????錫膏的粘度與印刷狀態(tài)的優(yōu)劣息息相關(guān),。在生產(chǎn)的過程中我們可以通過適當(dāng)?shù)恼{(diào)整印刷參數(shù)，來保證印刷產(chǎn)品的質(zhì)量,。具體的操作應(yīng)遵循以下原則：1,、錫膏在鋼網(wǎng)上的截面直徑越大，其粘度越大,，相反,，直徑越小粘度就越小,。但是好要考慮錫膏暴露空氣時(shí)間的長(zhǎng)短對(duì)品質(zhì)也會(huì)對(duì)品質(zhì)造成一動(dòng)傷害，通常我們會(huì)采用10-15mm錫膏滾動(dòng)直徑;2,、刮刀的家督也會(huì)影響到錫膏的粘度,。角度越大，粘度越大;相反,，角度越小,，粘度越小。通常會(huì)采用45°或60°這兩種型號(hào)的刮刀,。3,、印刷的速度越快，粘度越小,，相反,，印刷的速度越慢，粘度越大,。鋼網(wǎng)上的錫膏在印刷一點(diǎn)時(shí)間以后吸收了空氣中的水氣會(huì)助焊劑的揮發(fā)而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果,。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進(jìn)行改善以外，還可以調(diào)整刮刀速度來改善錫膏的粘度,，從而改善錫膏的印刷狀態(tài),。上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎？河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人

??Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間，它的形成有多個(gè)方面的原因：1,、在元件貼裝過程中,，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐,，無鉛錫膏熔化變成液體,，如果與焊盤和元件引腳潤(rùn)濕，液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,，形成錫粒。因此,，焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,，為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤(rùn)濕性外，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,，以提高助焊劑的性能,。2、在預(yù)熱階段,，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,，Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會(huì)熔化,，而后從片狀阻容元件下擠出,，形成錫珠。由其形成過程可見,，預(yù)熱溫度越高,，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,，就越易形成錫珠,。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會(huì)加速,、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,，會(huì)產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免,。河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人Alpha錫膏使用時(shí)需要注意什么,？

阿爾法錫膏的分類有很多，如高溫錫膏,、低溫錫膏等,，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分,，上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別,。什么是“高溫”、“低溫”,？一般來講,，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上高溫錫膏一般是錫,，銀,，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對(duì)比較高,，不易脫焊裂開,。而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí),，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。

?常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分,。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素,。按照二元相位圖,，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn),。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現(xiàn)時(shí)的研究中，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位,、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,，可通過建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延,。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。愛爾法錫膏在主要成分和作用。

回流焊接是在裝配工藝中主要板級(jí)互連的方法,，這樣的焊接方式具有許多優(yōu)良的特性，例如加工兼容性,、降低成本等,。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會(huì)影響回流焊接性能,，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應(yīng)商一起探討一下這些問題,。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線,，然后安裝元件,，之后軟熔，之后再反過來對(duì)另一面進(jìn)行加工,。為了節(jié)省工藝,，便同時(shí)軟熔頂面和底面,，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器,，因?yàn)殡娐钒宓脑O(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時(shí)候元件脫落就成為很大的一個(gè)問題,。阿爾法錫膏供應(yīng)商認(rèn)為元件脫落主要是因?yàn)檐浫鄣臅r(shí)候焊料對(duì)元件的垂直固定力不足,，元件的重量增加、可焊性降低也是導(dǎo)致的一個(gè)因素之一,。因此建議除了使用質(zhì)量的阿爾法錫膏以外,，還可以通過粘結(jié)劑增加元件的固定。阿爾法錫膏的重要組成成分,。河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人

Alpha錫膏的保存方法,。河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人

錫膏使用不當(dāng)及解決方案1、焊膏圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移,；印刷機(jī)印刷精度不夠,。危害：易引起橋連。對(duì)策：調(diào)整鋼板位置,；調(diào)整印刷機(jī),。2、焊膏圖形拉尖,，有凹陷,。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠,；窗口特大,。危害；焊料量不夠,，易出現(xiàn)虛焊,，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力,；換金屬刮刀,；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。3,、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大,；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大,。危害：易造成橋連,。對(duì)策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙,。對(duì)策：擦凈模板,。4、圖形不均勻,，有斷點(diǎn),。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多,，未能及時(shí)擦去殘留錫膏,；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足,，如虛焊缺陷,。對(duì)策：擦凈模板。5,、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多,，未能及時(shí)擦凈；錫膏質(zhì)量差,；鋼板離開是抖動(dòng),。危害：易橋連。對(duì)策：擦洗鋼板,；換錫膏,；調(diào)整機(jī)器。河北阿爾法EGP-120錫膏聯(lián)系人