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天津制造半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工要求

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-09-11

    從而能夠緩解定位平面311兩側(cè)的應(yīng)力集中現(xiàn)象,,提高了驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2上應(yīng)力分布的均勻性,。并且,在本實(shí)施例中,,兩圓柱面312與驅(qū)動(dòng)襯套2套孔中的相應(yīng)圓柱面相配合,,能夠?qū)崿F(xiàn)定位平面311的精確定位,保證定位平面311與驅(qū)動(dòng)襯套2套孔中的平面緊密貼合,,避免平面之間的空隙導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2在傳動(dòng)過程中相互碰撞,、磨損。此外,,兩定位平面311以驅(qū)動(dòng)軸3的軸線為對(duì)稱中心對(duì)稱設(shè)置,,使得驅(qū)動(dòng)軸3與驅(qū)動(dòng)襯套2通過平面?zhèn)鲃?dòng)時(shí)受到的力矩也是中心對(duì)稱的,避免了驅(qū)動(dòng)襯套2與驅(qū)動(dòng)軸3的軸線之間發(fā)生偏移,,保證了定位精度,。為提高工藝盤組件結(jié)構(gòu)的整體強(qiáng)度,推薦地,,如圖6所示,,驅(qū)動(dòng)襯套2包括相互連接的***襯套部210和第二襯套部220,***襯套部210和第二襯套部220沿工藝盤轉(zhuǎn)軸1的軸線方向排列,,第二襯套部220位于***襯套部210朝向驅(qū)動(dòng)軸體部320的一側(cè),,驅(qū)動(dòng)襯套2的套孔包括形成在***襯套部210中的驅(qū)動(dòng)通孔211和形成在第二襯套部220中的軸通孔221,驅(qū)動(dòng)通孔211與驅(qū)動(dòng)連接部310匹配,;***襯套部210的外徑小于第二襯套部220的外徑,,定位凸起222形成在第二襯套部220的外壁上,且第二襯套部220與工藝盤轉(zhuǎn)軸1的安裝孔相配合,。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中,。CNC 鉆孔服務(wù) ,, CNC 鉆孔部件。天津制造半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工要求

    附圖標(biāo)記說明01:工藝盤1:工藝盤轉(zhuǎn)軸2:驅(qū)動(dòng)襯套210:***襯套部211:驅(qū)動(dòng)通孔211a:避讓槽220:第二襯套部221:軸通孔222:定位凸起3:驅(qū)動(dòng)軸310:驅(qū)動(dòng)連接部320:驅(qū)動(dòng)軸體部311:定位平面312:圓柱面4:傳動(dòng)筒41:內(nèi)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42:外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)43:擋環(huán)槽5:密封襯套6:波浪管7:擋環(huán)8:調(diào)平件9:傳動(dòng)架91:傳動(dòng)法蘭92:法蘭連接件10:軸承座101:上法蘭102:下法蘭11:升降機(jī)構(gòu)12:電機(jī)13:定位塊具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明,。應(yīng)當(dāng)理解的是,,此處所描述的具體實(shí)施方式*用于說明和解釋本實(shí)用新型,并不用于限制本實(shí)用新型,。本實(shí)用新型的發(fā)明人在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn),,工件在工藝盤上出現(xiàn)擺放位置偏移的問題是工藝盤與相應(yīng)的旋轉(zhuǎn)傳動(dòng)組件之間出現(xiàn)滑移導(dǎo)致的,。發(fā)明人在進(jìn)行過大量實(shí)驗(yàn)研究后發(fā)現(xiàn),,在現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備中,為了實(shí)現(xiàn)向工藝盤傳遞扭矩,,通常采用圓柱面摩擦傳動(dòng)的方式帶動(dòng),,而正是該摩擦傳動(dòng)方式使得傳動(dòng)件的摩擦面長時(shí)間發(fā)生相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng),導(dǎo)致配合面發(fā)生摩擦磨損,,進(jìn)而影響了對(duì)位精度,。因此,為解決上述技術(shù)問題,,作為本實(shí)用新型的***個(gè)方面,,提供一種半導(dǎo)體設(shè)備中的工藝盤組件,如圖1至3所示,,工藝盤組件包括工藝盤01和工藝盤轉(zhuǎn)軸1,。天津FRP半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工多厚與石英和陶瓷等傳統(tǒng)材料相比。

