助焊劑激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發(fā)現(xiàn),，當焊接一些表面比較復雜的工件時,，傳統(tǒng)的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉,。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小,，相較于傳統(tǒng)焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應性更強,。2.對焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機對焊點焊接時是整板加熱,，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續(xù)加熱,，這樣做不僅時間長,，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件,，當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響,，這無疑時大家不愿看到的。將復雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至低,。杭州大規(guī)模OM550錫膏

    ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550適用于溫度敏感基材,、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶,、可針測及符合RoHS規(guī)定的焊膏ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550是與ALPHAHRL1合金匹配的新型低溫焊膏產(chǎn)品,。與現(xiàn)有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環(huán)性能。助焊劑和合金混合制成的產(chǎn)品具有現(xiàn)代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流,將復雜組件中的無潤濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至低,。所有使用ALPHAOM-550焊接的組件都需要是無鉛的,以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物(熔點低于100°C)的形成,。二.特點及優(yōu)點1.低回流峰值溫度~175°C(混合合金工藝為:185°C-195°C)2.與SAC焊接相比,翹曲降低高達99%(元件、線路板/基板)3.優(yōu)異的防未浸潤開焊(NWO)性能4.優(yōu)異的防頭枕缺陷(HIP)性能5.與其他低溫合金相比,。 杭州大規(guī)模OM550錫膏無DU性,。即合成焊料的各種組成成分應該是沒有的，既不能污染環(huán)境，也不能損害人體健康,。

本助焊劑不包含鹵化物離子,。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命,。即使在長達1小時的停機后,，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性,。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,，請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm,，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm,，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。

OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力,。助焊劑不包含鹵化物離子,。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命,。即使在長達1小時的停機后,，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性,。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,，請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm,，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm,，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和是大多數(shù)波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣,，ALPHA氧化物,。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態(tài)和含芯焊。Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數(shù),，如果未到達足夠的溫度或時間,，錫膏就不會回流。

適合用于各種應用場合,。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少,。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用,。 符合IPC空洞性能分級（CLASS III） ***的可靠性,， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,，是工藝窗口寬的一種,。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。模板制作及開口,我們一般根據(jù)印制板上的焊盤來制作模板,，所以模板的開口就是焊盤的大小,。上海OM550錫膏質(zhì)量保障

1.低回流峰值溫度~175°C (混合合金工藝為: 185°C-195°C )。杭州大規(guī)模OM550錫膏

    OM550錫膏,，Alpha®提供各種采用先進技術(shù)的錫膏,，開發(fā)用于為多種應用提供高吞吐量和良率，以及比較低的擁有成本,。我們的產(chǎn)品包括**的無鉛,、免清洗、無鹵素錫膏技術(shù),，適用于精細特征印刷,、低溫加工等眾多應用。Alpha®的錫膏采用多種合金,，包括銀含量低的SACXPlus®,，具有出色的焊接性能，同時合金成本大約比SAC305少30%,。SACXPlus®合金還可用于Alpha®焊條,、預成型焊料,、焊錫絲和焊料球,，可保證合金兼容性和更堅固的焊點。Alpha®的錫膏符合我們客戶的獨特工藝,，以及必須遵循的嚴格環(huán)保法規(guī),。Alpha錫膏可在多種應用中用于印刷電路板(PCB)組裝，包括手持電子設(shè)備,，如智能手機和平板電腦,、電腦主板,、銷售電子產(chǎn)品,、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車系統(tǒng),、醫(yī)療和***設(shè)備等,。 杭州大規(guī)模OM550錫膏

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