本助焊劑不包含鹵化物離子,。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性,。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生,，從而實現(xiàn)滿意的可針測性,。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處,。粉末尺寸:3號粉（25-45μm,，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品,。 用戶是,，輔助熱傳導，去除各種氧化物,，降低被焊接材質(zhì)表面的張力,。武漢精確控制用量阿爾法助焊劑質(zhì)量

再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下,，取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋,，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋,。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發(fā)的,。 也有就是打開著外蓋的情況下,，空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得,，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點大部分是平時采用中需要使用員特別注意的現(xiàn)象,，也另外是很大一部分人易給忽略的現(xiàn)象,。 總體來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態(tài)上,，是缺不得平時在整體細節(jié)舉動的維護的,。武漢精確控制用量阿爾法助焊劑質(zhì)量焊料的潤濕性能是非常良好。

越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,，怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,，***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,，這個錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計的,，如果是用來估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一,、先稱量10片光板的重量,，印刷后再稱10片重量，計算出每片板子的重量; ??二,、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三,、由開孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四,、由重量/體積得到密度; ??五,、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*

Alpha無鉛錫膏是用在焊接技術(shù)里的其中一種物料,，同時它和電氣元件也無法缺少的關(guān)系。你再給臺式機電腦加1塊電腦內(nèi)存時,，是不是也看著過她用其中一種灰白色的膏狀產(chǎn)品來把電腦內(nèi)存接入到產(chǎn)品上,，這灰白色的產(chǎn)品實際正是有鉛錫膏?？赡軙谏钌现心軌蛳氲降挠秀U錫膏或者是與Alpha有鉛錫膏有些許不同之處的,，雖然會因為在使用工作流程的不同的對物料的成分也是有的不同的限制。但實際上Alpha有鉛錫膏很好,，或者是傳統(tǒng)式的有鉛錫膏很好,，其在使用的方法和保管的的方法也都是不會有太多的不同之處的，都時要相關(guān)工作人員的精細化的在使用后合理的保管住,。對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高,。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明,。 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）,。專門用于手工焊接,，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地,，以國際標準化組織12224-1規(guī)格和試驗方法,。 ●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修,。 ●高焊接能力,，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻,。 ●可焊性能好,，焊點強度高。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇,。焊膏在使用前,，一般冷藏在冰箱中，取出來以后應該使其恢復到室溫后打開使用,。武漢精確控制用量阿爾法助焊劑質(zhì)量

焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數(shù),，通常在0.12mm-20mm之間。武漢精確控制用量阿爾法助焊劑質(zhì)量

 800系列（RF800T）

 免清助焊劑 RF800

 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,，是工藝窗口寬的一種,。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板,。

 特性及優(yōu)勢： ┉高活性,，***的焊接能力,，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本

 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術(shù)參數(shù) 武漢精確控制用量阿爾法助焊劑質(zhì)量

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