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廣東專業(yè)導(dǎo)熱硅膠墊怎么樣

來源: 發(fā)布時間:2024-03-27

導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠墊都是作為一種輔助CPU散熱的材料,,兩者有何區(qū)別,?哪一種更有效?導(dǎo)熱硅膠片一般用于一些不方便涂敷導(dǎo)熱膏的地方,,如主機(jī)版的電源部分,、主機(jī)版電源部分的發(fā)熱量相對較大,但機(jī)芯部分不平整,,涂敷導(dǎo)熱膏不方便,,這時就可以利用導(dǎo)熱硅膠墊進(jìn)行散熱,除此之外,,在顯卡散熱片下,,需要多個部件與卡上的不同零件接觸,導(dǎo)熱硅膠墊比導(dǎo)熱膏更為方便使用,。以下列出了CPU導(dǎo)熱膏與導(dǎo)熱硅膠墊的區(qū)別:價格:導(dǎo)熱膏價格低廉,,已被普遍使用。導(dǎo)熱硅膠墊價格略高于導(dǎo)熱膏,,常用于筆記本電腦,、LED照明等薄精密電子產(chǎn)品中。形狀:導(dǎo)熱膏呈凝結(jié)水狀,,導(dǎo)熱硅膠墊為片狀材料,。厚度:由于填充間隙的導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱膏有限,,導(dǎo)熱硅膠墊厚度在0.2~20mm之間,,應(yīng)用范圍很廣。導(dǎo)熱效應(yīng):因為導(dǎo)熱硅膜的熱阻較小,,在同等導(dǎo)熱系數(shù)下,,導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱性能優(yōu)于導(dǎo)熱硅膜,因此,,為了達(dá)到相同的導(dǎo)熱性能,,導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)必須高于導(dǎo)熱膏的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱膏和導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù),,,導(dǎo)熱膏為5W/m.K,,導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)高的話可達(dá)12W/m.K。導(dǎo)熱硅膠墊,,就選正和鋁業(yè),,讓您滿意,歡迎您的來電,!廣東專業(yè)導(dǎo)熱硅膠墊怎么樣

三.導(dǎo)熱硅膠可以分為導(dǎo)熱硅膠墊和非硅硅膠墊片絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊的絕緣性能好壞,,都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。    

1,、導(dǎo)熱硅膠墊墊  

導(dǎo)熱硅膠墊又又根據(jù)產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)以及表面加料分為很多小類,,沒個都有自己不同的特性

2、非硅硅膠墊片  

非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,,雙面自粘,,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性,。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,。滿足UL94V0的阻燃等級要求 四:導(dǎo)熱硅膠墊的工作原理總概:導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱性能好壞取決于聚合物與導(dǎo)熱填料的相互作用。不同種類的填料導(dǎo)熱機(jī)理都不一樣

1.金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理金屬填料的導(dǎo)熱主要是依靠電子運(yùn)動來進(jìn)行,,在電子運(yùn)動的過程中傳遞相應(yīng)的熱量導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱機(jī)理

2.非金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理非金屬填料導(dǎo)熱主要依靠聲子導(dǎo)熱,,其熱能擴(kuò)散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團(tuán)的振動。包括金屬氧化物,、碳化物及氮化物等,。 福建弱彈性導(dǎo)熱硅膠墊正和鋁業(yè)是一家專業(yè)提供導(dǎo)熱硅膠墊的公司,有想法的不要錯過哦,!

耐高溫導(dǎo)熱硅膠墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種理想的導(dǎo)熱介面材料,。耐高溫導(dǎo)熱硅膠墊片的柔性、彈性特征使其能夠很好的覆蓋發(fā)熱器件不平整的表面,,增加有效接觸面積,,使熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而達(dá)到更好的散熱效果,,提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命,。耐高溫導(dǎo)熱硅膠墊片可以按客戶要求裁切沖型成任何形狀,使用方便,,只需將耐高溫導(dǎo)熱硅膠墊片貼在散熱器上即可達(dá)到良好散熱效果,。

1、厚度:考慮到產(chǎn)品有一定的壓縮性,,所以選擇導(dǎo)熱墊片的厚度要比實際的高0.5~1mm;2,、導(dǎo)熱硅膠片的硬度,,一般在20~30度,要有10~20%的壓縮性;3,、導(dǎo)熱硅膠片顏色不影響導(dǎo)熱性能;4、粘性:導(dǎo)熱硅膠片是帶有一定粘性的材料,,可以不用背膠,,背膠會增加硅膠片的熱阻,對導(dǎo)熱效果會有一定的影響;5,、加了導(dǎo)熱硅膠墊還要再涂抹導(dǎo)熱硅脂嗎?這是不需要的,!導(dǎo)熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方,是為了使散熱片和芯片緊密貼合,,提高散熱的效果,,而導(dǎo)熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方,單單只涂抹導(dǎo)熱硅脂是無法使它們接觸,,所以會用到導(dǎo)熱硅膠片,,使用了導(dǎo)熱硅膠片后就不需要再涂抹導(dǎo)熱膏了,如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差,。正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱硅膠墊,。

導(dǎo)熱硅膠墊的優(yōu)點:1、材料較軟,,壓縮性能好,,導(dǎo)熱絕緣性能好,厚度的可調(diào)范圍比較大,,適合填充空腔,,兩面具有天然粘性,可操作性和維修性強(qiáng),;2,、選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻,,導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,;3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體,,會嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞,,而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面,;4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充,,可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸,,真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差;質(zhì)量好的導(dǎo)熱硅膠墊的公司聯(lián)系方式,。廣東專業(yè)導(dǎo)熱硅膠墊怎么樣

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導(dǎo)熱硅膠墊作為有機(jī)硅系列導(dǎo)熱材料中的一員,,是常用的熱界面材料之一,廣泛的應(yīng)用在電子電器,、工業(yè)生產(chǎn),、航空航天等各個領(lǐng)域,很好的解決了傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料如陶瓷材料的硬度大,、脆性高,,而金屬材料絕緣性能較差等缺點。隨著工業(yè)化水平的提高和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,,人們對導(dǎo)熱墊片的性能提出了新的要求,,除導(dǎo)熱性外,希望材料具有優(yōu)良的綜合性能,,如質(zhì)輕,、易工藝化、力學(xué)性能優(yōu)異,、耐化學(xué)腐蝕等,,而且由于現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對于電子設(shè)備具有超薄,、輕便,、數(shù)字化、多功能化,、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展寄予很高的期望,。廣東專業(yè)導(dǎo)熱硅膠墊怎么樣