光模塊的工作原理是：在發(fā)送端,，電信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)激光器發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),，通過光功率自動(dòng)控制電路,，輸出功率穩(wěn)定的光信號(hào),。通過光纖傳送后，在接收端,，一定速率的光信號(hào)輸入接收模塊后由光探測器轉(zhuǎn)換成電信號(hào),，再經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號(hào),。
光模塊由多個(gè)光器件封裝而成,，一般包括光發(fā)射組件（TOSA,，含激光器芯片）、光接收組件（ROSA,，含光探測器芯片）,、驅(qū)動(dòng)電路和光、電接口,、導(dǎo)熱架,、金屬外殼等。 江西工業(yè)光模塊安裝
如何區(qū)分千兆光模塊和萬兆光模塊,？
1,、千兆光模塊和萬兆光模塊的分類區(qū)別：
千兆光模塊包括1000Base SFP光模塊、BIDI SFP光模塊,、CWDM SFP光模塊,、DWDM SFP光模塊、SONET/SDH SFP光模塊,、GBIC光模塊這六種。
萬兆光模塊包括10G SFP+光模塊、BIDI SFP+光模塊,、CWDM SFP+光模塊,、DWDM SFP+光模塊、10G XFP光模塊,、BIDI XFP光模塊,、CWDM XFP光模塊、DWDM XFP光模塊和10G X2光模塊這九種,。
2,、千兆光模塊和萬兆光模塊的應(yīng)用區(qū)別：
千兆光模塊應(yīng)用于千兆以太網(wǎng)、雙通道和雙向傳輸?shù)耐焦饫w網(wǎng)絡(luò)（SONET）,，而萬兆光模塊則應(yīng)用于萬兆以太網(wǎng),、STM-64和OC-192速率標(biāo)準(zhǔn)的同步光纖網(wǎng)絡(luò)（SONET）以及10G光纖通道。 江西工業(yè)光模塊安裝
二,、光收發(fā)一體模塊分類,，按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）,、10GE,；SDH應(yīng)用的155M、622M,、2.5G,、10G。按照封裝分：1×9,、SFF,、SFP、GBIC,、XENPAK,、XFP。SFF封裝–焊接小封裝光模塊,，一般速度不高于千兆,，多采用LC接口。SFF（SmallForm.Factor）小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝,，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半,，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)，可以增加線路端口密度,，降低每端口的系統(tǒng)成本,。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT‐RJ接口，大小與常見的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同,，有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長,。
10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2,，XFP的發(fā)展,，**終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號(hào)，這就是SFP+,。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對(duì)光模塊高密度的需求,，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場主流,。
SFP+光模塊優(yōu)點(diǎn)：
1,、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；
2,、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接,；
3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低,。
SFP+和SFP的區(qū)別：
1,、SFP和SFP+外觀尺寸相同；
2,、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3,、SFF‐8472；
SFP+和XFP的區(qū)別：
1,、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊,，且與其它類型的10G模塊可以互通；
2,、SFP+比XFP外觀尺寸更?。?
3,、因?yàn)轶w積更小SFP+將信號(hào)調(diào)制功能,，串行/解串器、MAC,、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR),，以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；
4,、XFP遵從的協(xié)議：XFPMSA協(xié)議,；
5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE802.3ae,、SFF‐8431,、SFF‐8432；
6,、SFP+是更主流的設(shè)計(jì),。
7,、SFP+協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3ae、SFF‐8431,、SFF‐8432,。
（2）萬兆光模塊的參數(shù)：
中心波長：萬兆光模塊的中心波長有1470nm,、1550nm,、1590nm、1330nm-TX/1270nm-RX這幾種,，其中1330nm-TX/1270nm-RX是BiDi光模塊,。
傳輸距離：萬兆光模塊的傳輸距離在20km到80km不等，但是大部分的萬兆光模塊的傳輸距離都是80km,。
接口：除XENPAK萬兆光模塊的接口是SC雙工以外,，其余的萬兆光模塊的接口都是LC雙工。
光纖類型：萬兆光模塊的光纖類型和千兆光模塊一樣,，都是SMF,。
激光器類型：萬兆光模塊的激光器類型有EML 1550nm、DFB BiDi,、EML CWDM,、EML DWDM、DFB CWDM這幾種,，從激光器的類型中我們可以得出它的中心波長或者封裝類型的信息,。
DOM功能：萬兆光模塊都帶有DOM功能，這個(gè)功能可以幫助網(wǎng)絡(luò)管理員實(shí)時(shí)監(jiān)控光模塊的各方面數(shù)據(jù),，網(wǎng)絡(luò)管理員也可以通過查看這些數(shù)據(jù)來確保光模塊正常工作,。 江西工業(yè)光模塊安裝
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光模塊作為一種重要的有源光器件，在發(fā)送端和接收端分別實(shí)現(xiàn)信號(hào)的電-光轉(zhuǎn)換和光-電轉(zhuǎn)換,。由于通信信號(hào)的傳輸主要以光纖作為介質(zhì),，而產(chǎn)生端、轉(zhuǎn)發(fā)端,、處理端,、接收端處理的是電信號(hào)，光模塊具有廣和不斷增長的市場空間,。光模塊的上游主要為光 芯片和無源光器件,，下游客戶主要為電信主設(shè)備商、運(yùn)營商以及互聯(lián)網(wǎng)&云計(jì)算企業(yè),。光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序,。激光器芯片和探測器芯片通過傳統(tǒng)的TO封裝形成TOSA及ROSA，同時(shí)將配套電芯片貼裝在 PCB,，再通過精密耦合連接光通道和光纖,，**終封裝成為一個(gè)完整的光模塊,。新興的主要應(yīng)用于短距多模的COB采用混合集成方法，通過特殊的鍵合焊接工藝將芯片貼裝在PCB上,，采用非氣密性封裝,。 江西工業(yè)光模塊安裝
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