迄今為止,，陶瓷金屬化基板的新技術(shù)包括在陶瓷基板上絲網(wǎng)印刷通常是貴金屬油墨,，或者沉積非常薄的真空沉積金屬化層以形成導(dǎo)電電路圖案。這兩種技術(shù)都是昂貴的,。然而,，一個(gè)非常大的市場(chǎng)已經(jīng)發(fā)展起來(lái)，需要更便宜的方法和更有效的電路,。陶瓷上的薄膜電路通常由通過(guò)真空沉積技術(shù)之一沉積在陶瓷基板上的金屬薄膜組成,。在這些技術(shù)中，通常具有約0.02微米厚度的鉻或鉬膜充當(dāng)銅或金層的粘合劑,。光刻用于通過(guò)蝕刻掉多余的薄金屬膜來(lái)產(chǎn)生高分辨率圖案,。這種導(dǎo)電圖案可以被電鍍至典型地7微米厚。然而,，由于成本高,，薄膜電路只限于特殊應(yīng)用，例如高頻應(yīng)用,，其中高圖案分辨率至關(guān)重要,。專(zhuān)注陶瓷金屬化領(lǐng)域，同遠(yuǎn)表面處理,，為您打造好產(chǎn)品,。惠州銅陶瓷金屬化處理工藝

  陶瓷金屬化是一種將陶瓷表面涂覆金屬層的工藝,，可以提高陶瓷的導(dǎo)電性,、導(dǎo)熱性、耐磨性和耐腐蝕性等性能,。但是,，陶瓷金屬化工藝也存在一些難點(diǎn)，下面就來(lái)介紹一下,。陶瓷與金屬的熱膨脹系數(shù)不同，陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)不同，當(dāng)涂覆金屬層后,，溫度變化會(huì)導(dǎo)致陶瓷和金屬層之間的應(yīng)力產(chǎn)生變化,，從而導(dǎo)致陶瓷金屬化層的開(kāi)裂和剝落。為了解決這個(gè)問(wèn)題,，可以采用中間層的方法,，即在陶瓷和金屬層之間添加一層中間層，中間層的熱膨脹系數(shù)應(yīng)該與陶瓷和金屬層的熱膨脹系數(shù)相近,，以減小應(yīng)力的產(chǎn)生,。金屬層與陶瓷的結(jié)合力不強(qiáng)，陶瓷和金屬的結(jié)合力不強(qiáng),，容易出現(xiàn)剝落現(xiàn)象,。為了提高金屬層與陶瓷的結(jié)合力，可以采用化學(xué)方法或物理方法進(jìn)行處理,?；瘜W(xué)方法包括表面處理和化學(xué)鍍層，物理方法包括噴涂,、電鍍,、熱噴涂等。陶瓷表面粗糙度高,，陶瓷表面粗糙度高,，容易導(dǎo)致金屬層的不均勻分布和陶瓷金屬化層的質(zhì)量不穩(wěn)定。為了解決這個(gè)問(wèn)題,，可以采用磨削,、拋光等方法對(duì)陶瓷表面進(jìn)行處理，使其表面粗糙度降低,，從而提高陶瓷金屬化層的質(zhì)量,。陶瓷材料的選擇，陶瓷材料的選擇對(duì)陶瓷金屬化的質(zhì)量和效果有很大的影響,。不同的陶瓷材料具有不同的化學(xué)成分和物理性質(zhì),，對(duì)金屬層的沉積和結(jié)合力有很大的影響。揭陽(yáng)氧化鋁陶瓷金屬化廠(chǎng)家信賴(lài)同遠(yuǎn)的陶瓷金屬化,，嚴(yán)格質(zhì)檢把關(guān),，成品個(gè)個(gè)精品。

