印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中,，錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,，降低焊料表面張力而促進(jìn)潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用,。典型的助焊劑載體由樹脂松香,、活性劑、溶劑,，觸變劑,，其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物,，也就是說焊盤,，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤濕性,，**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學(xué)反應(yīng)行為,，熱揮發(fā)性能等等,。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以，在購買,，使用錫膏的時候,，一定要確診其焊料球性能，以防止因此而導(dǎo)致的失效,，翻修等問題,，以控制成本。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,，由于模板滯帶,，錯位印刷，滴漏等原因,，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離,，留在焊模（綠油）上。因此在回流過程中,，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠,。所以，助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能）,，以便印刷，而不粘刮刀和模板,。同時在融化過程中,，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。Alpha錫膏使用時需要注意什么,？原裝進(jìn)口阿爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

????一,，圖形錯位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對應(yīng)的鋼板沒有達(dá)到在預(yù)定的位置，在作業(yè)接觸時,，Alpha錫膏與鋼板的對接產(chǎn)生了偏差,，這樣的偏差導(dǎo)致了圖形錯位。解決方法：在作業(yè)之前先對鋼板進(jìn)行調(diào)整,，再進(jìn)行測試看看圖形是否錯位,。其次，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時,，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能,，在使用時產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時設(shè)置過大。上述導(dǎo)致焊料的應(yīng)接來不及,，出現(xiàn)了短缺,，所以有了虛焊的情況，由此造成焊點不夠強硬,。解決方法：適當(dāng)減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進(jìn)窗口設(shè)置,，合理設(shè)計窗口。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸,，導(dǎo)致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大,，他們之間的距離過大就導(dǎo)致橋連。解決方法：在工作前,，先對窗口尺寸進(jìn)行檢測,，如果過大進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整;進(jìn)行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對模板進(jìn)行清洗。原裝進(jìn)口阿爾法有鉛錫膏聯(lián)系人阿爾法錫膏好不好用,？

???Alpha錫膏是一種非常常見并且受到眾多好評的一款焊接材料,，在進(jìn)行焊接作業(yè)的時候，能夠保持高性能,、高穩(wěn)定和高安全性能,。Alpha錫膏的客戶也對該產(chǎn)品具有非常高的評價，口碑在同行業(yè)當(dāng)中也是相當(dāng)?shù)母?。那么為了發(fā)揮出Alpha錫膏比較好的價值,，在使用的時候需要注意什么呢?在使用Alpha錫膏的時候，焊接操作人員需要注意的是在使用之前應(yīng)該先將錫膏上面的溫度回升到原有的溫度之上,，這樣的回升時間一般來說可以持續(xù)3-4個小時,。在回升階段需要注意的是，不要使用加熱器輔助加熱,，這個方法是不對的,。在對Alpha錫膏進(jìn)行回溫的時候，需要對錫膏進(jìn)行充分的攪拌,，通常情況下,，通過均勻的攪拌，回溫后的Alpha錫膏就可以進(jìn)行正常的使用了,。在使用的過程中,，需要注意的是，不要將已經(jīng)使用了的錫膏與未使用的新錫膏混合在一起使用,，這樣做會影響到Alpha錫膏原有的品質(zhì),，使得焊錫過程的質(zhì)量降低。

??錫膏是什么呢?愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹錫膏就是由助焊劑介質(zhì)和懸浮的一些金屬顆粒物組成的觸變性的流體,，主要是在回流工藝中,，能夠提供焊料介質(zhì)形成有電性能連接和機(jī)械強度的焊點，錫膏具有可焊性,、可印刷性,，那么它具有哪些特點呢?下面聽聽愛爾法錫膏供應(yīng)商的介紹。粘度在使用自高的時候需要借助外力進(jìn)行攪拌,，通過刮刀的卷動流動所產(chǎn)生一種抵抗值,。因此在進(jìn)行焊錫作業(yè)的時候,，使用人力基本上是達(dá)不到均勻攪拌的效果的，需要使用專門的攪拌器以打破錫膏的粘度,，使得均勻攪拌后的錫膏能夠更有助于焊錫過程的進(jìn)行愛爾法錫膏供應(yīng)商介紹連續(xù)攪拌之后的錫膏會姜絲一定的粘度逐漸的軟化,，在在放置了一段時間以后，這樣的粘度就會有所回升,，那么從錫膏充分的軟化再到粘度恢復(fù)的時間,，各種不一樣的錫膏會有不一樣的差異。那么這就是錫膏的CXO特點,，當(dāng)然在使用的時候需要注意這個特點的影響,，否則的話使用不當(dāng)有可能會引起崩潰的現(xiàn)象粘著性也就是說錫膏的向內(nèi)凝聚力，在進(jìn)行印刷的時候,，雖然會受到粘力和接著力的影響,，但是因為它所具有的力量要大一些，并且還會受到較強的剪切力的影響,，就是卷動過程產(chǎn)生的力,，這樣就不會使得錫膏黏在后面。錫膏在使用和貯存過程中需要注意的事項,。

錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時對錫膏粘度值的確認(rèn)與管控,、一般SMT工廠的來料確認(rèn)和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認(rèn)。操作簡單,，直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中,，將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi)，設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開始測試,，測試的粘度值會直接顯示在屏幕上，也可通過內(nèi)置的打印機(jī)出來,。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù),。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測試純液體粘度計是無法精細(xì)測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試，故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測試儀,。目前電子產(chǎn)品越來越小型化,，組件越來越小，對設(shè)備,、工藝和錫膏的要求也越來越高,，而對于錫膏來說，粘度值是一個非常重要的參數(shù),，對錫膏粘度進(jìn)行檢查和確認(rèn)能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問題,。您知道阿爾法錫膏的優(yōu)點嗎？原裝進(jìn)口阿爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

無鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象,。原裝進(jìn)口阿爾法有鉛錫膏聯(lián)系人

?低溫錫膏的優(yōu)點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優(yōu)點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問題,，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處,，因為回焊爐溫不用調(diào)太高就可以焊接，而常使用的對象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧,！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導(dǎo)通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔(dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題,，其實更擔(dān)心會造成日后質(zhì)量信賴度的問題,，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點：焊錫強度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差,，也就是焊點比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設(shè)計做去板邊,；另外,，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點脆化的問題,。其次,，因為低溫錫膏并非市場主流，所以交期,、庫存管理,、避免混料都得克服才行。原裝進(jìn)口阿爾法有鉛錫膏聯(lián)系人