定義：導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,，在行業(yè)內(nèi),，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片,，軟性導(dǎo)熱墊等等,，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時(shí)還起到絕緣、減震,、密封等作用,能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性,，且厚度適用范圍廣，是一種出色的導(dǎo)熱填充材料

用途：作用：絕緣,、導(dǎo)熱,、耐磨、阻燃,、填充間隙,、抗壓縮、緩沖等,。用途：用于電子電器產(chǎn)品的控制主板，電機(jī)內(nèi),、外部的墊板和腳墊,，電子電器、汽車機(jī)械,、電腦主機(jī),、筆記本電腦、DVD,、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料 正和鋁業(yè)致力于提供導(dǎo)熱硅膠墊,，有想法的不要錯(cuò)過(guò)哦！浙江創(chuàng)新導(dǎo)熱硅膠墊供應(yīng)商家

導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)過(guò)程現(xiàn)在就以固態(tài)硅膠為原料加工制備的導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)過(guò)程給大家介紹一下,。其過(guò)程主要包括：原材料準(zhǔn)備→塑煉,、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗(yàn)等五個(gè)步驟。1,、準(zhǔn)備原材料普通有機(jī)硅膠導(dǎo)熱系數(shù)較低,，導(dǎo)熱性能較差，一般只有0.2W/m?K上下,。如果是在普通硅膠中加入相應(yīng)的導(dǎo)熱填料就可以提高硅膠的導(dǎo)熱性能,。我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中較常用到的導(dǎo)熱填料有以下幾種：金屬氧化物(如Al2O3、MgO,、BeO等),、金屬氮化物(如SiN,、AlN、BN等),。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān),，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài),、界面接觸,、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言,，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好,。而導(dǎo)熱填料的價(jià)格也是存在很大差異，好的導(dǎo)熱填料價(jià)格比劣質(zhì)導(dǎo)熱填料價(jià)格要高出十幾倍之多,，這也是市場(chǎng)上導(dǎo)熱硅膠片價(jià)格差異大的主要原因,。重慶導(dǎo)熱硅膠墊價(jià)格導(dǎo)熱硅膠墊，就選正和鋁業(yè),，用戶的信賴之選,，歡迎您的來(lái)電！

導(dǎo)熱硅膠墊作為有機(jī)硅系列導(dǎo)熱材料中的一員,，是常用的熱界面材料之一,，廣泛的應(yīng)用在電子電器、工業(yè)生產(chǎn),、航空航天等各個(gè)領(lǐng)域,，很好的解決了傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高,，而金屬材料絕緣性能較差等缺點(diǎn),。隨著工業(yè)化水平的提高和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，人們對(duì)導(dǎo)熱墊片的性能提出了新的要求,，除導(dǎo)熱性外,，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能，如質(zhì)輕,、易工藝化,、力學(xué)性能優(yōu)異、耐化學(xué)腐蝕等,，而且由于現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,，對(duì)于電子設(shè)備具有超薄、輕便,、數(shù)字化,、多功能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展寄予很高的期望。

三.導(dǎo)熱硅膠可以分為導(dǎo)熱硅膠墊和非硅硅膠墊片絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊的絕緣性能好壞,，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來(lái)決定,。    

1、導(dǎo)熱硅膠墊墊  

導(dǎo)熱硅膠墊又又根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)以及表面加料分為很多小類,，沒(méi)個(gè)都有自己不同的特性

2,、非硅硅膠墊片  

非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘,，在電子組件裝配使用時(shí),，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,。滿足UL94V0的阻燃等級(jí)要求 四：導(dǎo)熱硅膠墊的工作原理總概：導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱性能好壞取決于聚合物與導(dǎo)熱填料的相互作用,。不同種類的填料導(dǎo)熱機(jī)理都不一樣

1.金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理金屬填料的導(dǎo)熱主要是依靠電子運(yùn)動(dòng)來(lái)進(jìn)行，在電子運(yùn)動(dòng)的過(guò)程中傳遞相應(yīng)的熱量導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱機(jī)理

