電子封裝膠是一種用于封裝電子器件的膠水或粘合劑,，主要起到密封,、包封或灌封的作用。經(jīng)過電子封裝膠的封裝后,，可以實現(xiàn)防水、防潮,、防震、防塵,、防腐蝕、散熱和保密等功能,。因此，這種膠水需要具備耐高低溫、良好的介電強度,、絕緣性以及環(huán)保安全的特性,。選擇環(huán)氧樹脂的原因主要是因為隨著大規(guī)模集成電路和電子元器件微型化的發(fā)展，散熱問題成為影響器件使用壽命的重要因素,。因此,，市場急需具有***散熱性能的高導熱膠作為封裝材料環(huán)氧樹脂具有出色的耐熱性、電絕緣性,、粘合性,、介電性和力學性能,，同時收縮率低,，耐化學藥品性好,，加入固化劑后具有良好的加工性和可操作性,。

現(xiàn)今,，國外許多半導體器件采用環(huán)氧樹脂進行封裝,。 隨著環(huán)保意識的提高,，環(huán)氧樹脂在集成電路工業(yè)中的應用也提出了更高的要求。用于IC封裝的環(huán)氧樹脂除了高純度外,，還需解決低應力,、耐熱沖擊和低吸水性等問題,。為此,，研究者們從分子結構設計入手，主要集中于共混改性和新型環(huán)氧樹脂的合成,，旨在提升材料的耐濕熱性能,。 以下是幾種特殊環(huán)氧樹脂的介紹：

1. **聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂**：通過兩步法合成的四甲基聯(lián)苯二酚型環(huán)氧樹脂在固化后展現(xiàn)出較高的耐熱性和良好的機械性能,。聯(lián)苯結構的引入***改善了耐熱性和耐濕性能。

2. **含硅環(huán)氧樹脂**：通過引入有機硅鏈段,，不僅提高了耐熱性，還增強了固化后的韌性,，同時具備良好的阻燃特性。

3. **含氟環(huán)氧樹脂**：氟元素賦予該樹脂優(yōu)異的耐熱性,、耐氧化性和耐藥品性能,，具有自潔、耐磨和耐腐蝕等特性,。

4. **含雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂**：經(jīng)Friedel-Crafts反應合成,，固化后顯示出優(yōu)良的熱性能，適合高溫應用,。

5. **含萘環(huán)氧樹脂**：合成的新型含萘結構的環(huán)氧樹脂,，固化后展現(xiàn)出優(yōu)異的耐熱性能,。

6. **脂環(huán)族環(huán)氧樹脂**：該類樹脂具備高純度、低黏度和良好的耐熱性,，適合高性能電子封裝材料,。

7. **共混改性環(huán)氧樹脂**：通過摻入其他環(huán)氧樹脂，改善基材的特定性能,，獲得更優(yōu)異的新材料,。未來的研究將專注于改善制備工藝和探索高性能環(huán)氧樹脂的固化體系。