光模塊芯片具有極高的技術(shù)壁壘和復(fù)雜的工藝流程,，因而是光模塊 BOM成本結(jié)構(gòu)中占比大的部分,。光芯片的成本占比通常在40%-60%,，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間,，越高速,、**的光模塊電芯片成本占比越高,，但規(guī)模優(yōu)勢(shì)可以增加采購的議價(jià)能力,。高速芯片國產(chǎn)率亟待提升，芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)需逐步解決高速芯片國產(chǎn)化率亟待提升,。光芯片方面,，我國在10G及以下光芯片具備替代的能力，但仍有很大市場(chǎng)空間,。商業(yè)級(jí)25G的DFB,、EML、APD,、PIN 部分廠商已在客戶驗(yàn)證階段,，成本降低和良率提升仍有很長(zhǎng)的路要走。50GEML,、窄線寬波長(zhǎng)可調(diào)激光器芯片,、100G 及以上相干集成光收發(fā)芯片等面向5G的關(guān)鍵芯片幾乎全部由國外廠商提供， 海思,、光迅等研發(fā)走在前列的企業(yè)目標(biāo)基本是實(shí)現(xiàn)自給,。電芯片方面，我國25G/100G多模光模塊配套 IC 基本實(shí)現(xiàn)替代能力,，但產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足,。25G/100G 單模和更高速率自給率估計(jì)*有1%，高速 TIA,、CDR,、DSP 等基本和國外存在 1-2 代的技術(shù)差距。 浙江千兆光模塊廠家

歐美日:行業(yè)不斷并購整合,，專注于**產(chǎn)品和芯片研發(fā)全球光模塊產(chǎn)業(yè)鏈分工明確,，歐美日技術(shù)起步較早，專注于芯片和產(chǎn)品研發(fā),。中國在產(chǎn)業(yè)鏈中游優(yōu)勢(shì)明顯:勞動(dòng)力成本,、市場(chǎng)規(guī)模以及電信設(shè)備商的扶持，我們經(jīng)過多年發(fā)展已成為全球光模塊制造基地,，從OEM,、ODM發(fā)展為多個(gè)全球市占率**的光模塊品牌。產(chǎn)業(yè)鏈分工有效利用了全球優(yōu)勢(shì)生產(chǎn)要素,，并避免了重復(fù)研發(fā),，有利于全球產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)但中國難以分享上游的巨大價(jià)值。由于低端產(chǎn)品價(jià)格透明,，許多海外企業(yè)無法接受過低的毛利率進(jìn)而剝離光模塊業(yè)務(wù)專注于芯片或保留**產(chǎn)品,。如劍橋科技去年5月和今年3月分別收購Macom Japan和Oclaro Japan光模塊資產(chǎn);博創(chuàng)科技今年3月收購Kaiam PLC業(yè)務(wù)涉及相關(guān)部分資產(chǎn)。另一方面,，光通信巨頭也經(jīng)歷了一系列并購整合,，以增強(qiáng)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的垂直協(xié)同,， 增強(qiáng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)，提高議價(jià)能力,，如去年5月和11月,，Lumentum 和II-VI分別宣布收購Oclaro和Finisar。浙江千兆光模塊廠家

CFP/CFP2/CFP4/CFP8,，CentumgigabitsFormPluggable,，密集波分光通信模塊。傳輸速率可達(dá)100－400Gbps,。CFP是在SFP接口基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的,，尺寸更大，支持100Gbps數(shù)據(jù)傳輸,。CFP可以支持單個(gè)100G信號(hào)，一個(gè)或多個(gè)40G信號(hào),。CFP,、CFP2、CFP4的區(qū)別在于體積,。CFP2的體積是CFP的二分之一,，CFP4是CFP的四分之一。CFP8是專門針對(duì)400G提出的封裝形式,，其尺寸與CFP2相當(dāng),。支持25Gbps和50Gbps的通道速率，通過16x25G或8x50電接口實(shí)現(xiàn)400Gbps模塊速率,。

