“導(dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材,，添加金屬氧化物等各種輔材,，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，行業(yè)內(nèi)又稱為導(dǎo)熱硅膠墊,，導(dǎo)熱矽膠片,，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等,，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn),，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道,，有效提升熱傳遞效率,，同時還起到絕緣、減震,、密封等作用,，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性,，且厚度適用范圍廣,，一種出色的導(dǎo)熱填充材料。正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱硅膠墊,，歡迎您的來電,！江蘇自粘性導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

填料添加量對導(dǎo)熱墊片熱導(dǎo)率的影響：在填料添加量較少時，墊片的熱導(dǎo)率也相對較小,，隨著填料量的增大導(dǎo)熱墊片的熱導(dǎo)率也逐漸增大,。這是因為當填料添加量較少時,，填料在基體中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，導(dǎo)熱填料在熱流方向上未能形成導(dǎo)熱通路時,，復(fù)合材料兩相互相類似于“串聯(lián)電路”,，填料和基體看作是2個導(dǎo)熱體系，由于基體樹脂的熱阻較大,，且填料懸浮在基體體系中,，不能起到很好的導(dǎo)熱作用，使復(fù)合材料體系的導(dǎo)熱性較差;當填料的添加量增加到一定量時,，填料間開始互相接觸,，此時填料形成導(dǎo)熱鏈，復(fù)合材料體系中相當于基體與填料形成的2個“并聯(lián)電路”,，但由于填料的導(dǎo)熱性能較好,，在熱流方向上熱阻較小，大部分熱流從填料形成的導(dǎo)熱鏈中通過,，使得復(fù)合體系導(dǎo)熱性能良好,。廣東低熱阻導(dǎo)熱硅膠墊價格使用導(dǎo)熱硅膠墊需要什么條件。

三,、導(dǎo)熱硅膠墊的生產(chǎn)工藝

導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)工藝過程主要包括以下五個步驟:

1. 原材料準備:導(dǎo)熱粉,，導(dǎo)熱硅油，粘合劑,，阻燃劑等

2. 攪拌:將原材料進行配比混合,。

3. 壓延固化:將攪拌后的材料通過壓延機壓出所需的尺寸，再經(jīng)過高溫烘烤固化

4. 沖壓裁切:按照客戶圖紙沖壓成特定的形狀或裁切相應(yīng)的尺寸,。

5. 檢驗:檢查測試及包裝,。

四、導(dǎo)熱硅膠墊的主要特性

具有導(dǎo)熱散熱,、絕緣,、阻燃、填充間隙,、密封等性能,。

五、產(chǎn)品規(guī)格選型

產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù):1.2W/m.k~8.0W/m.k,，標準尺寸200mm~400mm,，厚度0.25mm~5mm?？筛鶕?jù)客戶需要進行裁切沖型,，其余特殊尺寸、厚度可定制不同的形狀,。產(chǎn)品本身具有微粘性,、若需要加強粘性可進行背膠,，顏色可根據(jù)實際情況調(diào)整。

導(dǎo)熱硅膠片在生活應(yīng)用中有很多的名稱,，如：導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱硅膠墊,、軟性導(dǎo)熱墊等等,，是專門為縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙,，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,，同時還起到絕緣、導(dǎo)熱,、散熱等作用,，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，它的用途適用范圍非常廣,，是極好的導(dǎo)熱材料,。那么導(dǎo)熱硅膠墊片的在實際應(yīng)用中給帶來哪些好處？1,、空氣是熱的不良導(dǎo)體,，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，在發(fā)熱和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面,；2,、導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用，可以使發(fā)熱源和散熱源器之間的接觸面更好的充分接觸,，真正做到面度一面的接觸,，使在溫度上可以壓縮控制更小的溫差；3,、導(dǎo)熱硅膠片在結(jié)構(gòu)上的工藝工差彌合,，降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求；4,、硅膠片材料柔軟,，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好,，適合填充空隙,，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強,；正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱硅膠墊,，有想法可以來我司咨詢。

導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)過程現(xiàn)在就以固態(tài)硅膠為原料加工制備的導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)過程給大家介紹一下,。其過程主要包括：原材料準備→塑煉,、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗等五個步驟,。1、準備原材料普通有機硅膠導(dǎo)熱系數(shù)較低,，導(dǎo)熱性能較差,，一般只有0.2W/m?K上下。如果是在普通硅膠中加入相應(yīng)的導(dǎo)熱填料就可以提高硅膠的導(dǎo)熱性能,。我們在生產(chǎn)過程中較常用到的導(dǎo)熱填料有以下幾種：金屬氧化物(如Al2O3,、MgO、BeO等),、金屬氮化物(如SiN,、AlN、BN等),。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān),，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài),、界面接觸,、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言,，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好,。而導(dǎo)熱填料的價格也是存在很大差異，好的導(dǎo)熱填料價格比劣質(zhì)導(dǎo)熱填料價格要高出十幾倍之多,，這也是市場上導(dǎo)熱硅膠片價格差異大的主要原因,。口碑好的導(dǎo)熱硅膠墊的公司聯(lián)系方式,。浙江高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊哪家好

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六、怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小,。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感,，或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理,，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點的導(dǎo)熱硅膠片,。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度,，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件,，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過50度,。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。 江蘇自粘性導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

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