三、導熱硅膠的分類導熱硅膠可分為:導熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片,。絕大多數(shù)導熱硅膠的電絕緣性能,,是由填料粒子的絕緣性能決定的。1,、導熱硅膠墊片導熱硅膠墊片又分為很多小類,,沒個都有自己不同的特性。傲川科技主要有11種導熱硅膠墊片,。2,、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,,在電子組件裝配使用時,,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,。滿足UL94V0的阻燃等級要求,。四、導熱硅膠的導熱機理導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用,。不同種類的填料具有不同的導熱機理,。1、金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞,。2.、非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱,,其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動,。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物,。正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導熱硅膠墊的公司,,歡迎新老客戶來電!安徽絕緣導熱硅膠墊哪家好
導熱硅膠墊片又分為很多小類,,每個個都有自己不同的特性,,也應用在不同的產(chǎn)品和行業(yè)中。
導熱硅膠的導熱機理導熱硅膠的導熱性能取決于聚合物與導熱填料的相互作用,。不同種類的填料具有不同的導熱機理,。
金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是靠電子運動進行導熱,電子運動的過程伴隨著熱量的傳遞。
非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱,,其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動,。包括金屬氧化物,、金屬氮化物以及碳化物。如何使用導熱硅膠片一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件,、電路設計中,。考量因素一般有:導熱系數(shù)考量,、結構考量、EMC考量,、減震吸音考量,、安裝測試等方面。 上海專業(yè)導熱硅膠墊供應商家導熱硅膠墊,,就選正和鋁業(yè),,用戶的信賴之選,有想法可以來我司咨詢,!
導熱硅膠墊產(chǎn)品特點:1,、材料較軟,壓縮性能好,,導熱絕緣性能好,,厚度的可調范圍比較大,適合填充空腔,,兩面具有天然粘性,,可操作性和維修性強;2,、選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,,導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙;3,、由于空氣是熱的不良導體,,嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面,;4,、導熱硅膠片的補充,使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,,做到面對面的接觸.在溫度上的反應達到盡量小的溫差,;5、導熱硅膠片的導熱系數(shù)具有可調控性,,導熱穩(wěn)定度也更好,;6、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合,,降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求,;7,、導熱硅膠片具有絕緣性能;8,、導熱硅膠片具減震吸音的效果,;9、導熱硅膠片具有安裝,,測試,,可重復使用的便捷性。
目前電子產(chǎn)品的精細化與集成化程度越來越高,,更新程度越來越快,,對產(chǎn)品的使用性能要求也更加苛刻。因此,,除在導熱性能和力學性能方面滿足各項要求外,,人們對有機硅導熱墊片在使用過程中出現(xiàn)的問題越來越重視。由于有機硅導熱墊片是由有機硅樹脂和無機填料組成,,固化成型時總有一些有機硅樹脂中分子鏈不能完全反應,,形成“自由鏈”,而這些未完全參與反應的分子鏈可能會隨著使用時間的延長,,從復合材料中滲出,,導致出現(xiàn)滲油的現(xiàn)象。正和鋁業(yè)致力于提供導熱硅膠墊,,歡迎您的來電哦,!
填料添加量對導熱墊片熱導率的影響:在填料添加量較少時,墊片的熱導率也相對較小,,隨著填料量的增大導熱墊片的熱導率也逐漸增大,。這是因為當填料添加量較少時,填料在基體中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài),,導熱填料在熱流方向上未能形成導熱通路時,,復合材料兩相互相類似于“串聯(lián)電路”,填料和基體看作是2個導熱體系,,由于基體樹脂的熱阻較大,,且填料懸浮在基體體系中,不能起到很好的導熱作用,,使復合材料體系的導熱性較差;當填料的添加量增加到一定量時,,填料間開始互相接觸,此時填料形成導熱鏈,,復合材料體系中相當于基體與填料形成的2個“并聯(lián)電路”,,但由于填料的導熱性能較好,在熱流方向上熱阻較小,,大部分熱流從填料形成的導熱鏈中通過,,使得復合體系導熱性能良好,。正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導熱硅膠墊的公司,有需求可以來電咨詢,!福建弱彈性導熱硅膠墊
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1、厚度:考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性,,所以選擇導熱墊片的厚度要比實際的高0.5~1mm;2,、導熱硅膠片的硬度,一般在20~30度,,要有10~20%的壓縮性;3,、導熱硅膠片顏色不影響導熱性能;4、粘性:導熱硅膠片是帶有一定粘性的材料,,可以不用背膠,背膠會增加硅膠片的熱阻,,對導熱效果會有一定的影響;5,、加了導熱硅膠墊還要再涂抹導熱硅脂嗎?這是不需要的!導熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方,,是為了使散熱片和芯片緊密貼合,,提高散熱的效果,而導熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方,,單單只涂抹導熱硅脂是無法使它們接觸,,所以會用到導熱硅膠片,使用了導熱硅膠片后就不需要再涂抹導熱膏了,,如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差,。安徽絕緣導熱硅膠墊哪家好