光模塊可分為光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA,、Raman),、動態(tài)可調模塊(WSS、MCS,、OXC),、性能監(jiān)控模塊(OPM,、OTDR),。依據摩爾定律，光模塊的小型化,、低成本以及高速率是產品迭代的主要方向,。模塊的使能技術可分為封裝技術和光/電器件技術。光模塊所需的封裝技術大部分可借鑒現有的成熟技術,。光模塊在5G新架構中的地位和需求提升巨大,。面向5G承載，25/50/100Gb/s新型高速光模塊將逐步在前傳,、中傳和回傳接入層引入,，N×100/200/400Gb/s高速光模將在回傳匯聚和層引入。廣東千兆工業(yè)光模塊報價

GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊,，采用SC接口,。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件,。GBIC設計上可以為熱插拔使用,。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活,，在市場上占有較大的市場分額,。SFP封裝–熱插拔小封裝模塊，目前數率可達4G,，多采用LC接口,。SFP是SMALLFORM.PLUGGABLE的縮寫,，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量,。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI‐GBIC）四川萬兆工業(yè)光模塊供應商

光模塊的工作原理是：在發(fā)送端,，電信號經驅動芯片處理后驅動激光器發(fā)射出相應速率的調制光信號,，通過光功率自動控制電路，輸出功率穩(wěn)定的光信號,。通過光纖傳送后,，在接收端，一定速率的光信號輸入接收模塊后由光探測器轉換成電信號,，再經前置放大器后輸出相應速率的電信號,。

光模塊由多個光器件封裝而成，一般包括光發(fā)射組件（TOSA,，含激光器芯片）,、光接收組件（ROSA，含光探測器芯片）,、驅動電路和光,、電接口、導熱架,、金屬外殼等,。

GBIC，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉換器）,。在2000年之前,，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應用廣的千兆模塊形態(tài),。因為GBIC的體積比較大,，后來，SFP出現,，開始取代GBIC的位置,。SFP，全稱SmallForm-factorPluggable,，即小型可熱插拔光模塊,。它的小，就是相對GBIC封裝來說的,。SFP的體積比GBIC模塊減少一半,，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。在功能上，兩者差別不大,，都支持熱插拔,。SFP支持帶寬是4Gbps。

光模塊是光通信的器件,。在光纖通信中,，光模塊的作用很重要，它主要完成光電轉換和電光轉換,，把發(fā)送過來的電信號轉換成光信號,；通過光纖再把光信號轉換成電信號進行傳輸。其主要由光電子器件,、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括光發(fā)射器件和光接/收器件兩部分,。光模塊利用半導體材料（例如InP系和GaAs系等）內部能級躍遷過程伴隨的光子的產生和吸收,，進而實現光電信號的相互轉換的電子元器件。光芯片速率越高,，光纖通信系統的傳輸效率越高,，但研發(fā)、量產的難度也越高,。高速光芯片提高傳輸速率并確保信號質量,，控制激光器開啟與關閉頻率的難度提升。四川萬兆工業(yè)光模塊供應商

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高速率產品門檻提高,，考驗研發(fā)能力,。從產品設計上來說,，光模塊實現更高的速率只有提高光源速率,、提高通道數以及高階調制三種解決方案。提高光源速率面臨著III-V族半導體激光器性能瓶頸,，目前Oclaro,、AAOI推出的50G光源解決方案均為外調制的EML。提高并行通道數面臨著體積,、功耗,、散熱等設計封裝難點，并且增加了客戶的光纖資源成本,。高階調制主要有PAM4或相干調制兩種,，PAM4是目前傳統方案下400G光模塊**常用提高單通道速率的方法，較NRZ調制速率提高2倍,，但相應增加了DSP和CDR芯片成本,。利用PAM4調制技術，配合25GVCSEL*8、25GEML*8或50GEML*4,，國內光模塊廠商已經陸續(xù)推出了SR8,、FR8、FR4光模塊,，能夠實現100米到2千米的傳輸距離,、低于10W的功耗、0到70度的溫寬,，服務于超級數據中心和云服務商的400G交換機,。廣東千兆工業(yè)光模塊報價

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