溫始地送風(fēng)風(fēng)盤 —— 革新家居空氣享受的藝術(shù)品
溫始·未來生活新定義 —— 智能調(diào)濕新風(fēng)機(jī)
秋季舒適室內(nèi)感,,五恒系統(tǒng)如何做到,?
大眾對五恒系統(tǒng)的常見問題解答?
五恒空調(diào)系統(tǒng)基本概要
如何締造一個(gè)舒適的室內(nèi)生態(tài)氣候系統(tǒng)
舒適室內(nèi)環(huán)境除濕的意義
暖通發(fā)展至今,,怎樣選擇當(dāng)下產(chǎn)品
怎樣的空調(diào)系統(tǒng)ZUi值得你的選擇,?
五恒系統(tǒng)下的門窗藝術(shù):打造高效節(jié)能與舒適并存的居住空間
???高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些?1,、用途不一樣,。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB,;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或、焊接效果不同,??粗亓骱浮8邷劐a膏焊接性較好,,堅(jiān)硬牢固,,焊點(diǎn)少且光亮;焊接性相對較差些,,焊點(diǎn)較脆,,易脫離,焊點(diǎn)光澤暗淡,。3,、合金成分不同。電子元器件焊接工藝,。高溫錫膏的合金成分一般為錫,、銀、銅,;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列,,包含SnBi、SnBiAg,、SnBiCu等各種合金成分,,其間Sn42Bi58為共晶合金,其熔點(diǎn)為138℃,,其它合金成分皆無共晶點(diǎn),,熔點(diǎn)也各不相等。4,、印刷工藝不同,。高溫錫膏多用于回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,,我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片,。因?yàn)?**回流面有較大的器件,,當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的回流面(二次回流過爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落,因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏,,當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化,。5、配方成熟度不同,。高溫錫膏的配方相對來說更成熟,,成分穩(wěn)定,濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說,,成熟度次一點(diǎn),,成分不穩(wěn)定,容易干,,粘性保持性差,。如何才能選擇到好的錫膏?四川有口碑的阿爾法無鉛錫膏市場價(jià)
??錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點(diǎn),,廣泛應(yīng)用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,,就會(huì)生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分,,希望能幫助大家正確選擇錫膏,。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末,大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%,,它對于錫膏的功能和用途有著關(guān)鍵的影響,。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的,如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種,,比如霧化沉積,、離心霧化沉積等等。其中,,阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積,,通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好,成本也是比較高的,。霧化沉積具體的操作如下:用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬,,使之變成細(xì)小的小液滴,然后再將其冷凍成粉末狀,。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響,。一般來說,阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài),,分別是球形和不定形,。四川有口碑的阿爾法無鉛錫膏市場價(jià)錫膏在使用和貯存過程中需要注意的事項(xiàng)。
??未來的汽車發(fā)展的主要趨勢主要在五個(gè)方面:電動(dòng),,自主,、共享、互聯(lián)和每年更新一次,,簡稱“eascy”,。電動(dòng):汽車的未來將排放更少的廢氣和噪音到環(huán)境中,,因?yàn)樗请妱?dòng)的。預(yù)計(jì)到2040年,,全球電動(dòng)汽車產(chǎn)量將高達(dá)4100萬輛,;自主:汽車的未來將占用更少的個(gè)人時(shí)間和空間,因?yàn)樗梢宰灾饕苿?dòng),。到2030年,,高達(dá)70%的新車將具備自動(dòng)駕駛功能,15%可以完全自主,。共享:汽車未來將有可能通過方便的“按需”服務(wù)向任何用戶訂購車輛,。互聯(lián):汽車未來適用于車與車和車聯(lián)網(wǎng)通信,,即汽車與其他汽車或交通基礎(chǔ)設(shè)施(如紅綠燈)的聯(lián)網(wǎng),。在2020年,聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)將成為標(biāo)準(zhǔn),,越來越多的車輛配備了內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)容量,。汽車行業(yè)面臨著前所未有的變化,它將產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,。新一代的汽車為了容納所有必要的電子設(shè)備,,各個(gè)部件必須比以往任何時(shí)候都要微小。微型化意味著相應(yīng)的導(dǎo)體路徑之間不斷縮小的距離導(dǎo)致了更高的電場強(qiáng)度,。因此增加了電化學(xué)遷移的風(fēng)險(xiǎn),。電化學(xué)遷移是腐蝕的一種形式,影響著電子器件的可靠性和使用壽命,。這種現(xiàn)象是由潮濕引起的,,無論是在印制電路板的制造過程中還是由于外部的影響。例如車輛中的控制單元,,溫度波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致冷凝,。在印刷電路板上沉積的水分,再加上焊劑殘留,。
Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下,;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽光照射處,。Alpha錫膏的使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),,回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法,;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,,視攪拌機(jī)機(jī)種而定,。Alpha錫膏使用方法(開封后)1,、將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼網(wǎng)上,。2,、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量,,以維持錫膏的品質(zhì),。3、當(dāng)天未使用完的錫膏,,不可與尚未使用的錫膏共同放置,,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完,。4,、隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,,并以少量多次的方式添加使用,。5、錫膏印刷在基板后,,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝,。6、換線超過1小時(shí)以上,,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋,。7、錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,,由于空氣粉塵等污染,,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照“步驟4)”的方法,。8,、為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。為什么現(xiàn)在我們使用的阿爾法錫膏產(chǎn)品比較容易發(fā)干呢,?
印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過程中,,錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,降低焊料表面張力而促進(jìn)潤濕鋪展,,以及防止被焊表面的再次氧化等作用,。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑,、溶劑,,觸變劑,其他添加劑等等組成,。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過量的氧化物,,也就是說焊盤,,引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,它可能引起較差的潤濕性,,**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,化學(xué)反應(yīng)行為,,熱揮發(fā)性能等等,。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,,在購買,,使用錫膏的時(shí)候,一定要確診其焊料球性能,,以防止因此而導(dǎo)致的失效,,翻修等問題,以控制成本,。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,,由于模板滯帶,錯(cuò)位印刷,,滴漏等原因,,使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,留在焊模(綠油)上,。因此在回流過程中,,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以,,助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動(dòng)和形變的性能),,以便印刷,而不粘刮刀和模板,。同時(shí)在融化過程中,,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。Alpha錫膏的保存方法,。四川美國阿爾法阿爾法無鉛錫膏服務(wù)價(jià)格
高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同,?四川有口碑的阿爾法無鉛錫膏市場價(jià)
??錫膏是焊錫過程中非常重要的一個(gè)原料,起到非常重要的作用,。焊錫膏的過程也是非常關(guān)鍵的,,關(guān)系著整個(gè)焊接過程的優(yōu)良與否。但是在焊錫膏的過程中,,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些問題,,這些問題是如何產(chǎn)生的呢?有什么解決辦法呢?下面愛爾法錫膏供應(yīng)商就來為大家列舉錫膏使用產(chǎn)生的問題原因以及相應(yīng)的解決辦法。一、元件脫落進(jìn)行元件的焊接,,為了節(jié)約材料省去了對一面材料的軟熔過程,,但是由于印刷電路板設(shè)計(jì)的越來越復(fù)雜,,需要焊接的元件越來越大,,這樣就會(huì)造成元件脫落,也就是軟熔時(shí)熔化了焊料,,因此元件的垂直固定力就不足,,就會(huì)導(dǎo)致元件的可焊性下降。二,、未焊滿導(dǎo)致沒有焊滿的因素有很多,,包括升溫的速度過快,助焊劑表面張力過小,,金屬復(fù)合含量太低,,錫膏的觸變性能較差,錫膏粘度恢復(fù)過慢等,。除此之外,,愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹焊點(diǎn)之間的錫膏熔敷過多、加熱溫度過高,、助焊劑濕潤的速度過快,、助焊劑蒸汽壓過低、助焊劑溶劑成分過高等,,也都是影響沒有焊滿的因素,。四川有口碑的阿爾法無鉛錫膏市場價(jià)