GBIC,，就是GigaBitrateInterfaceConverter（千兆接口轉(zhuǎn)換器）,。在2000年之前，GBIC是流行的光模塊封裝，也是應(yīng)用廣的千兆模塊形態(tài),。因?yàn)镚BIC的體積比較大,，后來(lái),，SFP出現(xiàn),，開(kāi)始取代GBIC的位置。SFP,，全稱(chēng)SmallForm-factorPluggable,，即小型可熱插拔光模塊。它的小,，就是相對(duì)GBIC封裝來(lái)說(shuō)的,。SFP的體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量,。在功能上,，兩者差別不大，都支持熱插拔,。SFP支持帶寬是4Gbps,。

安徽萬(wàn)兆工業(yè)光模塊廠(chǎng)家

普通光模塊的工作溫度在0~70℃，工業(yè)級(jí)光模塊的工作溫度為-40℃~85℃,，工業(yè)級(jí)光模塊在硬件上也會(huì)比普通光模塊更好一些,，適用于環(huán)境較為惡劣的網(wǎng)絡(luò)部署中。

普通光模塊是市場(chǎng)上應(yīng)用**廣的產(chǎn)品,，常用于數(shù)據(jù)中心,、交換機(jī)、網(wǎng)卡,、機(jī)房等環(huán)境,，普通光模塊芯片TO-CAN能承受的溫度范圍在0~70℃；工業(yè)級(jí)光模塊主要是應(yīng)用于較惡劣的環(huán)境中,，工作溫差很大,，工業(yè)級(jí)光模塊TO-CAN必須滿(mǎn)足零下40度和零上85度的溫度要求。

普通光模塊進(jìn)行常溫老化測(cè)試,，高溫**多只能承受70度,，理想的工作溫度是0~70℃；工業(yè)級(jí)光模塊進(jìn)行高低溫老化測(cè)試,，溫度能承受85度,，在低于0℃的環(huán)境，模塊都能穩(wěn)定地工作。

當(dāng)工業(yè)級(jí)光模塊在零下的低溫中進(jìn)行運(yùn)作時(shí),，為了使其性能不受影響,，必須對(duì)工業(yè)級(jí)光模塊導(dǎo)入溫度補(bǔ)償軟件，控制光模塊穩(wěn)定的工作電流供給,，確保工業(yè)級(jí)光模塊在低溫下能正常運(yùn)作。溫度補(bǔ)償這項(xiàng)工作較為復(fù)雜,，需耗費(fèi)技術(shù)人員大量時(shí)間來(lái)進(jìn)行計(jì)算與寫(xiě)入,。這也是工業(yè)級(jí)光模塊價(jià)格要比普通光模塊價(jià)格高的主要原因。 寧夏光模塊報(bào)價(jià)

光模塊的工作原理是：在發(fā)送端,，電信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)激光器發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),，通過(guò)光功率自動(dòng)控制電路，輸出功率穩(wěn)定的光信號(hào),。通過(guò)光纖傳送后,，在接收端，一定速率的光信號(hào)輸入接收模塊后由光探測(cè)器轉(zhuǎn)換成電信號(hào),，再經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號(hào),。

光模塊由多個(gè)光器件封裝而成,，一般包括光發(fā)射組件（TOSA,，含激光器芯片）、光接收組件（ROSA,，含光探測(cè)器芯片）,、驅(qū)動(dòng)電路和光、電接口,、導(dǎo)熱架,、金屬外殼等。

對(duì)上面的概念做一些自己的解讀,。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一個(gè)通用的,、低成本的千兆位以太網(wǎng)堆疊模塊，可提供Cisco交換機(jī)間的高速連接,，既可建立高密度端口的堆疊,，又可實(shí)現(xiàn)與服務(wù)器或千兆位主干的連接，為快速以太網(wǎng)向千兆以太網(wǎng)的過(guò)渡,，GBIC模塊分為兩大類(lèi),，一是普通級(jí)聯(lián)使用的GBIC模塊，二是堆疊**的GBIC模塊,。其次是SFP小型可插拔收發(fā)光模塊,，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量,。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致,，因此，也被有些交換機(jī)廠(chǎng)商稱(chēng)為小型化GBIC（Mini‐GBIC）,。因?yàn)榭梢灾苯硬逶陔娐钒迳?，在封裝上較省空間與時(shí)間。

光模塊作為一種重要的有源光器件,，在發(fā)送端和接收端分別實(shí)現(xiàn)信號(hào)的電-光轉(zhuǎn)換和光-電轉(zhuǎn)換,。由于通信信號(hào)的傳輸主要以光纖作為介質(zhì)，而產(chǎn)生端,、轉(zhuǎn)發(fā)端,、處理端、接收端處理的是電信號(hào),，光模塊具有廣和不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)空間,。光模塊的上游主要為光 芯片和無(wú)源光器件，下游客戶(hù)主要為電信主設(shè)備商,、運(yùn)營(yíng)商以及互聯(lián)網(wǎng)&云計(jì)算企業(yè),。光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序。激光器芯片和探測(cè)器芯片通過(guò)傳統(tǒng)的TO封裝形成TOSA及ROSA,，同時(shí)將配套電芯片貼裝在 PCB,，再通過(guò)精密耦合連接光通道和光纖，**終封裝成為一個(gè)完整的光模塊,。新興的主要應(yīng)用于短距多模的COB采用混合集成方法,，通過(guò)特殊的鍵合焊接工藝將芯片貼裝在PCB上，采用非氣密性封裝,。 安徽萬(wàn)兆工業(yè)光模塊廠(chǎng)家

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高速率產(chǎn)品門(mén)檻提高,，考驗(yàn)研發(fā)能力。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)上來(lái)說(shuō),，光模塊實(shí)現(xiàn)更高的速率只有提高光源速率,、提高通道數(shù)以及高階調(diào)制三種解決方案。提高光源速率面臨著III-V族半導(dǎo)體激光器性能瓶頸,，目前Oclaro,、AAOI推出的50G光源解決方案均為外調(diào)制的EML。提高并行通道數(shù)面臨著體積,、功耗,、散熱等設(shè)計(jì)封裝難點(diǎn)，并且增加了客戶(hù)的光纖資源成本,。高階調(diào)制主要有PAM4或相干調(diào)制兩種,，PAM4是目前傳統(tǒng)方案下400G光模塊**常用提高單通道速率的方法，較NRZ調(diào)制速率提高2倍，但相應(yīng)增加了DSP和CDR芯片成本,。利用PAM4調(diào)制技術(shù),，配合25GVCSEL*8、25GEML*8或50GEML*4,，國(guó)內(nèi)光模塊廠(chǎng)商已經(jīng)陸續(xù)推出了SR8,、FR8、FR4光模塊,，能夠?qū)崿F(xiàn)100米到2千米的傳輸距離,、低于10W的功耗、0到70度的溫寬,，服務(wù)于超級(jí)數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)商的400G交換機(jī)。安徽萬(wàn)兆工業(yè)光模塊廠(chǎng)家

成都普天信科通訊技術(shù)有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是農(nóng)業(yè),，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑,。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展,，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié),，公司旗下工業(yè)交換機(jī)，安防交換機(jī),，POE工業(yè)交換機(jī),，綜合布線(xiàn)深受客戶(hù)的喜愛(ài)。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念,，在農(nóng)業(yè)深耕多年,，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì),，打造農(nóng)業(yè)良好品牌。普天信科秉承“客戶(hù)為尊,、服務(wù)為榮,、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,。