  隨著近年來(lái)科技不斷發(fā)展,，很多芯片輸入功率越來(lái)越高,，那么對(duì)于高功率產(chǎn)品來(lái)講，其封裝陶瓷基板要求具有高電絕緣性,、高導(dǎo)熱性,、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。在之前封裝里金屬pcb板上，仍是需要導(dǎo)入一個(gè)絕緣層來(lái)實(shí)現(xiàn)熱電分離,。由于絕緣層的熱導(dǎo)率極差,，此時(shí)熱量雖然沒(méi)有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近,，然而一旦做更高功率,，那么芯片散熱的問(wèn)題慢慢會(huì)浮現(xiàn)。所以這就是需要與研發(fā)市場(chǎng)發(fā)展方向里是不匹配的,。LED封裝陶瓷金屬化基板作為L(zhǎng)ED重要構(gòu)件,，由于隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展而發(fā)生變化，所以目前LED散熱基板主要使用金屬和陶瓷基板,。一般金屬基板以鋁或銅為材料,，由于技術(shù)的成熟，且具又成本優(yōu)勢(shì),，也是目前為一般LED產(chǎn)品所采用?，F(xiàn)目前常見(jiàn)的基板種類(lèi)有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板,、陶瓷基板,、金屬?gòu)?fù)合材料等。一般在低功率LED封裝是采用了普通電子業(yè)界用的pcb版就可以滿(mǎn)足需求,，但如果超過(guò),，其主要是基板的散熱性對(duì)LED壽命與性能有直接影響，所以L(fǎng)ED封裝陶瓷金屬化基板成為非常重要的元件,。

氮化鋁陶瓷金屬化法之熱浸鍍法,，熱浸鍍法是將金屬材料加熱至熔點(diǎn)后浸入氮化鋁陶瓷表面，使金屬材料在氮化鋁陶瓷表面形成一層金屬涂層的方法,。該方法具有涂層質(zhì)量好,、涂層厚度可控等優(yōu)點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)氮化鋁陶瓷表面的金屬化處理,。但是,，該方法需要使用高溫，容易對(duì)氮化鋁陶瓷造成熱應(yīng)力,，同時(shí)需要控制浸鍍時(shí)間和溫度,，否則容易出現(xiàn)涂層不均勻、質(zhì)量不穩(wěn)定等問(wèn)題,。如果有陶瓷金屬化的需要,，歡迎聯(lián)系我們公司，我們公司在這一塊是非常專(zhuān)業(yè)的,。陶瓷金屬化應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域,。

陶瓷金屬化的工藝過(guò)程需要嚴(yán)格控制,。任何一個(gè)環(huán)節(jié)的失誤都可能導(dǎo)致金屬層的質(zhì)量下降，影響產(chǎn)品的性能,。因此,，需要專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員進(jìn)行操作和監(jiān)控。不同類(lèi)型的陶瓷材料對(duì)金屬化的要求也不同,。例如，氧化鋁陶瓷,、氧化鋯陶瓷等具有不同的物理和化學(xué)性質(zhì),，需要采用不同的金屬化方法和工藝參數(shù)。陶瓷金屬化技術(shù)的發(fā)展也促進(jìn)了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。例如,，金屬化材料的生產(chǎn)、金屬化設(shè)備的制造等產(chǎn)業(yè)都隨著陶瓷金屬化技術(shù)的發(fā)展而不斷壯大,。在陶瓷金屬化后的產(chǎn)品檢測(cè)方面,，需要采用先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備和方法，確保產(chǎn)品的質(zhì)量符合要求,。例如,，通過(guò)掃描電子顯微鏡、X 射線(xiàn)衍射等技術(shù)可以對(duì)金屬層的結(jié)構(gòu)和性能進(jìn)行分析,。陶瓷金屬化需選用合適的金屬化材料,。韶關(guān)鍍鎳陶瓷金屬化廠(chǎng)家

陶瓷金屬化使陶瓷具備更多的功能性?；葜葶~陶瓷金屬化處理工藝

陶瓷金屬化技術(shù)起源于20世紀(jì)初期的德國(guó),，1935年德國(guó)西門(mén)子公司Vatter采用陶瓷金屬化技術(shù)并將產(chǎn)品成功實(shí)際應(yīng)用到真空電子器件中，1956年Mo-Mn法誕生,，此法適用于電子工業(yè)中的氧化鋁陶瓷與金屬連接,。對(duì)于如今，大功率器件逐漸發(fā)展,，陶瓷基板又因其優(yōu)良的性能成為當(dāng)今電子器件基板及封裝材料的主流,，因此，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬之間的可靠連接是推進(jìn)陶瓷材料應(yīng)用的關(guān)鍵,。目前常用陶瓷基板制作工藝有：(1)直接覆銅法,、(2)活性金屬釬焊法、(3)直接電鍍法,?；葜葶~陶瓷金屬化處理工藝