???ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合,。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少,。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)印刷能力,，尤其是要求超細(xì)間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用,。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高,。特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)：1,、比較好的無鉛回流焊接良率，對(duì)細(xì)至(10mil)的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合,。2、印刷性對(duì)所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,。3,、印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短,，產(chǎn)量高,。4、寬回流溫度曲線工藝窗口,，對(duì)各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性,。5、回流焊接后極好的焊點(diǎn)和殘留物外觀6,、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,，減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級(jí)（CLASSIII）8,、可靠性,，不含鹵素。9,、兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?。如何正確保存好愛爾法錫膏？江西應(yīng)用EGP-120錫膏行價(jià)

阿爾法錫膏的分類有很多,，如高溫錫膏,、低溫錫膏等，這么多的類別,，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,，上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別。什么是“高溫”,、“低溫”,？一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別,。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,，銀，銅等金屬元素組成,。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,，不易脫焊裂開。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃,。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。資質(zhì)EGP-120錫膏價(jià)格走勢(shì)錫膏什么牌子的比較好,？

?教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,，選擇錫膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品,、生產(chǎn)工藝,、焊接元器件的精密程序以及對(duì)焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1,、根據(jù)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定,，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應(yīng)為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實(shí)測(cè)值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于/-1%,；通常在實(shí)際的使用中,，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右,，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2,、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3,、當(dāng)使用針點(diǎn)點(diǎn)注式工藝時(shí),，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4,、回流焊要求器件管腳焊接牢固,、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,，而焊錫膏中金屬合金的含量,，對(duì)回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在,，有關(guān)**曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn),，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少,，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求,，通常選用85%~92%含量的焊膏。

愛爾法錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),，廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,，就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。下文為大家介紹愛爾法錫膏的組成,，希望能為您選購錫膏帶來實(shí)質(zhì)性的幫助,。愛爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,，約占愛爾法錫膏總質(zhì)量的90%,，它對(duì)于愛爾法錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響,。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積,、離心霧化沉積等等,。其中,，愛爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,，成本也是比較高的,。霧化沉積具體的操作如下：用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬，使之變成細(xì)小的小液滴,，然后再將其冷凍成粉末狀,。粉末狀合金的顆粒大小對(duì)于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說,，愛爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),，分別是球形和不定形。質(zhì)量比較好的愛爾法錫膏使用的是球形顆粒,，因?yàn)檫@種顆粒表面積小,，不容易被氧化。顆粒的目數(shù)也是考察愛爾法錫膏品質(zhì)優(yōu)劣的重要指標(biāo),，目數(shù)越小,，顆粒的直徑越大，表面積減小,，含氧量也隨之減小,。Alpha錫膏使用時(shí)需要注意什么？

回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法,，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性,，例如加工兼容性、降低成本等,。早回流焊接的過程中,，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題,。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式,，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，然后安裝元件,，之后軟熔,，之后再反過來對(duì)另一面進(jìn)行加工。為了節(jié)省工藝,，便同時(shí)軟熔頂面和底面,，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器,，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問題,。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,，元件的重量增加,、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,，還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定,。阿爾法錫膏好不好用？江西應(yīng)用EGP-120錫膏行價(jià)

愛爾法錫膏使用的過程中出現(xiàn)短路的原因以及應(yīng)對(duì)的方法,。江西應(yīng)用EGP-120錫膏行價(jià)

??未來的汽車發(fā)展的主要趨勢(shì)主要在五個(gè)方面：電動(dòng),，自主、共享,、互聯(lián)和每年更新一次,，簡(jiǎn)稱“eascy”。電動(dòng)：汽車的未來將排放更少的廢氣和噪音到環(huán)境中,，因?yàn)樗请妱?dòng)的,。預(yù)計(jì)到2040年，全球電動(dòng)汽車產(chǎn)量將高達(dá)4100萬輛,；自主：汽車的未來將占用更少的個(gè)人時(shí)間和空間,，因?yàn)樗梢宰灾饕苿?dòng)。到2030年,，高達(dá)70%的新車將具備自動(dòng)駕駛功能,，15%可以完全自主。共享：汽車未來將有可能通過方便的“按需”服務(wù)向任何用戶訂購車輛,?；ヂ?lián)：汽車未來適用于車與車和車聯(lián)網(wǎng)通信，即汽車與其他汽車或交通基礎(chǔ)設(shè)施（如紅綠燈）的聯(lián)網(wǎng),。在2020年,，聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)將成為標(biāo)準(zhǔn)，越來越多的車輛配備了內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)容量,。汽車行業(yè)面臨著前所未有的變化,，它將產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。新一代的汽車為了容納所有必要的電子設(shè)備,，各個(gè)部件必須比以往任何時(shí)候都要微小,。微型化意味著相應(yīng)的導(dǎo)體路徑之間不斷縮小的距離導(dǎo)致了更高的電場(chǎng)強(qiáng)度。因此增加了電化學(xué)遷移的風(fēng)險(xiǎn),。電化學(xué)遷移是腐蝕的一種形式,，影響著電子器件的可靠性和使用壽命。這種現(xiàn)象是由潮濕引起的,，無論是在印制電路板的制造過程中還是由于外部的影響,。例如車輛中的控制單元，溫度波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致冷凝。在印刷電路板上沉積的水分,，再加上焊劑殘留。江西應(yīng)用EGP-120錫膏行價(jià)