    再進(jìn)行等靜壓成型的兩步成型方式能夠得到密度更大,、更均勻的***預(yù)制坯,。步驟s140:將***預(yù)制坯以℃/min~℃/min的速率升溫至900℃,保溫2h~4h,,進(jìn)行排膠,。具體地,排膠過程在真空排膠爐中進(jìn)行,。通過上述排膠過程能夠除去***預(yù)制坯中的粘結(jié)劑,、分散劑等有機(jī)物質(zhì)。步驟s150:將***預(yù)制坯與第二碳源混合加熱,,使第二碳源呈液態(tài),,然后加壓至3mpa~7mpa,得到第二預(yù)制坯,。具體地,,第二碳源包括石墨、炭黑,、石油焦,、糠醛,、聚碳硅烷、瀝青,、酚醛樹脂及環(huán)氧樹脂中的至少一種,。在本實(shí)施方式中,第二碳源與***碳源可以相同,,也可以不同,。具體地,步驟s150包括:將***預(yù)制坯與第二碳源在280℃~340℃下加熱1h~3h,,然后抽真空1h,,再加壓至3mpa~7mpa,得到第二預(yù)制坯,。其中,,加壓介質(zhì)為氮?dú)饣驓鍤狻T诩訅簵l件下能夠使第二碳源滲入***預(yù)制坯的孔隙中,,減少孔隙大小和數(shù)量,。***預(yù)制坯的密度相對(duì)較低,有較多的孔隙,,如不進(jìn)行繼續(xù)處理,,則反應(yīng)燒結(jié)后會(huì)有較多、較大的游離硅,,這會(huì)**降低反應(yīng)燒結(jié)碳化硅的性能,,而使用上述高溫壓力浸滲的方式二次補(bǔ)充碳源,第二碳源能夠滲入***預(yù)制坯的孔隙中,,從而能夠減少預(yù)制坯的孔隙大小和數(shù)量,,減小游離硅尺寸和數(shù)量,提高**終產(chǎn)品性能,。

    傳統(tǒng)的制備方法中將金屬元素的氧化物直接與碳化硅微粉及分散劑,、粘結(jié)劑等混合,能夠使金屬元素的分布更均勻,,不會(huì)出現(xiàn)聚集區(qū)域,,對(duì)力學(xué)性能的提升效果也更好。一實(shí)施方式的碳化硅陶瓷,,由上述實(shí)施方式的碳化硅陶瓷的制備方法制備得到,。一實(shí)施方式的半導(dǎo)體零件,由上述實(shí)施方式的碳化硅陶瓷加工處理得到,。上述半導(dǎo)體零件由反應(yīng)燒結(jié)碳化硅材料制成,。具體地,上述半導(dǎo)體零件的形狀為非標(biāo)。具體地,,半導(dǎo)體零件的形狀可以為板狀,、柱狀、環(huán)狀或其他不規(guī)則形狀,。在其中一個(gè)實(shí)施例中,,半導(dǎo)體零件為吸盤底座、晶圓承載盤,、半導(dǎo)體用機(jī)械手臂或異形件密封圈,。可以理解,,在其他實(shí)施例中,,半導(dǎo)體零件不限于上述零件,還可以為其他零件,。以下為具體實(shí)施例部分:實(shí)施例1本實(shí)施例的碳化硅陶瓷的制備過程具體如下:(1)以氧化鑭與碳化硅微粉的質(zhì)量比為∶100,,得到氯化鑭與碳化硅微粉的質(zhì)量比為∶100,,然后將氯化鑭溶解在水和酒精的混合溶液中,,溶解完全后加入***分散劑丙烯酸銨,然后加入粒徑為μm的碳化硅微粉,,攪拌均勻,,得到***漿料。在冰浴條件下加入與***漿料的質(zhì)量比為,,攪拌均勻得第二漿料,。將第二漿料在閉式噴霧塔中噴霧,得到表面覆蓋有氧化鑭的碳化硅顆粒,。耐熱聚合物可用作耐高溫薄膜絕緣材料,、耐高溫纖維、耐高溫涂料,、 耐高溫粘合劑等,。

