一,、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度,、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑,、水溶型助焊劑)等微量化學(xué)元素經(jīng)過嚴格的生產(chǎn)流程研制而成,。錫膏的類別二、錫膏的用途1,、提供形成焊接點的焊料;當(dāng)焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā),、合金粉的熔化,，冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機械強度的可靠的焊點；2,、提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑,；在合金粉的熔化，冶金結(jié)合過程中,，錫膏中的助焊劑起著重要的化學(xué)作用,，不但要提高焊接性能，而且要降低液態(tài)金屬的表面張力,；3,、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在既定位置上錫膏中錫粉的類別,。三,、為什么對錫膏驗證？確保錫膏的印刷效果,焊接狀況,，助焊劑的殘留情況等,。四、錫膏選型目的：選擇合適的錫膏廠商內(nèi)容：廠商提供基本數(shù)據(jù)并進行分析,，并做市場調(diào)查,，選出有行業(yè)口碑且性價比較高的四款錫膏進行生產(chǎn)實驗驗證。在使用阿爾法錫膏時,，注意事項有哪些,？浙江技術(shù)EGP-130錫膏有哪些品牌

??任何產(chǎn)品在使用時和使用前都可能存在著一定的注意事項，作為在電子等行業(yè)應(yīng)用多的Alpha錫膏,，它在使用之前也需要注意一些事項,，或者是一些準備工作，那么,，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項有哪幾點呢,？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在5~10℃為佳,。故從冰箱中取出錫膏時,，其溫度較室溫低很多，如果沒有經(jīng)過回溫這一道工序,，而開啟瓶蓋,，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫膏上,，在過回焊爐時,，水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠,，甚至損壞元器件,。錫膏回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中5小時左右就會自然解凍,。2.攪拌錫膏在“回溫”后,，于使用前要充分攪拌。其目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布,，充分發(fā)揮各種特性,；可采用手工攪拌或機器攪拌的攪拌方式；手工攪拌的時間在4分鐘左右,，機器攪拌的時候在1~3分鐘,。用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時,，若錫膏能順滑地滑落,，即達到要求。Alpha錫膏中有各種金屬成份以及一些助焊劑等等,，由于各物質(zhì)的密度不一樣,，在儲存的過程中主要成份沉在**下面。所以需要使用前攪拌,。但在攪拌之前需要做的是回溫,。浙江技術(shù)EGP-130錫膏有哪些品牌上海聚統(tǒng)所代理的愛爾法錫膏合金成分是多少。

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1,、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠,。危害：易引起橋連,。對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機,。2,、焊膏圖形拉尖，有凹陷,。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大,；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大,。危害,；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊,，焊點強度不夠,。對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設(shè)計,。3,、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大,；鋼板與PCB之間的間隙過大,。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸,；調(diào)節(jié)印刷參數(shù),，特別是PCB模板的間隙。對策：擦凈模板,。4,、圖形不均勻，有斷點,。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好,；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏,；錫膏觸變性不好,。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷,。對策：擦凈模板,。5、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多,，未能及時擦凈,；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動,。危害：易橋連,。對策：擦洗鋼板；換錫膏,；調(diào)整機器,。

???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些？1,、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或,、焊接效果不同,。看著回流焊,。高溫錫膏焊接性較好,，堅硬牢固,，焊點少且光亮；焊接性相對較差些,，焊點較脆,，易脫離，焊點光澤暗淡,。3,、合金成分不同。電子元器件焊接工藝,。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀、銅,；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,，包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃,，其它合金成分皆無共晶點,，熔點也各不相等。4,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候,，我不知道抽屜式回流焊,。你看拆芯片。因為***回流面有較大的器件,，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達到熔點時但回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化,。5、配方成熟度不同,。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,，成分穩(wěn)定，濕潤性適中,；低溫錫膏配方相對來說,，成熟度次一點，成分不穩(wěn)定,，容易干,，粘性保持性差,。阿爾法錫膏好不好用？

??錫膏在使用量控制不當(dāng)時很容易出現(xiàn)焊點空洞的現(xiàn)象,，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響,，大量出現(xiàn)就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢,？錫膏產(chǎn)生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大,，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低,，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),，停留在焊點內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時間過短,，氣體逸出的時間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞,；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區(qū)域位于焊點內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞,；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象,；錫膏產(chǎn)生焊點空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件,；2.中助焊劑的比例要適當(dāng),；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,，用戶對電子產(chǎn)品要求的進一步提高,，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展,；這就要求電子元件朝著小型化,、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件,，所以被應(yīng)用,，特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進行焊接時,，會不可避免的產(chǎn)生空洞,；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命,；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生,。阿爾法錫膏的重要組成成分。浙江技術(shù)EGP-130錫膏有哪些品牌

錫膏產(chǎn)品哪家好,？要買就選上海聚統(tǒng),。浙江技術(shù)EGP-130錫膏有哪些品牌

????首先如果企業(yè)不會使用愛爾法Fry系列錫膏的正確方法，那么報廢的錫膏很容易造成企業(yè)生產(chǎn)成本增加,，有很多企業(yè)覺得報廢的錫膏就沒有什么利用價值了,，其實這種想法是不對的,，報廢的愛爾法Fry系列錫膏同樣有很高的價值，所以企業(yè)可以通過一些專業(yè)的回收廠家來進行回收再利用,，這樣就可以減少成本的損失,。還有就是很多人可能認為Alpha錫膏這種工業(yè)上的產(chǎn)品和普通食品不一樣，會有很長的保質(zhì)期,，所以他們也不常常注意到這個問題,，其實所有的錫膏保質(zhì)期都只有半年左右，要在規(guī)定的時間內(nèi)及時使完,，不然可以說就會虧掉,。再者來說，你使用Alpha錫膏的時候,，取完你會用的那部分就要學(xué)及時蓋上蓋子,，哪怕你多次去用每次都會蓋上蓋子是一件很麻煩的事情，也不要只是因為偷懶就忘記蓋蓋子,。要知道Alpha錫膏長時間暴露在空氣中的話是極容易氧化和變質(zhì)的,。還有就是敞開著蓋子的話，空氣中的細小塵埃會大量累積到Alpha錫膏中去,，從而造成之后的大部分錫膏都會效果不好,。浙江技術(shù)EGP-130錫膏有哪些品牌