光模塊下游主要應(yīng)用于電信承載網(wǎng),、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)三大場(chǎng)景,。電信承載網(wǎng)和接入網(wǎng)同屬于電信運(yùn)營商市場(chǎng),，其中波分復(fù)用(xWDM)光模塊主要用于中長(zhǎng)距電信承載網(wǎng)，光互聯(lián)(Opitcal interconnects)主要用于骨干網(wǎng)長(zhǎng)距大容量傳輸,， 而接入網(wǎng)市場(chǎng)是運(yùn)營商到用戶,，包括光纖到戶無源光網(wǎng)絡(luò)(FTTH PON)、 無線前傳(Wireless)等應(yīng)用場(chǎng)景,。數(shù)據(jù)中心及以太網(wǎng)市場(chǎng)主要包括數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián),、 數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)、企業(yè)以太網(wǎng)(Ethernet)等場(chǎng)景,。根據(jù) LightCounting預(yù)測(cè),，2018年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模約60億美元，其中電信承載網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模17億美元,，每年以15%的速度增長(zhǎng),，接入網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模約12億美元,，年增長(zhǎng)率約 11%，而數(shù)據(jù)中心和以太網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)30億美元,，未來5年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19%,。

光芯片是光模塊中完成光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的直接芯片，又分為激光器芯片和探測(cè)器芯片,。激光器芯片發(fā)光基于激光的受激輻射原理,，按發(fā)光類型，分為面發(fā)射與邊發(fā)射:面發(fā)射 類型主要為 VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器),，適用于短距多模場(chǎng)景;邊發(fā)射類型主要為 FP(法布里-珀羅激光器),、DFB(分布式反饋激光器)以及 EML(電吸收調(diào)制激光器)， FP 適用于 10G 以下中短距場(chǎng)景,，DFB 及 EML 適用于中長(zhǎng)距高速率場(chǎng)景,。EML 通過在 DFB 的基礎(chǔ)上增加電吸收片(EAM)作為外調(diào)制器，目前是實(shí)現(xiàn) 50G 及以上單通道速 率的主要光源,。探測(cè)器芯片主要有 PIN(PN 二極管探測(cè)器)和 APD(雪崩二極管探測(cè) 器)兩種類型,，前者靈敏度相對(duì)較低，應(yīng)用于中短距,，后者靈敏度高,，應(yīng)用于中長(zhǎng)距。浙江千兆光模塊廠家

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二,、光收發(fā)一體模塊分類,，按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）,、10GE,；SDH應(yīng)用的155M、622M,、2.5G,、10G。按照封裝分：1×9,、SFF,、SFP、GBIC,、XENPAK,、XFP。SFF封裝–焊接小封裝光模塊,，一般速度不高于千兆,，多采用LC接口。SFF（SmallForm.Factor）小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半,，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù),，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統(tǒng)成本,。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT‐RJ接口,，大小與常見的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同，有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長(zhǎng),。浙江千兆光模塊廠家

成都普天信科通訊技術(shù)有限公司是一家通信技術(shù),、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備,、計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)開發(fā),、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù),、技術(shù)轉(zhuǎn)讓,、技術(shù)推廣；銷售通訊產(chǎn)品（不含無線廣播電視發(fā)射及衛(wèi)星地面接收設(shè)備）,、光纜,、電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī),、軟件及輔助設(shè)備；貨物及技術(shù)進(jìn)出口,；綜合布線工程設(shè)計(jì),、施工（憑資質(zhì)證書經(jīng)營）。的公司,，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí),、誠實(shí)可信的企業(yè)。普天信科作為農(nóng)業(yè)的企業(yè)之一,，為客戶提供良好的工業(yè)交換機(jī),，安防交換機(jī)，POE工業(yè)交換機(jī),，綜合布線,。普天信科致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗(yàn),。普天信科始終關(guān)注農(nóng)業(yè)市場(chǎng),，以敏銳的市場(chǎng)洞察力，實(shí)現(xiàn)與客戶的成長(zhǎng)共贏,。