機(jī)械拋光可以采用相對(duì)簡(jiǎn)單的系統(tǒng)，使不同的設(shè)備達(dá)到高度自動(dòng)拋光的程度,，如圖25,。相對(duì)應(yīng)的有微型計(jì)算機(jī)或微處理器控制的設(shè)備，如圖26,。設(shè)備的能力各不相同,，從支持單個(gè)試樣的設(shè)備到支持六個(gè)試樣的設(shè)備，甚至更多試樣的設(shè)備都可用于研磨和拋光步驟,。其中有兩種方式比較接近手工制備試樣,。中心加載，利用試樣夾持器,，試樣被緊緊夾持不動(dòng),。試樣夾持器帶著試樣向下壓，向下載荷被施加在整個(gè)試樣夾持器,。中心加載能獲得比較好的表面平整度和邊緣保持度,。腐蝕之后，如果發(fā)現(xiàn)結(jié)果不好,，那么試樣必須放回試樣夾持器,，所有的制備步驟必須重復(fù)進(jìn)行。為了替代重復(fù)進(jìn)行所有的制備步驟,，許多金相工作者只手工重復(fù)步驟,，然后重新腐蝕試樣,。第二種方法，利用試樣夾持器,，但試樣寬松的放在試樣夾持器里,。載荷通過(guò)單獨(dú)的活塞拄施加到每個(gè)試樣上，這樣每個(gè)試樣上的壓力都不同,。這種方法對(duì)制備過(guò)程中的表面檢查來(lái)說(shuō),，比較方便，檢查之后也沒(méi)有要把所有試樣恢復(fù)到同一表面的問(wèn)題,。另外,，如果腐蝕之后的結(jié)果不好，由于試樣都是單獨(dú)而非整體的表面,，所以試樣可以放回試樣夾持器重復(fù)步驟,。這種方法的缺點(diǎn)是有時(shí)會(huì)有輕微的搖擺，特別是當(dāng)試樣太高時(shí),，試樣的表面平整度和邊緣保持度就會(huì)降低,。金相研磨拋光機(jī)行業(yè)總產(chǎn)能、產(chǎn)量及產(chǎn)能利用率,。廣東不銹鋼金相磨拋機(jī)

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司生產(chǎn)的金相磨拋機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：外殼采用新型環(huán)保工程塑料材料一體成型,，表面光滑美觀、免噴漆,，表面劃痕修復(fù)簡(jiǎn)單,。錐度磨盤(pán)系統(tǒng)，更換清理更容易,。大口徑的排水管道,，大口徑的排水管道，拆卸方便,，便于清理,，解決易堵問(wèn)題。底盤(pán)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn),，噪音低,，支持快速轉(zhuǎn)換盤(pán)系統(tǒng)。無(wú)極調(diào)速和三檔定速能無(wú)極調(diào)速和快速定位常用轉(zhuǎn)速,?？煽焖偾袚Q到預(yù)磨合拋光模式。水流量可調(diào),。工作盤(pán)Φ200mm/Φ230mm/Φ250mm可選,，轉(zhuǎn)速100-1000r/min，三檔定速S1=300r/min  S2=500r/min  S3=800r/min 可自定義,，旋轉(zhuǎn)方向順時(shí)針或逆時(shí)針可調(diào),，電機(jī)功率550W，電源電壓AC220V  50HZ (N+L1+PE),，水壓1-10bar/0.1-1Mp,，進(jìn)水管Φ8mm長(zhǎng)2m，排水管內(nèi)徑Φ40,，環(huán)境溫度5-40℃,，尺寸700x480x320mm，重量40Kg江西不銹鋼金相磨拋機(jī)金相拋光機(jī)使用說(shuō)明——賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司,！

   金相研磨機(jī)的磨盤(pán)直徑有200mm,、230mm、250mm,、300mm可選,！大直徑的研磨盤(pán)會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,，轉(zhuǎn)速一樣時(shí),，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤(pán)上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤(pán)上運(yùn)動(dòng)距離的,。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤(pán)時(shí),，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤(pán)的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間要短,，但耗材消耗稍多,，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。鎳和鎳合金是面心立方晶格結(jié)構(gòu),，制備方法基本上和奧氏體不銹鋼一樣,。純鎳比鎳合金要難制備。Ni-Fe磁性合金,，要制備無(wú)劃痕的表面非常困難,，除非采用震動(dòng)拋光。Monel(Ni-Cu)合金和高抗蝕(Ni-Cr-Fe)合金要比鎳基高溫合金難制備多了,。固溶退火鎳基高溫合金要比沉淀硬化鎳基高溫合金難制備,。

