?而這種異常正是可以給我們帶來警覺的,，所以有很多的敏感產(chǎn)品都會采用這種阿爾法錫絲進行加工制造，再用于電路中,，尤其是電子電路中,。這些都是目前這種阿爾法錫絲的主要利用以及它的特點表現(xiàn)了，而這種焊錫的利用性也可以從上述說法發(fā)現(xiàn)它常用于電子與電路中,。 隨著科技的發(fā)展,，電子加工方面對于焊錫工藝的要求越來愈高，傳統(tǒng)焊錫焊錫機焊錫工藝已經(jīng)滿足不了一些微小器件的精密焊接,，此時激光焊機恰能夠彌補傳統(tǒng)焊錫機這一點的不足,。而激光焊接，光斑可達微米級別,，焊接精度遠遠高于傳統(tǒng)焊錫機的焊接精度,。節(jié)能Alpha錫絲質(zhì)量保證

常見的助焊劑有活性劑,、觸變劑、樹脂等等,。這類助焊劑具有成本低,、焊接性能良等優(yōu)點，但是焊接后有殘留物,，必須清洗,。殘留物的清洗不僅不環(huán)保，還會增加焊接成本,。所以,，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑,。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑,，合成樹脂等等。之所以免洗,，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里,，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落,。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑,、觸變劑等無機助焊劑強，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點,。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂,，屬于不含有鹵素離子的活性劑。節(jié)能Alpha錫絲質(zhì)量保證模板與錫膏厚度的關聯(lián),，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度,。

該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用,。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良的結(jié)合,。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,，易于目檢,。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性,。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：比較的無鉛回流焊接良率,，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合,。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短,，產(chǎn)量高,。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性,。,。。

ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,，適用于多種應用,。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內(nèi)測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率,。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能,，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中顯現(xiàn)出出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很地熔合多種沉積尺寸,，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能,。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點外觀，以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測試良率,。此外,，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。殘留物質(zhì)無腐蝕性,，不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”,。

ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數(shù)RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲 ALPHA阿爾法系列高質(zhì)量焊錫絲分為免清洗（TELECORE）,、水溶性（PURECORE）。專門用于手工焊接,，元器件安裝和表面組裝技術(shù)返修焊接,。所有產(chǎn)品的生產(chǎn)基地，以國際標準化組織12224-1規(guī)格和試驗方法,。 ●適用于所有手工和機器自動焊接,、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,，助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性,。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能,，焊點強度高,。 ●有松香/樹脂和無鉛選擇。焊料的抗氧化性能優(yōu)良,。節(jié)能Alpha錫絲質(zhì)量保證

就必須要更換烙鐵頭,，會增加焊接成本,，而機激光焊接不使用烙鐵頭焊接則不會產(chǎn)生烙鐵頭損傷。節(jié)能Alpha錫絲質(zhì)量保證

    錫槽中焊料的銅含量應該控制在,?？刂撇ǚ搴噶喜壑械你~含量對保證焊接工藝中的低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上銅的溶解的影響,，SACX0307材料中的銅含量有增加的趨勢,，這在使用OSP裸銅板時表現(xiàn)的尤為明顯。研究表明典型的溶解率為每1000塊板子增加Cu,，每種工藝都有其獨特性,，這里**表示溶解率（基于實際數(shù)據(jù)）。對于SACX0307合金,，推薦將其銅含量控制在到比較高,。如果銅含量高于，會使液態(tài)溫度增加,。這就意味著焊料槽溫度必須作相應提高以保證焊接良率,。焊料槽中的銅的含量可以用添加SACX0300的方法來控制。有時我們可以通過只添加SACX0300的方法來達到銅含量的平衡,。然而每種工藝都有其獨特性,，我們推薦定期檢測焊料槽，這樣可以更好的控制銅含量,。這個分析服務由確信電子組裝材料提供,，欲恰詳情，請聯(lián)系當?shù)劁N售機構(gòu),。 節(jié)能Alpha錫絲質(zhì)量保證

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