??錫膏是焊錫過(guò)程中非常重要的一個(gè)原料,，起到非常重要的作用。焊錫膏的過(guò)程也是非常關(guān)鍵的,，關(guān)系著整個(gè)焊接過(guò)程的優(yōu)良與否,。但是在焊錫膏的過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,，這些問(wèn)題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商就來(lái)為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問(wèn)題原因以及相應(yīng)的解決辦法。一,、元件脫落進(jìn)行元件的焊接,，為了節(jié)約材料省去了對(duì)一面材料的軟熔過(guò)程，但是由于印刷電路板設(shè)計(jì)的越來(lái)越復(fù)雜,，需要焊接的元件越來(lái)越大,，這樣就會(huì)造成元件脫落，也就是軟熔時(shí)熔化了焊料,，因此元件的垂直固定力就不足,，就會(huì)導(dǎo)致元件的可焊性下降。二,、未焊滿導(dǎo)致沒(méi)有焊滿的因素有很多,，包括升溫的速度過(guò)快，助焊劑表面張力過(guò)小,，金屬?gòu)?fù)合含量太低,，錫膏的觸變性能較差,，錫膏粘度恢復(fù)過(guò)慢等。除此之外,，愛(ài)爾法錫膏供應(yīng)商介紹焊點(diǎn)之間的錫膏熔敷過(guò)多,、加熱溫度過(guò)高、助焊劑濕潤(rùn)的速度過(guò)快,、助焊劑蒸汽壓過(guò)低,、助焊劑溶劑成分過(guò)高等，也都是影響沒(méi)有焊滿的因素,。錫膏產(chǎn)品哪家好,？認(rèn)準(zhǔn)阿爾法品牌，選擇上海聚統(tǒng),。河南標(biāo)準(zhǔn)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏性價(jià)比高企業(yè)

??未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋,，形成這樣問(wèn)題的原因包括，在整個(gè)焊錫的過(guò)程中升溫的速度過(guò)快,，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過(guò)后恢復(fù)的太慢,，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏，例如阿爾法錫膏,。另外金屬負(fù)荷或者固體含量過(guò)低,、粉料粒度分布的過(guò)廣、焊劑的表面張力過(guò)小等,，也是導(dǎo)致未焊滿的原因,。這些都是因?yàn)殄a膏坍落而導(dǎo)致的。除此之外,，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空隙,，錫膏使用的太多，在加熱的過(guò)程中使用的溫度過(guò)高,，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快,，焊劑蒸汽壓過(guò)低、焊劑濕潤(rùn)的速度過(guò)快,，焊劑軟化點(diǎn)過(guò)低,、焊劑的溶劑成分過(guò)大等，都是導(dǎo)致未焊滿的原因,。因此,，針對(duì)以上的一些問(wèn)題，各個(gè)生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時(shí)候除了要選購(gòu)正規(guī)廠家供應(yīng)的阿爾法錫膏,、錫線,、錫絲、焊劑等以外,，還需要注意整個(gè)操作過(guò)程中的注意事項(xiàng),，包括溫度,、濕度等，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量,。河南標(biāo)準(zhǔn)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏性價(jià)比高企業(yè)愛(ài)爾法錫膏焊接工藝是怎樣的,。

?低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問(wèn)題，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處,，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接,，而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒(méi)有導(dǎo)通孔,，這么一來(lái)HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無(wú)法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過(guò)三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,，可以想見(jiàn)其熱能累積的程度之大,，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問(wèn)題，其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問(wèn)題,，所以后來(lái)選擇采用了「無(wú)鉛低溫錫膏」,。低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差不過(guò)低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,，所以SMT后的分板(de-panel)千萬(wàn)別用手掰,，更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊；另外,，回焊后的冷卻速度也不建議太快,，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問(wèn)題。其次,，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流,，所以交期、庫(kù)存管理,、避免混料都得克服才行,。

??錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響,，大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性,，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢,？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大,，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低,，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時(shí)間過(guò)短,，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞,；4.無(wú)鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞；5.操作過(guò)程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象,；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù),，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當(dāng),；3.避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生,。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高,，電子產(chǎn)品朝小型化,、多功能化方向發(fā)展；這就要求電子元件朝著小型化,、密集與高集成化發(fā)展,。BGA具備上述條件，所以被應(yīng)用,，特別是電子產(chǎn)品,。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí)，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞,；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生,。Alpha錫膏使用時(shí)需要注意什么,？

Alpha焊錫膏使用方法：一、將適量的Alpha焊錫膏添加到鋼網(wǎng)上,，盡量保持在不超過(guò)一罐的量,，大概三分之二左右。二,、視生產(chǎn)速度來(lái)定,，可以少量多次的方式來(lái)添加焊錫膏，這樣可以有更好的錫膏品質(zhì),。三,、當(dāng)天沒(méi)有使用完的焊錫膏不能跟未使用的焊錫膏放在一起，需要另外放置在容器里面,，而且開(kāi)封了的焊錫膏比較好是要在***之內(nèi)使用完,。四、隔天使用的話要先使用新開(kāi)封的焊錫膏,，然后將之前剩下來(lái)的焊錫膏跟新開(kāi)封的進(jìn)行混合使用,，而且要以分批多次的形式進(jìn)行添加。五、焊錫膏粘貼在焊盤上時(shí),，一般在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)要進(jìn)行焊接,，如果是超過(guò)一定時(shí)間的話要將焊錫膏從焊盤上面刮下來(lái)，同時(shí)要避免粉塵等的污染,。六,、作業(yè)環(huán)境溫度要控制在22-28度之間，濕度比較好是在30-60%之間,，如果是基板誤刷了,，可以使用工業(yè)酒精進(jìn)行清潔。阿爾法錫膏的主要成分有什么,？河南標(biāo)準(zhǔn)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏性價(jià)比高企業(yè)

高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同,？河南標(biāo)準(zhǔn)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏性價(jià)比高企業(yè)

?在開(kāi)封以后，怎么使用愛(ài)爾法錫膏呢?先將添加三分之二的錫膏到鋼網(wǎng)上,，盡量保持不要超過(guò)一罐,。然后就是看制造車間的生產(chǎn)情況來(lái)決定了，由生產(chǎn)速度決定,?？梢园凑丈倭慷啻蔚姆绞教砑樱@樣可以彌補(bǔ)鋼網(wǎng)上的錫膏量,，這樣可以維持錫膏的品質(zhì),。如果當(dāng)天沒(méi)有使用完愛(ài)爾法錫膏，就不要和還沒(méi)使用的錫膏放置在一起了,，放到其他的容器當(dāng)中,。在此，為了保障愛(ài)爾法焊錫過(guò)程的精良,，錫膏在開(kāi)封以后比較好在24小時(shí)的時(shí)間內(nèi)全部用完,，避免浪費(fèi)，也是提高生產(chǎn)品質(zhì),。第二天還需要錫膏的話,，需要新開(kāi)封愛(ài)爾法錫膏，將之前沒(méi)有使用完的錫膏按照一比二的比例混合新的錫膏充分的攪拌,，在這里要注意的就是按照少量多次的方式添加,。將愛(ài)爾法錫膏印刷在基板上以后，需要注意的是盡量在六個(gè)小時(shí)以內(nèi)組裝好各部分零件回焊爐完成整個(gè)焊錫過(guò)程,。錫膏如果連續(xù)使用了24小時(shí),，為了確保成品的品質(zhì)，避免空氣中灰塵的影響,，應(yīng)該按照一比二的比例混合新的錫膏使用,。另外,，為了確保品質(zhì),，建議每隔幾個(gè)小時(shí)將鋼板的雙面開(kāi)口進(jìn)行擦拭,，將室內(nèi)溫度控制在25攝氏度左右，這是適合愛(ài)爾法錫膏作用的比較好溫度,，能夠呈現(xiàn)出更好的工藝品質(zhì),。河南標(biāo)準(zhǔn)愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏性價(jià)比高企業(yè)