   燒結(jié)碳化物陶瓷復(fù)合材料:金屬?gòu)?fù)合物，聚合物和復(fù)合陶瓷印刷線路板微電子設(shè)備塑料和聚合物本書(shū)中討論的這些制備程序,，都是在直徑8英寸(200mm)磨盤(pán)的自動(dòng)研磨機(jī)上,，利用具有六個(gè)直徑(30mm)試樣孔的直徑5英寸(125mm)試樣夾持器，通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)和研究所得的程序,。這些制備程序在直徑10英寸(250mm)或直徑12英寸(300mm)的研磨盤(pán)上使用時(shí),，獲得了一樣的結(jié)果。當(dāng)使用8英寸(200mm)研磨盤(pán)和直徑5英寸(125mm)試樣夾持器時(shí),，應(yīng)調(diào)整試樣夾持器的位置使得試樣盡量在研磨盤(pán)外沿旋轉(zhuǎn)研磨,。這將比較大化利用工作表面同時(shí)提高邊緣保持度,。這種調(diào)整在使用相同直徑試樣夾持器時(shí)對(duì)大直徑研磨盤(pán)的損傷將小。然而,，如果使用直徑7英寸(175mm)試樣夾持器和直徑12英寸(300mm)研磨盤(pán)時(shí),，應(yīng)調(diào)整試樣夾持器的位置使得試樣在研磨盤(pán)邊緣旋轉(zhuǎn)研磨。通常情況下,，當(dāng)使用不同形式研磨盤(pán)和鑲嵌樣尺寸時(shí),，很難預(yù)知試樣制備的時(shí)間和載荷的大小變化。雖然嵌樣尺寸不同,，但嵌樣尺寸不能作為基本的計(jì)算依據(jù),，因?yàn)樵嚇幼陨泶笮”惹稑映叽绺匾Ｙx耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司金相拋光機(jī)金相自動(dòng)磨拋機(jī)金相磨拋機(jī)磨拋機(jī)磨光機(jī)金相研磨機(jī)適合所有材料,！

   微電子材料所指的材料范圍很廣,，這是因?yàn)槲㈦娮釉O(shè)備很復(fù)雜，包含大量的單個(gè)組件,。例如,，微處理器的失效分析可能會(huì)要求金相工作者正好從多層鍍層(例如氧化物、聚合物,、易延展的金屬如銅或鋁,、難熔金屬如鎢或鈦-鎢)的硅片的橫截面切割。另外,，包裝材料也可能含有機(jī)械性能各異的材料如I氧化鋁或焊料,。這些焊料有可能含有高達(dá)97%的鉛?？梢韵胂髮⑦@么多性能各異的材料整合到一個(gè)單一的設(shè)備里,，并開(kāi)發(fā)出一個(gè)適用于所有材料的制備程序的可能性就不存在，所以我們必須將注意力集中在幾種材料上,，去開(kāi)發(fā)我們所要關(guān)注材料的試樣制備程序,。初定義的微電子材料是硅。硅是一種相當(dāng)硬的脆的材料,不容易用大顆粒的SiC研磨,。因?yàn)镾iC砂紙粘有堅(jiān)硬的磨削顆粒,，當(dāng)它們接觸時(shí)會(huì)在硅片的邊緣造成損傷。另外,，會(huì)在硅片的邊緣產(chǎn)生拉應(yīng)力,，將導(dǎo)致較深的破壞裂紋。盡量接近切割目標(biāo)區(qū)切割,，但也不能太接近目標(biāo)區(qū)切割,精細(xì)研磨仍然是必不可少的,。因此硅的制備被劃分成兩種截然不同的方法，第一種是傳統(tǒng)的金相方法，第二種用特殊的夾具和研磨顆粒制備沒(méi)有封裝的硅片,。壓力可根據(jù)需要調(diào)節(jié)的磨拋機(jī),；江西軸承鋼金相磨拋機(jī)

金相磨拋機(jī)可進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容。廣東不銹鋼金相磨拋機(jī)

   金相研磨機(jī)磨盤(pán)直徑有200mm,、230mm,、250mm、300mm可選,！大直徑的研磨盤(pán)會(huì)增加試樣在給定時(shí)間內(nèi)的運(yùn)動(dòng)距離。例如,，轉(zhuǎn)速一樣時(shí),，試樣在直徑10英寸或直徑12英寸(250或300mm)研磨盤(pán)上的運(yùn)動(dòng)距離，分別是在8英寸(200mm)直徑研磨盤(pán)上運(yùn)動(dòng)距離的,。因此當(dāng)使用10英寸或12英寸(250或300mm)研磨盤(pán)時(shí),，建議將時(shí)間減少為8英寸(200mm)研磨盤(pán)的80%或67%。大直徑的研磨機(jī)的試樣制備時(shí)間短,，但耗材消耗稍多,，所以大直徑的研磨機(jī)更適合試樣數(shù)量多試樣尺寸大的地方使用。陶瓷材料特別硬和脆,，可能含有孔洞,，必須用金剛石切割片切割。如果試樣需要熱腐蝕,，那么試樣必須用樹(shù)脂鑲嵌,，但環(huán)氧樹(shù)脂真空填充孔洞可以不被執(zhí)行。由于陶瓷自身的特點(diǎn),，所以不需要考慮變形和掛灰的問(wèn)題,，但制備過(guò)程中可能會(huì)產(chǎn)生裂紋或晶粒破裂問(wèn)題。拔出是陶瓷制備的主要問(wèn)題,，因?yàn)闀?huì)把拔出當(dāng)成孔洞,。采用拍擊，金屬黏結(jié)金剛石盤(pán),，硬研磨盤(pán)或硬拋光布的機(jī)械制備非常成功,。SiC砂紙對(duì)陶瓷材料幾乎無(wú)效，因?yàn)閮烧邘缀跻粯佑?。因此,，在所有制備的步驟中，幾乎全部使用金剛石,。陶瓷材料制備時(shí)的載荷比較高,，經(jīng)常超過(guò)手工制備時(shí)的載荷。廣東不銹鋼金相磨拋機(jī)