本實(shí)用新型涉及治具領(lǐng)域，尤其涉及一種針對(duì)半導(dǎo)體零件的抓數(shù)治具,。背景技術(shù)：半導(dǎo)體零件即半導(dǎo)體晶體,，晶體是脆性的，加工過程中會(huì)在邊緣形成碎石塊似的崩碎,。如有較大應(yīng)力加載到晶體的解理方向上,，會(huì)造成很大的崩碎面積，破壞中間已加工好的表面,。因此，在加工端面前,，應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體晶體進(jìn)行端面邊緣的倒角，使得在加工端面時(shí),，不容易產(chǎn)生破壞性的崩口。然而,，在實(shí)際加工時(shí),，大部分的晶體多多少少的會(huì)發(fā)生不影響晶體性能的輕微崩口，以及極少部分會(huì)發(fā)生破壞性的崩口,，為了防止破壞后的晶體被繼續(xù)使用,，因此,，我們需要制作一個(gè)治具，用于檢測(cè)晶體的崩口尺寸,，將破壞嚴(yán)重的晶體剔除,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種針對(duì)半導(dǎo)體零件的抓數(shù)治具,，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)新穎,，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、合理,，能夠通過設(shè)置的**基準(zhǔn)面和第二基準(zhǔn)面定位半導(dǎo)體零件的位置,，并通過設(shè)置的圓弧基準(zhǔn)臺(tái)的切邊抓取半導(dǎo)體零件的倒角以及崩口的尺寸，以剔除不良的半導(dǎo)體零件,。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)目的,，達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種針對(duì)半導(dǎo)體零件的抓數(shù)治具,，包括抓數(shù)治具,，所述抓數(shù)治具包括設(shè)置的**基準(zhǔn)塊以及與**基準(zhǔn)塊垂直連接的第二基準(zhǔn)塊。我們有能力為您研發(fā)并生產(chǎn)所需的各種零件,。浙江電木半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工特色

    碳化硅的自擴(kuò)散系數(shù)小,，在不添加燒結(jié)助劑的情況下，很難燒結(jié),，即使在高溫高壓下也很難燒結(jié)出致密的組織,。而采用金屬元素的氧化物為燒結(jié)助劑能夠降低燒結(jié)溫度，促進(jìn)燒結(jié)體組織致密化,，從而提高碳化硅陶瓷的力學(xué)性能,。***分散劑包括四甲基氫氧化銨、聚乙烯吡咯烷酮,、丙烯酸銨,、丙烯酸鈉、聚乙烯醇及聚乙烯醇縮丁醛中的至少一種,。***分散劑能夠使碳化硅微粉和稀土元素的氯化物在***溶劑中混合均勻,，從而利于后續(xù)的噴霧及熱處理過程。具體地,，步驟s110包括：步驟s112：將金屬元素的氯化物,、***分散劑、***溶劑及碳化硅微粉混合,，得到***漿料,。具體地，金屬元素的氯化物的加入量按金屬元素的氧化物的質(zhì)量為碳化硅微粉的質(zhì)量的％～％計(jì)算得到,。進(jìn)一步地,，金屬元素的氯化物的加入量按金屬元素的氧化物的質(zhì)量為碳化硅微粉的質(zhì)量的2％～3％計(jì)算得到,。具體地，***溶劑能夠溶解金屬元素的氯化物,。在其中一個(gè)實(shí)施例中,，***溶劑為水和乙醇的混合物?？梢岳斫?，在其他實(shí)施例中，***溶劑還可以為其他能夠溶解金屬元素的氯化物的溶劑,。步驟s114：在冰浴條件下,，將***漿料與環(huán)氧丙烷混合，得到第二漿料,，且環(huán)氧丙烷與***漿料的質(zhì)量比為(～)∶1,。將***漿料與環(huán)氧丙烷混合。北京PF 半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工管材PE板及零件加工(聚乙烯板),。

