???錫膏也叫焊錫膏,，在工業(yè)領(lǐng)域使用，那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別嗎,？焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置,，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接,。低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對較低,，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會下降其熔點(diǎn)138℃,。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB,、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點(diǎn)較脆,、光澤暗淡,。高溫錫膏在過爐時(shí)對溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏,、高出79℃以上,、主要成分是由錫銀銅組成，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上,。焊接性好,，堅(jiān)硬牢固、機(jī)械強(qiáng)度好,、焊點(diǎn)光亮,。上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司自創(chuàng)立之日起，始終堅(jiān)持引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)產(chǎn)品并加以消化和吸收,，積極創(chuàng)新,，產(chǎn)品優(yōu)勢不斷積累增強(qiáng),。公司不斷引進(jìn)高新科技的電子焊料，成果累累,。近年代理的確信愛法金屬Alpha-Fry系列焊錫產(chǎn)品包括,，愛爾法錫絲、Alpha錫條,、愛爾法錫膏,、阿爾法助焊劑、清洗劑都是前列產(chǎn)品,，占據(jù)世界前列水平,。為你講解阿爾法錫膏的正確使用方法避免使用誤區(qū)。江西原裝進(jìn)口EGP-120錫膏服務(wù)商

??Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,，常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,，它的形成有多個(gè)方面的原因：1、在元件貼裝過程中,，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體,，如果與焊盤和元件引腳潤濕,，液態(tài)焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)，部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,，形成錫粒,。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,，為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤及部品電極的潤濕性外,，控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間，以提高助焊劑的性能,。2,、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程,，Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象,，有的被擠到Chip元件下面，回流時(shí)這部分無鉛錫膏也會熔化,，而后從片狀阻容元件下擠出,，形成錫珠。由其形成過程可見,，預(yù)熱溫度越高,，預(yù)熱速度越快,，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,，就越易形成錫珠,。同時(shí)溫度越高，焊錫的氧化會加速,、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,，會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免,。江西資質(zhì)EGP-120錫膏服務(wù)價(jià)格愛爾法錫膏使用的過程中出現(xiàn)短路的原因以及應(yīng)對的方法,。

錫膏使用管理規(guī)定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍,、使用得到有效的管制,，保證錫膏的焊接質(zhì)量擬定本規(guī)定。2．錫膏存放：,，庫存量一般控制在90天以內(nèi),。、批號,，不同廠家分開放置,。：溫度5~10℃，相對濕度低于65%,。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室）,，特殊錫膏依廠家資料而定。,。,，并作記錄。3.使用規(guī)定：,，貼上“控制使用標(biāo)簽”,，并填上“解凍開始時(shí)間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用,，解凍時(shí)間規(guī)定6至12小時(shí),。，攪拌方式有兩種：,。,，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內(nèi)混有氣泡,，攪拌時(shí)間在2~3分鐘,。，添加完后一定要旋好蓋子,，防止錫膏暴露在空氣中,，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時(shí)內(nèi)。,，如果不能做到這一點(diǎn),，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi),，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi),，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì),。，必須檢查錫膏的解凍時(shí)間是否在6至24小時(shí)內(nèi),，并在“使用標(biāo)簽”上填上“開蓋時(shí)間”及“使用有效時(shí)間”,。，必須先了解開蓋時(shí)間,，確認(rèn)是否在使用的有效期內(nèi),。，如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存,，并在標(biāo)簽上注明時(shí)間,。

愛爾法錫膏的保存是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，但是卻被很多使用者忽略掉,。錫膏的保存一定要把溫度控制在一攝氏度到十?dāng)z氏度之間的環(huán)境中,，而且錫膏的使用期限是六個(gè)月，但是這是在沒有開封的情況下,，如果是已經(jīng)打開的錫膏,，就需要在比較短的時(shí)間里使用完，避免出現(xiàn)異?，F(xiàn)象,。另外愛爾法錫膏是不能夠防止在陽光下的，比較好是放在陰涼的地方,。接下來我們再看一看愛爾法錫膏的使用注意事項(xiàng),，攪拌是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。現(xiàn)在攪拌主要是分為兩種方法,，一種是手工攪拌,，另外一種是使用自動(dòng)攪拌機(jī)攪動(dòng)。如果是手動(dòng)攪拌的話,，需要把錫膏從冰箱里面取出來,，然后在二十五度一下的溫度中，打開蓋子,，等大約三四個(gè)小時(shí)就可以了,。用攪拌刀把錫膏完全攪拌。如果是使用自動(dòng)攪拌機(jī)的話,，把錫膏從冰箱中取出來,，短暫的回溫。在這里可能會有人問,，使用自動(dòng)攪拌機(jī)之后會不會影響錫膏的特性,，這一點(diǎn)大家完全可以放心,，這是不會影響到錫膏的特性的，所以這一點(diǎn)大家完全可以放心了,。不管是使用手動(dòng)的,，還是自動(dòng)的,，都有各自的好處,。上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎？

???電子產(chǎn)業(yè)在蓬勃的發(fā)展中,，大家對電子設(shè)備的材料和供應(yīng)都十分重視,，愛爾法錫膏也越來越受到大家的歡迎，并且在無鉛制造中發(fā)揮出自己的作用,。下面我們請上海聚統(tǒng)實(shí)業(yè)的負(fù)責(zé)人為大家介紹愛爾法錫膏在無鉛制造中是否可靠,。愛爾法Fry系列錫膏在無鉛制造中應(yīng)用一直是大家關(guān)注的焦點(diǎn)，有一些**就愛爾法錫膏在回流焊席上的應(yīng)用,、高可靠性的無鉛焊錫,、無鉛和小型片化式的元器件在無鉛系統(tǒng)的可行性做研究。由于無鉛工藝給很多制造商帶來挑戰(zhàn),，無鉛工藝要求改變組裝工藝就意味著對裝配中的貼裝的精度要求很高,，尤其是在小型的元件中，還要考慮它的靈敏度,，對于抗熱和抗冷性還有粘度的高低都比普通的錫膏要求高很多,。由于在愛爾法錫膏中的主要成分是錫、銀,。銅,，這三種金屬元素配比是很重要的，并且他們之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要原因,。并且這三種元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)，這也是大家需要考慮的,。由于愛爾法Fry系列錫膏有很理想的焊接性能,，所以可以適應(yīng)在不同的部位和不同檔次的焊接設(shè)備的要求，并且可以在不充氮的情況下完成焊接,。所以在無鉛制造中的愛爾法錫膏是很可靠的,，在使用“升溫-保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)置時(shí)就能使用。用戶在選購阿爾法錫膏時(shí)要注意哪些要點(diǎn),。江西原裝進(jìn)口EGP-120錫膏服務(wù)商

為什么電子企業(yè)購買錫膏要選擇Alpha錫膏,？江西原裝進(jìn)口EGP-120錫膏服務(wù)商

??錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點(diǎn)不會造成太大影響,，大量出現(xiàn)就會影響到焊點(diǎn)可靠性,，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢,？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出,；2.預(yù)熱溫度偏低,，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象,；3.焊接時(shí)間過短,，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞,；5.操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù),，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件,；2.中助焊劑的比例要適當(dāng)；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生,。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,，用戶對電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化,、多功能化方向發(fā)展,；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展,。BGA具備上述條件,，所以被應(yīng)用，特別是電子產(chǎn)品,。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí),，會不可避免的產(chǎn)生空洞；空洞對BGA焊點(diǎn)造成的影響會降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命,；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生。江西原裝進(jìn)口EGP-120錫膏服務(wù)商