導(dǎo)熱性能升級(jí)為光模塊更迭的技術(shù)需求之一,。參照200G光模塊部件的設(shè)計(jì)范式,，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個(gè)環(huán)節(jié)需要導(dǎo)熱材料,。由于800G/1.6T光模塊對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速率指標(biāo)更高,，功耗發(fā)熱也更大,，因此隨著光模塊性能提升,，后續(xù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要保證足夠的散熱能力保證各個(gè)器件在安全工作溫度范圍內(nèi)。光模塊同樣有5個(gè)熱點(diǎn)區(qū),，其中DSP的功耗是較大的,，將DSP芯片熱量快速傳導(dǎo)至外殼上需要高導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料，導(dǎo)熱效果會(huì)直接影響到800G光模塊散熱問(wèn)題的解決,。正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱硅脂,，期待您的光臨！天津絕緣導(dǎo)熱硅脂歡迎選購(gòu)

導(dǎo)熱硅脂的粘度（viscosity）

粘度是導(dǎo)熱硅脂流體粘滯性的一種量度,，指流體內(nèi)部抵抗流動(dòng)的阻力,，用對(duì)流體的剪切應(yīng)力與剪切速率之比表示，粘度的測(cè)定方法,，表示方法很多,，如動(dòng)力粘度的單位為泊(poise)或帕·秒。對(duì)于導(dǎo)熱硅脂來(lái)說(shuō),，粘度在2500泊左右,，具有很好的平鋪性，可以容易地在一定壓力下平鋪到芯片表面四周,，而且保證一定的粘滯性,，不至于在擠壓后多余的硅脂會(huì)流動(dòng),。但是很少有導(dǎo)熱硅脂會(huì)提供這個(gè)性能參數(shù)。因此我們?cè)谶x購(gòu)時(shí)除特殊需求,，無(wú)需過(guò)多在意,。 天津絕緣導(dǎo)熱硅脂歡迎選購(gòu)正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱硅脂，有想法的可以來(lái)電咨詢,！

有機(jī)硅高分子是分子結(jié)構(gòu)中含有元素硅,、且硅原子上連接有機(jī)基的聚合物。以重復(fù)的Si-O鍵為主鏈,、硅原子上連接有機(jī)基的聚有機(jī)硅氧烷則是有機(jī)硅高分子的主要主與結(jié)構(gòu)形式,。目前我司生產(chǎn)的有機(jī)硅產(chǎn)品主要有導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱填縫劑,、導(dǎo)熱灌封膠,、導(dǎo)熱硅脂。聚有機(jī)硅氧烷（如硅油,、硅橡膠,、硅樹(shù)脂等）具有許多獨(dú)特的性能，如耐高低溫,、耐候,、耐老化、電氣絕緣,、憎水,、生理惰性等。1）耐高低溫性能：在所有橡膠中,，硅橡膠的工作溫度范圍較廣闊（-100℃～350℃）,。2）耐候、耐老化性能：硅橡膠硫化膠在自由狀態(tài)下置于室外曝曬數(shù)年后,，性能無(wú)明顯變化,。

各種物質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)相差很大，其根本原因在于不同的物質(zhì)其導(dǎo)熱機(jī)理存在著差異,。一般而言,，金屬的導(dǎo)熱系數(shù)較大，非金屬和液體次之,，氣體的導(dǎo)熱系數(shù)較小,。導(dǎo)熱系數(shù)小于等于0.055W/m·K的材料稱為高效絕熱材料，大于等于500W/m·K的料稱為高效導(dǎo)熱材料,。比如銀的導(dǎo)熱系數(shù)為420,，銅為383，鋁為204,，水的導(dǎo)熱系數(shù)為0.58左右,，而空氣的只有0.023左右，目前主流導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)均大于1W/m·K,，可達(dá)到6W/m·K以上,，是空氣的200倍以上。但是和銅鋁這些金屬材料相比,，導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)只有它們的1/100左右,，換句話說(shuō)，在整個(gè)散熱系統(tǒng)中,，硅脂層其實(shí)是散熱瓶頸之所在,。目前所知的導(dǎo)熱系數(shù)較高的物質(zhì)為金剛石，可達(dá)到1000-2000W/m·K,。質(zhì)量好的導(dǎo)熱硅脂找誰(shuí)好,？

導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料,。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量,，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀,，并延長(zhǎng)使用壽命,。在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn),，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體,，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料,。市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途,。例如有的適用于CPU導(dǎo)熱,，有的適用于內(nèi)存導(dǎo)熱，有的適用于電源導(dǎo)熱,。導(dǎo)熱硅脂,，就選正和鋁業(yè)，有需要可以聯(lián)系我司哦,！廣東防潮導(dǎo)熱硅脂供應(yīng)商

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,，添加耐熱,、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,，用于功率放大器,、晶體管,、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,，從而保證電子儀器,、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。導(dǎo)熱硅脂散熱膏可涂覆于各種電子產(chǎn)品,，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管,、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片,、散熱條,、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用,，具有防潮,、防塵、防腐蝕,、防震等性能,。導(dǎo)熱硅脂散熱膏適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備,、微波電源,、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件,，提供了優(yōu)異的導(dǎo)熱效果,。天津絕緣導(dǎo)熱硅脂歡迎選購(gòu)