    表1實(shí)施例和對(duì)比例的碳化硅陶瓷的力學(xué)性能數(shù)據(jù)從上表1中可以看出,，實(shí)施例得到的碳化硅陶瓷的抗彎強(qiáng)度均在400mpa左右，實(shí)施例2得到的碳化硅陶瓷的抗彎強(qiáng)度甚至高達(dá)451mpa,，遠(yuǎn)高于對(duì)比例得到的碳化硅陶瓷的抗彎強(qiáng)度,。實(shí)施例得到的碳化硅陶瓷的顯微硬度至少為2441hv，致密度均在3g/cm3以上,，而對(duì)比例得到的碳化硅陶瓷的抗顯微硬度和致密度均較低,。由此可以看出，采用實(shí)施例中的碳化硅陶瓷的制備方法得到的碳化硅陶瓷的力學(xué)性能較好,。以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合,，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述,，然而,，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍,。以上所述實(shí)施例*表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制,。應(yīng)當(dāng)指出的是,，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍,。因此,，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn),。

    采用此技術(shù)方案，有助于減少**基準(zhǔn)塊和第二基準(zhǔn)塊的變形,。作為推薦,，所述抓數(shù)治具的表面粗糙度設(shè)置在。采用此技術(shù)方案,，表面光滑便于使用,，以提升半導(dǎo)體零件的抓數(shù)精度。本實(shí)用新型的有益效果是：設(shè)計(jì)新穎,，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,、合理，能夠通過設(shè)置的**基準(zhǔn)面和第二基準(zhǔn)面定位半導(dǎo)體零件的位置,，并通過設(shè)置的圓弧基準(zhǔn)臺(tái)的切邊抓取半導(dǎo)體零件的倒角以及崩口的尺寸,，以剔除不良的半導(dǎo)體零件；且同一治具上設(shè)置有多個(gè)抓數(shù)治具,，有助于批量檢測(cè),。上述說明*是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段,，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出,。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型,，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定,。在附圖中：圖1為本實(shí)用新型涉及的抓數(shù)治具示意圖；圖2為本實(shí)用新型涉及的抓數(shù)治具排列示意圖,；圖3為本實(shí)用新型涉及的半導(dǎo)體零件與抓數(shù)治具的連接示意圖,。圖中標(biāo)號(hào)說明：抓數(shù)治具1，**基準(zhǔn)塊2,，第二基準(zhǔn)塊3,，**基準(zhǔn)面4，第二基準(zhǔn)面5,。用于刻蝕,、CVD和離子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能,。

    自然界中的物質(zhì),，根據(jù)其導(dǎo)電性能的差異可劃分為導(dǎo)電性能良好的導(dǎo)體（如銀、銅、鐵等）,、幾乎不能導(dǎo)電的絕緣體（如橡膠,、陶瓷、塑料等）和半導(dǎo)體（如鍺,、硅,、砷化鎵等）。半導(dǎo)體是導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一種物質(zhì),。它的導(dǎo)電能力會(huì)隨溫度,、光照及摻入雜質(zhì)的不同而***變化，特別是摻雜可以改變半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力和導(dǎo)電類型,，這是其***應(yīng)用于制造各種電子元器件和集成電路的基本依據(jù),。半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能，用來制作半導(dǎo)體器件的電子材料,。常用的重要半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)理是通過電子和空穴這兩種載流子來實(shí)現(xiàn)的,，因此相應(yīng)的有N型和P型之分。半導(dǎo)體材料通常具有一定的禁帶寬度,，其電特性易受外界條件（如光照,、溫度等）的影響。不同導(dǎo)電類型的材料是通過摻入特定雜質(zhì)來制備的,。雜質(zhì)（特別是重金屬快擴(kuò)散雜質(zhì)和深能級(jí)雜質(zhì)）對(duì)材料性能的影響尤大,。因此，半導(dǎo)體材料應(yīng)具有很高的純度,，這就不僅要求用來生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的原材料應(yīng)具有相當(dāng)高的純度,，而且還要求超凈的生產(chǎn)環(huán)境，以期將生產(chǎn)過程的雜質(zhì)污染減至**小,。半導(dǎo)體材料大部分都是晶體,，半導(dǎo)體器件對(duì)于材料的晶體完整性有較高的要求。此外,，對(duì)于材料的各種電學(xué)參數(shù)的均勻性也有嚴(yán)格的要求,。工程塑料,絕緣材料板機(jī)加工零件。江西電木半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工密度

