ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率,,并且在電路內測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率,。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中,。,。。,。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性,,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能,。ALPHA OM-340 的配方可產生優(yōu)異的焊點外觀,,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率,。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性,。此助焊劑能實現(xiàn)無粘性表面,、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣 測試的殘留物。閔行區(qū)正規(guī)愛爾法焊錫值得推薦
ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏,。雖然與操作條件有關,,但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規(guī)格說明的范例,。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,,如下表所示。詳細內容請聯(lián)系 Alpha 的技術支援人員,。 應用 合金類型 金屬含量 顆粒尺寸 粘度(±10%) 模板印刷 ***的活性可提高潤濕能力,。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性,。 穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命,。 即使在長達1 小時的停機后,仍能保持穩(wěn)定印刷 專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,,從而實現(xiàn)滿意的可針測性,。閔行區(qū)正規(guī)愛爾法焊錫值得推薦焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù),通常在0.12mm-20mm之間,。
ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款無鉛,、完全不含鹵素的免清洗焊膏,專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計,。本產品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細間距印刷能力,,可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點,。此外,,ALPHA CVP-390能實現(xiàn)IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*,。色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接
ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,,適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率,,并且在電路內測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率,。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中顯現(xiàn)出出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性,,能夠很好地熔合多種沉積尺寸,,具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優(yōu)異的焊點外觀,,以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率,。此外,,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。模板制作及開口,我們一般根據印制板上的焊盤來制作模板,,所以模板的開口就是焊盤的大小,。
800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種,。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),,能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢: ┉高活性,,***的焊接能力,,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數(shù)如果在貼裝時壓力太高,,焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。閔行區(qū)節(jié)能愛爾法焊錫金屬
烙鐵頭的鍍層厚度很關鍵,。閔行區(qū)正規(guī)愛爾法焊錫值得推薦
助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),,能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板,。 特性及優(yōu)勢: ┉高活性,***的焊接能力,,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數(shù)閔行區(qū)正規(guī)愛爾法焊錫值得推薦
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