鹵族元素的化合物，將會對電路板帶來傷害,。鹵族元素的化合物殘留在電路板中將會腐蝕電路板上面的線路以及電子元器件,。錫膏中禁止加入鹵族元素后，將極大的提升電子產(chǎn)品的性能以及耐久性,。

2,、無鹵錫膏具有優(yōu)良的印刷性能在SMT廠家進行無鉛錫膏印刷時，可以很好的消除在錫膏印刷過程中產(chǎn)生的遺漏,。無鹵錫膏對于電路板適應(yīng)性更強,。

3、無鹵錫膏比無鉛錫膏可焊性更強,，在SMT廠家進行焊接的時候無鹵錫膏具有良好的濕潤性,。。

4,、使用無鹵錫膏進行印刷的電路板，進行SMT貼片后過回流入,，無鹵錫膏產(chǎn)生的焊錫珠非常少,，可以有效的改善SMT焊接工藝中不良的產(chǎn)生可以有效的提高電子產(chǎn)品進行SMT焊接的直通率，使用無鹵錫膏進行焊接電路板上面的焊接點更飽滿均勻,，焊接電子元器件后的各種導(dǎo)電性能非常優(yōu)異是廣大的SMT焊接錫膏廠家的

5,、使用無鹵錫膏在電路板上面進行印刷，電路板上面的錫膏能夠長時間的保持粘性,，使得在下一步的SMT貼片過程中,，可以很好的穩(wěn)定住電子元器件，無鹵錫膏具有良好的印刷性 無鉛錫膏環(huán)保類的錫膏通常都是通過環(huán)保ROHS第三方檢測認證的,。

錫膏廠家生產(chǎn)的錫膏按照錫膏熔點的大小不同分為低溫錫膏,，中溫錫膏和高溫錫膏；低溫錫膏的熔點是138℃,，中溫錫膏的熔點172℃-178℃,，而高溫錫膏的熔點是217℃-227℃，純錫的熔點大概是230℃左右,，一般而言,，合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點比單質(zhì)金屬的熔點都低。下面我們分享常見的幾種主要無鉛錫膏熔點：高溫?zé)o鉛錫膏(0307)的熔點是227℃,，高溫?zé)o鉛錫膏(105)的熔點是221℃,，高溫?zé)o鉛錫膏(205)的熔點是219℃，高溫?zé)o鉛錫膏(305)的熔點是217℃，中溫?zé)o鉛錫膏常規(guī)是Sn64Bi35Ag1,，它的熔點是172℃左右,。無鉛錫膏真的有鉛嗎？山東附近無鉛錫膏

無鉛錫膏屬于環(huán)保錫膏嗎,？惠州無鉛錫膏生產(chǎn)技術(shù)

無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求

5,、成本盡可能的降低;目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍,，是比較理想的價位;

6,、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基,、或線路板所鍍的無鉛焊料,、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能;

7,、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,，并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型,、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢;

8,、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易;

9,、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng);

10,、與目前所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作,。 惠州無鉛錫膏生產(chǎn)技術(shù)