2.非金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理非金屬填料導(dǎo)熱主要依靠聲子導(dǎo)熱,，其熱能擴(kuò)散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團(tuán)的振動(dòng),。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等,。 導(dǎo)熱硅膠墊的大概費(fèi)用大概是多少,？

CPU導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠墊的區(qū)別：價(jià)格：導(dǎo)熱膏價(jià)格低廉，已被普遍使用,。導(dǎo)熱硅膠墊價(jià)格略高于導(dǎo)熱膏,，常用于筆記本電腦、LED照明等薄精密電子產(chǎn)品中,。形狀：導(dǎo)熱膏呈凝結(jié)水狀,，導(dǎo)熱硅膠墊為片狀材料。厚度：由于填充間隙的導(dǎo)熱材料,，導(dǎo)熱膏有限，導(dǎo)熱硅膠墊厚度在0.2~20mm之間,，應(yīng)用范圍很廣,。導(dǎo)熱效應(yīng)：因?yàn)閷?dǎo)熱硅膜的熱阻較小，在同等導(dǎo)熱系數(shù)下,，導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱性能優(yōu)于導(dǎo)熱硅膜,，因此，為了達(dá)到相同的導(dǎo)熱性能,，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須高于導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱系數(shù),。導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)，,，導(dǎo)熱膏為5W/m.K,，導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)高的話可達(dá)12W/m.K。絕緣：由于金屬粉末導(dǎo)熱膏絕緣性能差，導(dǎo)熱硅膠墊的絕緣性能較好,，厚度為1mm的H48-6G導(dǎo)熱硅膠墊的電氣絕緣指數(shù)在13000V以上,。方便：拆卸組裝后不方便重新涂敷導(dǎo)熱膏，導(dǎo)熱硅膠墊方便重新安裝,。使用：導(dǎo)熱膏應(yīng)小心細(xì)致地均勻涂抹(如果大尺寸五金不便于涂抹),，容易弄臟周圍設(shè)備，造成短路和電子元器件劃傷,；導(dǎo)熱硅膠墊可隨意切割,，直接撕掉保護(hù)膜，公差小,，干凈,。哪家的導(dǎo)熱硅膠墊成本價(jià)比較低？湖南弱彈性導(dǎo)熱硅膠墊推薦廠家

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導(dǎo)熱界面材料選型指南：

問(wèn)題5:如何選擇導(dǎo)熱界面材料?答案:首先根據(jù)客戶的應(yīng)用確定導(dǎo)熱界面材料的類型;其次根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù),、厚度、尺寸,、密度,、耐電壓、使用溫度等參數(shù)來(lái)選擇合適的導(dǎo)熱界面材料,。厚度的選擇與客戶需要解決散熱的產(chǎn)品貼放TIM位置的間隙大小及TIM產(chǎn)品本身的密度,、硬度、壓縮比等參數(shù)相關(guān),，建議樣品測(cè)試后再確定具體參數(shù),。導(dǎo)熱系數(shù)的選擇主要看需要解決散熱的產(chǎn)品熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小,。尺寸大小以覆蓋熱源為適宜選擇,，而不是覆蓋散熱器或散熱結(jié)構(gòu)件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時(shí)并不會(huì)對(duì)散熱有很大改善或提高,。選擇適宜匹配的墊片時(shí),，可以先選擇至少兩種墊片，然后通過(guò)做導(dǎo)熱性能測(cè)試去決定選擇哪款墊片是匹配的,。

問(wèn)題6:導(dǎo)熱界面材料有哪些應(yīng)用?答案:通信設(shè)備,、網(wǎng)絡(luò)終端、數(shù)據(jù)傳輸,、LED,、汽車、電子,、消費(fèi)電子,、醫(yī)療器械、航空航天。 浙江創(chuàng)新導(dǎo)熱硅膠墊供應(yīng)商家

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