    為提高上述包括工藝盤轉(zhuǎn)軸1、驅(qū)動(dòng)襯套2和驅(qū)動(dòng)軸3在內(nèi)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的密閉性,,推薦地,,工藝盤組件還包括傳動(dòng)筒4,驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2設(shè)置在傳動(dòng)筒4內(nèi),,且驅(qū)動(dòng)軸3背離工藝盤轉(zhuǎn)軸1的一端與傳動(dòng)筒4固定連接,,傳動(dòng)筒4用于帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)軸3轉(zhuǎn)動(dòng)。需要說明的是,,上述傳動(dòng)筒4的方案即為前面所述的“驅(qū)動(dòng)軸體部320與其它在軸承中固定的轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)固定連接”的方案,,如圖3、圖13所示,傳動(dòng)筒4的外壁上可以包括外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42,,外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42環(huán)繞設(shè)置在傳動(dòng)筒4的外壁上,,在實(shí)際使用中,外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42的上下兩面(這里的上下是指圖中的上下關(guān)系)分別用于與滾針軸承連接,,以實(shí)現(xiàn)軸向定位,;外凸臺(tái)結(jié)構(gòu)42的外側(cè)面用于與深溝球軸承的內(nèi)圈連接,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)傳動(dòng)筒4軸線角度的固定,,減小傳動(dòng)筒4的軸線在其轉(zhuǎn)動(dòng)過程中的徑向跳動(dòng),。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中,采用傳動(dòng)筒4代替驅(qū)動(dòng)軸3與軸承接觸,,并將驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2設(shè)置在傳動(dòng)筒4內(nèi)部,,從而在保證驅(qū)動(dòng)軸3的正常傳動(dòng)功能的同時(shí),提高了傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的密閉性,,避免了潤滑液等物質(zhì)進(jìn)入包括驅(qū)動(dòng)軸3和驅(qū)動(dòng)襯套2在內(nèi)的傳動(dòng)結(jié)構(gòu)對(duì)其造成腐蝕,,保證了傳動(dòng)結(jié)構(gòu)的精度。本實(shí)用新型對(duì)如何定位傳動(dòng)筒4及與其接觸的軸承不做具體限定,,例如,,可選地,如圖2至3所示,。生產(chǎn)過程保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。北京PC半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工絕熱

降低材料摩擦及磨損。天津制造半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工要求

    本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,,具體地,,涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備中的工藝盤組件,以及一種包括該工藝盤組件的半導(dǎo)體設(shè)備,。背景技術(shù):半導(dǎo)體設(shè)備通常由工藝腔和設(shè)置在工藝腔內(nèi)的工藝盤組成,,工藝盤用于承載待加工的工件,工件與工藝腔中通入的工藝氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或者由工藝氣體形成沉積物沉積在工件表面,,完成晶片的外延等半導(dǎo)體工藝,。為了保證工藝盤上熱量的均勻性,通常采用電機(jī)等設(shè)備驅(qū)動(dòng)工藝盤旋轉(zhuǎn),,目前的工藝盤驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)通常包括滑動(dòng)軸,、襯套和石英轉(zhuǎn)軸。其中,,石英轉(zhuǎn)軸用于驅(qū)動(dòng)工藝盤旋轉(zhuǎn),,襯套套設(shè)在滑動(dòng)軸上,石英轉(zhuǎn)軸套設(shè)在襯套上,,且滑動(dòng)軸,、襯套和石英轉(zhuǎn)軸三者軸線重合,襯套通過貼合面之間的摩擦作用將滑動(dòng)軸的扭矩傳遞至石英轉(zhuǎn)軸上。然而,,基于這種結(jié)構(gòu)目前的半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)常出現(xiàn)工件放偏,、工藝效果不佳、工藝盤旋轉(zhuǎn)卡頓等問題,。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本實(shí)用新型旨在提供一種用于半導(dǎo)體設(shè)備的工藝盤組件,,該工藝盤組件能夠解決上述技術(shù)問題中的至少一者。為實(shí)現(xiàn)上述目的,,作為本實(shí)用新型的***個(gè)方面,,提供一種半導(dǎo)體設(shè)備中的工藝盤組件,包括工藝盤和工藝盤轉(zhuǎn)軸,,所述工藝盤轉(zhuǎn)軸用于驅(qū)動(dòng)所述工藝盤旋轉(zhuǎn),,所述工藝盤組件還包括驅(qū)動(dòng)軸和驅(qū)動(dòng)襯套。天津制造半導(dǎo)體與電子工程塑料零件定制加工要求