波峰焊后會(huì)掉片故障現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,，低于規(guī)定值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片,。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大,，吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染。解決辦法：調(diào)整固化曲線,，特別是提高固化溫度,，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片,。對(duì)光固膠來說,，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題,。固化后元件引腳上浮/移位故障現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位,，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路,、開路,。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移,。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù);控制點(diǎn)膠量;調(diào)整SMT貼片工藝參數(shù),。 山東全自動(dòng)點(diǎn)膠加工廠家，來圖定制源頭廠家,，價(jià)格更優(yōu)惠,！徐州新款點(diǎn)膠加工定制廠家

    拉絲/拖尾拉絲/拖尾是SMT點(diǎn)膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小,、點(diǎn)膠壓力太高,、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好,、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫,、點(diǎn)膠量太大等。解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度;換膠,，選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4小時(shí))再投入生產(chǎn);調(diào)整點(diǎn)膠量,。膠嘴堵塞故障現(xiàn)象：膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因一般是***內(nèi)未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),，有堵孔現(xiàn)象;不相溶的膠水相混合,。解決方法：換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)?？沾蚬收犀F(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作,，卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞,。解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴,。元器件移位故障現(xiàn)象：貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上,。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;SMT貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞,，排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4小時(shí)),。 徐州新款點(diǎn)膠加工定制廠家紹興全自動(dòng)點(diǎn)膠加工廠家，源頭廠家,，價(jià)格更優(yōu)惠,！

    通常情況下低粘度的膠水多應(yīng)用于大面積的涂抹，如覆膜,、灌封,、大面積粘接等，中等粘度的膠水操作容易,，適用于大多數(shù)的粘接,、密封等操作,，高粘度的膠水吐出比較困難,，流動(dòng)性弱或幾乎沒有流動(dòng)性，適用于圍壩,、補(bǔ)強(qiáng)等,，有些產(chǎn)品由于工藝要求，必須使用到較高粘度的膠水,，在點(diǎn)膠的過程中,，由于粘度高，有時(shí)會(huì)拉絲,，影響點(diǎn)膠質(zhì)量及美觀度,，那么如何解決拉絲問題呢,？完全解決方案如果對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求非常苛刻的話,，可以從硬件方面考慮,，點(diǎn)膠閥配備專門針對(duì)高粘度流體的點(diǎn)膠閥，如進(jìn)口螺桿閥,，把膠水粘度提供給廠商,，廠商會(huì)根據(jù)這個(gè)膠水的粘度選擇合適的點(diǎn)膠閥，當(dāng)然,，針對(duì)高粘度的螺桿閥,，價(jià)格方面會(huì)比較貴，但可以完美的幫你解決拉絲問題其它解決方案1,、開膠延時(shí)在打開點(diǎn)膠頭時(shí),，由于點(diǎn)膠頭出膠口與膠閥之間有距離，這段之間沒有膠水,，如果膠頭輸出口后,，立即開始運(yùn)動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致軌跡開始一小段缺膠,。為防止這種情況,，在開膠后，延遲一段時(shí)間,，等膠水流出后,，再執(zhí)行后續(xù)動(dòng)作，這段延遲時(shí)間稱為開膠延時(shí)2,、關(guān)膠延時(shí)在關(guān)閉膠頭后,，膠頭與出膠口之間還有膠水未流完，,，如果在關(guān)閉膠頭后立即運(yùn)動(dòng),，可能形成膠水拖尾現(xiàn)象，為防止發(fā)生,，在關(guān)閉膠頭后,，延遲一段時(shí)間等待膠水流完。

    4.元器件偏移,；現(xiàn)象：固化元器件移位,，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少）,、貼片時(shí)元件移位,、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞,，排除出膠不均勻現(xiàn)象,；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水,、點(diǎn)膠后ＰＣＢ放置時(shí)間不應(yīng)過長(zhǎng)（小于４ｈ）,。5.固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠,、波峰焊后會(huì)掉片,；現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值,，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片,。產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠,；元件尺寸過大,、吸熱量大、光固化燈老化,、膠水不夠,、元件／ｐｃｂ有污染。解決辦法：調(diào)整固化曲線,，特別是提高固化溫度,，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片,。對(duì)光固化膠來說,，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象,、膠水的數(shù)量,、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引腳上?。莆?；現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤,，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開路,。產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多,、貼片時(shí)元件偏移,。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù),、控制點(diǎn)膠量,、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。 來圖定制、樣品定制及各種非標(biāo)定制,，產(chǎn)品質(zhì)量保證,，源頭廠家，價(jià)格更優(yōu)惠,！

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    [0043]所述檢測(cè)單元35包括探測(cè)器351,、鏡頭352及光源353。所述探測(cè)器351設(shè)置于固定座31上且朝向所述載玻片34,。所述鏡頭352設(shè)置于所述探測(cè)器351上,。所述光源353設(shè)置于所述鏡頭352上且朝向所述載玻片34。所述探測(cè)器351拍攝所述載玻片34承載的膠路及所述基準(zhǔn)線集,，獲得探測(cè)信息,。所述探測(cè)信息為圖像。所述處理器用于依據(jù)所述圖像,，檢測(cè)所述膠路的膠寬,；及檢測(cè)所述膠路與基準(zhǔn)線集的距離差。[0044]具體地,，所述處理器通過以下方法得到所述膠寬及距離差：[0045]首先,，控制所述點(diǎn)膠閥22及移動(dòng)機(jī)構(gòu)10在載玻片34上形成一段膠路；[0046]然后,，控制所述探測(cè)器對(duì)所述膠路及所述基準(zhǔn)線集進(jìn)行拍攝,，獲得探測(cè)信息；[0047]隨后,，依據(jù)所述探測(cè)信息,，在所述膠路上取任一點(diǎn)，以所述點(diǎn)為基點(diǎn),、以膠路延伸方向?yàn)榉较蛐纬?**向量,，獲得所述膠路在所述***向量上的寬度，獲得所述膠路在所述***向量上的線段,。 徐州新款點(diǎn)膠加工定制廠家