很多客戶都以為導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱效果好不好只需要看導(dǎo)熱系數(shù)就可以了。其實(shí)導(dǎo)熱效果的好壞不但和導(dǎo)熱系數(shù)有關(guān)系,，和導(dǎo)熱熱阻也有很大的關(guān)系數(shù),。正所謂“外行看導(dǎo)熱率，內(nèi)行看熱阻”,，當(dāng)然,，市面上也只有導(dǎo)熱產(chǎn)品才會(huì)標(biāo)注其熱阻參數(shù)。簡單地說,，導(dǎo)熱效果好不好,，關(guān)鍵不在導(dǎo)熱率，而是熱阻決定的,！由于熱阻R= b/λA,，在λ（導(dǎo)熱率）和A（導(dǎo)熱面積）一定時(shí)，熱阻和涂敷厚度呈線性關(guān)系,，但每種產(chǎn)品都有其較小涂敷厚度（BLT）,，所以在BLT下，熱阻較小,，導(dǎo)熱效果也較好,。正和鋁業(yè)導(dǎo)熱硅脂值得用戶放心。天津低熱阻導(dǎo)熱硅脂

2,、導(dǎo)熱硅脂的傳熱系數(shù)（ThermalConductance）傳熱系數(shù)指在穩(wěn)定傳熱條件下,，圍護(hù)結(jié)構(gòu)兩側(cè)流體溫差為1℃（或1K），1小時(shí)內(nèi)通過1平方米面積傳遞的熱量,，單位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）,。注意傳熱系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)是兩個(gè)不同概念。3,、導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)（thermalresistance）熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導(dǎo)的阻礙效果,，單位℃/W，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時(shí),，導(dǎo)熱路徑兩端的溫差,。熱阻顯然是越低越好，因?yàn)橄嗤沫h(huán)境溫度與導(dǎo)熱功率下,，熱阻越低,，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的材料有很大的關(guān)系,。目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)均小于0.1℃/W,，有些可達(dá)到0.005℃/W。天津低熱阻導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂的特點(diǎn)是什么,？

有機(jī)硅產(chǎn)品性能：高透氣性,。硅橡膠和其它高分子材料相比,，具有良好的透氣性，室溫下對氮?dú)?、氧氣和空氣的透過量比NR高30～40倍,；對氣體滲透具有選擇性，如對二氧化碳透過性為氧氣的5倍左右,。有機(jī)硅產(chǎn)品的這些優(yōu)異性能為其他的有機(jī)高分子材料所不能比擬和替代,，因而在航空航天、電子電氣,、輕工,、化工、紡織,、機(jī)械,、建筑,、交通運(yùn)輸,、醫(yī)療衛(wèi)生、農(nóng)業(yè),、人們?nèi)粘Ｉ畹雀鞣矫婢训玫搅藦V泛的應(yīng)用,，已經(jīng)成為國民經(jīng)濟(jì)中重要而必不可少的高分子材料。

導(dǎo)熱硅脂使用步驟：2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域,，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏,。3.用干凈的工具如剃刀片，卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU的一角(比如左下角之類的地方),。注意只要一小塊就可以了,，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋,，然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個(gè)與CPU接觸的區(qū)域,。可使用順時(shí)針和逆時(shí)針運(yùn)動(dòng)可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方,。注意： 不要直接用手指涂抹,。導(dǎo)熱硅脂，就選正和鋁業(yè),，用戶的信賴之選,，歡迎您的來電哦！

導(dǎo)熱硅脂介電常數(shù)：

介電常數(shù)用于衡量絕緣體儲存電能的性能,，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質(zhì)時(shí)的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質(zhì)或真空時(shí)的電容量之比,。介電常數(shù)表示了電介質(zhì)的極化程度，也就是對電荷的束縛能力,，介電常數(shù)越大,，對電荷的束縛能力越強(qiáng)。普通導(dǎo)熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導(dǎo)電性,?？諝獾慕殡姵?shù)約為1，常見導(dǎo)熱硅脂的介電常數(shù)約為5,。極少有導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品提供介電常數(shù)這個(gè)參數(shù)值,。 哪家的導(dǎo)熱硅脂成本價(jià)比較低？安徽導(dǎo)熱硅脂價(jià)格

導(dǎo)熱硅脂有哪些注意事項(xiàng),？天津低熱阻導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱性能升級為光模塊更迭的技術(shù)需求之一,。參照200G光模塊部件的設(shè)計(jì)范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個(gè)環(huán)節(jié)需要導(dǎo)熱材料,。由于800G/1.6T光模塊對于數(shù)據(jù)傳輸速率指標(biāo)更高,，功耗發(fā)熱也更大，因此隨著光模塊性能提升,，后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要保證足夠的散熱能力保證各個(gè)器件在安全工作溫度范圍內(nèi),。光模塊同樣有5個(gè)熱點(diǎn)區(qū)，其中DSP的功耗是較大的,，將DSP芯片熱量快速傳導(dǎo)至外殼上需要高導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料,，導(dǎo)熱效果會(huì)直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。天津低熱阻導(dǎo)熱硅脂