電鍍高磷鎳做底鎳,，可以極大提高鍍件的鹽霧性能,。我們做過實驗，鐵基材的包殼甚至不用鍍銅,，電鍍一層20″以上的高磷鎳再鍍亮鎳,，就可以通過48小時鹽霧試驗。需要注意的是,，高磷鎳對焊接強度會有所影響,。鎳槽比較好選用白亮型的光亮鎳添加劑，不僅鍍出外觀好,，而且鎳層不那么容易發(fā)黃,。而帶有輔助劑的光亮鎳添加劑，更可以有效的遮蓋暗印,。鋅合金電鍍中,，氨水能夠抑制鋅合金銅槽中的鋅離子,，為防止其揮發(fā)，可定期按0.5ml/l的總量分批次連續(xù)數(shù)天補加,，即可使銅槽鍍液保持不被鋅雜質污染,。鋅合金鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電詢價,。安徽鍍金加工廠

真空鍍主要包括真空蒸鍍,、濺射鍍和離子鍍幾種類型，它們都是采用在真空條件下,，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點,，但是價格也較高,，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較產(chǎn)品的功能性鍍層,。真空蒸鍍：在高真空下,，通過金屬細絲的蒸發(fā)和凝結，使金屬薄層附著在塑膠表面,。真空蒸鍍過程中金屬(較常用的鋁)的熔融,，蒸發(fā)只需幾秒鐘，整個周期一般不超過15s,，鍍層厚度為0.8-1.2uM.設計真空蒸鍍塑料制品應避免大的平坦表面,，銳角和銳邊。凹凸圖案,、紋理或拱形表面效果比較好,。真空蒸鍍很難獲得光學平面樣制品表面。真空鍍表面鍍的是漆,，水鍍表面鍍的是金屬層,。A9手機的面殼鍍銅后鍍LOU，共10μ,，鍍LOU層0.18μ,。真空電鍍相對于水電鍍來講，表面硬度較低,，耐磨度也比較低,，遇陽光易老化掉色，但污染較小,。真空鍍不導電,。安徽鍍金加工廠ABS鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電咨詢,。

無氰自催化化學鍍金：主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金,。非甲醛自催化化學鍍銅：用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,，目前國內外尚無商業(yè)化產(chǎn)品,。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h,，壽命達10循環(huán)（MTO）以上,，鍍層致密、光亮,。但有待進一步完善和進行中試考驗,。純鈀電鍍：Ni會引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進口,，鈀是比較好的代Ni金屬,。本項目完成于1997年，包括二種工藝,，一是薄鈀電鍍,，厚度0.1~0.2μm， 已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層,；二是厚鈀電鍍,，厚度達3μm無裂紋（目前的國際水平），因鈀昂貴,，目前尚未進入國內市場,。

1、清洗的目的 保障后續(xù)的鍍層的結合力,；得到品質高的完美鍍層,；鍍層具有期望的各種特性. 2,、不正確清洗的影響 與基體(素材)金屬間差的結合力,、鍍層的起皮、漏鍍,、微觀粗糙,、起泡、差的耐腐性,、污染鍍液 3,、預清洗的選擇 機械清洗干法噴砂/丸 溶劑清洗脫脂、乳化,、固液相分離.堿洗噴射,、浸泡、電解,、超聲波 酸洗浸泡,、電解,。清洗劑如何工作。 1）分散：分散是一種方法,，固體的微粒通過表面活化劑和清洗劑中其它組分的作用分散成小的微粒,。這個原則對拋光時留下的殘余物的清洗是有效的。2）皂化：皂化是將脂肪酸/脂肪油或其它可反應的污物轉化成水溶性的混合物(肥皂),。提高溫度,、濃度和pH值都會促進反應的速度和反應的完成。3）乳化：乳化是一種化學過程,，表面活性劑滲透油和污物,，將它們在溶液中分散成微小的分散性的水溶性水珠和懸浮液.  ABS鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司。

電拋光是一種電化學過程,，其中浸沒在電解質中的工件的原子轉化成離子,，并由于電流的通過而從表面移除，從而達到工件表面除去細微毛刺和光亮度增大的效果,。適用材料：1.大多數(shù)金屬都可以被電解拋光,，其中較常用于不銹鋼的表面拋光（尤其適用于奧氏體核級不銹鋼）。2.不同材料不可同時進行電解拋光,，甚至不可以放在同一個電解溶劑里,。工藝成本：電解拋光整個過程基本由自動化完成，所以人工費用很低,。環(huán)境影響：電解拋光采用危害較小的化學物質,，整個過程需要少量的水且操作簡單，另外可以延長不銹鋼的屬性,，起到讓不銹鋼延緩腐蝕的作用,。ABS鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電詢價,。馬鞍山黃銅鍍金加工廠

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鍍銅液用:對高速度銅電鍍液,，加入聚氧乙烯(n)硬脂酸酷加SE-10或SE一20等均可收到良好的光亮效果,。而聚氧乙烯油醇醚、聚氧乙烯(n)壬基酚醚對防止電鍍凹痕和麻點有效果,。在硫酸銅電鍍液中加入十二醇硫酸酯鈉,、滲透劑一OT均會便銅電極沉積過程中減少極化效果和促進銅離子還原為銅的良好作用。據(jù)報道[9]有一種電鍍銅電解液適用于微米和亞微米孔縫的金屬化處理,。該電解液由至少一種烷基磺酸的銅鹽和至少一種游離的烷基磺酸組成,，可以較低的游離酸濃度下工作，其游離酸的濃度比現(xiàn)行的比較好化的硫酸銅電解液的游離酸濃度還要低,，該鍍液比硫酸銅鍍液所需的添加劑量少,，但是可以得到更平滑的鍍層,，溶液的界面張力較低，銅的電位也比硫酸銅鍍液中銅的電位更正,，可以在較高的pH值下操作仍然能獲得工業(yè)上適用的銅鍍層,。安徽鍍金加工廠