我們會(huì)對(duì)生產(chǎn)的部件進(jìn)行檢測(cè),。浙江電木半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工特色

    分立器件,、光電半導(dǎo)體、邏輯IC,、模擬IC,、儲(chǔ)存器等大類，一般來說這些還會(huì)被分成小類,。此外還有以應(yīng)用領(lǐng)域,、設(shè)計(jì)方法等進(jìn)行分類,，雖然不常用，但還是按照IC,、LSI,、VLSI（超大LSI）及其規(guī)模進(jìn)行分類的方法。此外,，還有按照其所處理的信號(hào)，可以分成模擬,、數(shù)字,、模擬數(shù)字混成及功能進(jìn)行分類的方法。常見的半導(dǎo)體材料特點(diǎn)常見的半導(dǎo)體材料有硅（si）,、鍺（ge）,，化合物半導(dǎo)體，如砷化鎵（gaas）等;摻雜或制成其它化合物半導(dǎo)體材料,，如硼（b）,、磷（p）、錮（in）和銻（sb）等,。其中硅是**常用的一種半導(dǎo)體材料,。有以下共同特點(diǎn)：1．半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間2．半導(dǎo)體受外界光和熱的刺激時(shí)，其導(dǎo)電能力將會(huì)有***變化,。3．在純凈半導(dǎo)體中,，加入微量的雜質(zhì)，其導(dǎo)電能力會(huì)急劇增強(qiáng),。半導(dǎo)體材料可按化學(xué)組成來分,，再將結(jié)構(gòu)與性能比較特殊的非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體單獨(dú)列為一類。按照這樣分類方法可將半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體,、無機(jī)化合物半導(dǎo)體,、有機(jī)化合物半導(dǎo)體和非晶態(tài)與液態(tài)半導(dǎo)體。據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道,，一個(gè)國(guó)際科研團(tuán)隊(duì)***研制出了一種含巨大分子的有機(jī)半導(dǎo)體材料,，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有***的電學(xué)特性,，而且成本低廉,。浙江電木半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工特色

朗泰克新材料技術(shù)（蘇州）股份有限公司一直專注于產(chǎn)品服務(wù)涉及領(lǐng)域：汽車制造行業(yè)，食品產(chǎn)線包裝設(shè)備,，化工密封,，制藥灌裝、輸送設(shè)備,，電子產(chǎn)線工裝治具,，半導(dǎo)體清洗,、封裝，風(fēng)力發(fā)電周邊設(shè)備,，太陽能制造設(shè)備,，各類自動(dòng)化線體配件等。 新材料技術(shù)研發(fā),；技術(shù)服務(wù),、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢,、技術(shù)交流,、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣,；塑料制品銷售,；機(jī)械設(shè)備研發(fā)；機(jī)械零件,、零部件加工,；機(jī)械零件、零部件銷售,。,，是一家橡塑的企業(yè)，擁有自己**的技術(shù)體系,。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng),。公司以誠(chéng)信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋塑料加工,，塑料機(jī)械加工,，絕緣材料加工，尼龍加工,，我們本著對(duì)客戶負(fù)責(zé),，對(duì)員工負(fù)責(zé)，更是對(duì)公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度,，爭(zhēng)取做到讓每位客戶滿意,。一直以來公司堅(jiān)持以客戶為中心、塑料加工,，塑料機(jī)械加工,，絕緣材料加工，尼龍加工市場(chǎng)為導(dǎo)向,，重信譽(yù),，保質(zhì)量,，想客戶之所想，急用戶之所急,，全力以赴滿足客戶的一切需要,。