隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式,、小型化的方向發(fā)展,，單位體積信息的提高（高密度）和單位時間處理速度的提高（高速化）對微電子封裝技術(shù)提出不斷增長的新需求。例如現(xiàn)代手機和數(shù)碼相機每平方厘米安裝大約為1200條互連線,。提高芯片封裝水平的關(guān)鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在,，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝面積,。 激光微孔加工的原理,。廣東微孔加工方法

精密激光打孔無需耗材

精密微孔打孔機通過激光打孔,，其熱影響區(qū)域極小，不會讓打孔材料產(chǎn)生熱效應(yīng),，也就不會出現(xiàn)材料被燒焦的問題,。激光打孔是通過激光束完成打孔，不需要激光頭接觸到材料,，也就不會出現(xiàn)劃傷材料等情況發(fā)生,。所以精密微孔激光打孔機除了用電之外，幾乎無需耗材,。

全自動打孔使用壽命長

精密微孔打孔機操作方便,，自動上、下料，采用進口配置,，激光功率穩(wěn)定,、光速模式好、峰值功率高,，與一般電火花打孔機機機械鉆孔相比,，其激光打孔效率提高10~1000倍。激光打孔機具有良好的系統(tǒng)性能,，關(guān)鍵部件使用壽命可達10萬小時,，整機光路為全封閉式保護，故障率低,，使用壽命超長,。

廣東微孔加工方法激光微孔加工的工藝流程。

傳統(tǒng)的微孔加工技術(shù)主要有機械加工,、超聲波打 孔,、化學腐蝕加工以及電火花加工等,，這些技術(shù)各有 各的優(yōu)點和缺點,，且在工業(yè)應(yīng)用中已經(jīng)相對成熟，但 無法滿足更高精度的倒錐微孔加工的需求,。隨著脈沖激光技術(shù)的快速發(fā)展,，其高精細的加工、良好的 單色性與方向性等特點,，被越來越多的應(yīng)用于高精度 微結(jié)構(gòu)成型中,。

激光微孔加工特點

打孔速度快無毛刺：微孔設(shè)備打孔寬度一般為0.10～0.20mm,；打孔面光滑無毛刺,，激光打孔一般不需要二次加工，激光微孔設(shè)備打孔速度可達10m/min,，定位速度可達70m/min,，比普通打孔的速度快很多,。

微孔激光設(shè)備打孔無耗材：激光打孔對工件的受熱影響很小,，基本沒有工件熱變形，避免材料沖剪時形成的塌邊,。而且激光頭不會與材料表面相接觸,，不會出現(xiàn)劃傷損傷工件，保證不劃傷工件,，使用激光微孔設(shè)備打孔幾乎能做到零耗材,。 寧波激光微孔加工廠家求推薦。

從原理上來看,，激光微孔加工主要是利用光熱燒蝕和光化學燒蝕進行微孔加工。所謂的光熱燒蝕,，其實就是使材料在極短時間內(nèi)完成高能量激光的吸收,，從而使材料被加熱至熔化和蒸發(fā)的狀態(tài)，繼而達到微孔加工的目的,。采用該種原理,，能夠使印刷線路板在高能量下形成孔洞，但是孔壁會留下燒黑的炭化殘渣,，所以還要在板材孔化前完成清理,。采用光化學燒蝕原理，就是利用波長不超過 400nm 的激光進行有機材料長分子鏈的破壞,，從而使分子形成微小顆粒,。而在分子能量比原分子大的情況，就會從材料中逸出,。在較強的外力吸附下,，材料就會被快速除去，進而形成微孔。采用該種原理 ,，材料表面不會出現(xiàn)炭化現(xiàn)象,，所以只需簡單進行孔壁清理。 激光微孔加工和其他的微孔加工有什么區(qū)別,？上海五金微孔加工

微孔加工時需要保證孔的直徑和深度尺寸的精度,。廣東微孔加工方法

 電子束功率密度高，可加工高硬度,、高韌性,、高脆性、高熔點的金屬材料和非金屬材料,，加工使用的功率密度大約為109W/cm2,，能量可集聚成φ1μm以下的光斑，故可加工數(shù)微米的孔,，孔的加工效率很高,，這主要取決于被加工件的移動速度。能實現(xiàn)通過磁場或電場對電子束的強度,、位置進行直接控制,，便于實行自動化加工,，主要用于圓孔加工,，也可用于加工異形孔,、錐孔,、窄縫等,。該種工藝方法屬于非接觸加工,，因此工件本身不受機械力作用，不產(chǎn)生宏觀應(yīng)力和變形,。在真空狀態(tài)下進行,，特別適合于加工易氧化的材料或純度要求高的單晶體、半導體等材料,。該種工藝方法需要一套設(shè)備和真空系統(tǒng),，價格比較昂貴,，應(yīng)用于現(xiàn)實生產(chǎn)中還有局限性。 廣東微孔加工方法

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