鍍層測試：1、種類結(jié)合力,、可彎曲性能,、耐腐蝕性、硬度,、孔隙,、殘余應(yīng)力、表面粗糙度,、熱沖擊,、光學(xué)特性,、外觀,、接觸電阻、延展性、熱阻,、純度,、可焊性、厚度,、耐磨性,。2、測試方法彎曲,、鋸開,、銼刀、沖擊,、剝離強度,、摩擦、鑿,、劈開,、刮。3,、典型的鹽霧實驗中性鹽霧實驗,、乙酸鹽霧實驗、銅加速乙酸實驗CASS,、腐蝕膏實驗,。中性鹽霧實驗：在封閉的箱中,嚴(yán)格按照要求的溫度和噴霧速度噴灑5%氯化鈉，酸堿度控制在6.5-7.2之間,。乙酸鹽霧實驗：除了酸堿度在3.1-3.3之間呈酸性,，此實驗與中性鹽霧實驗（B-117）類似，適用于鐵及非鐵金屬鍍層,，也適用于有機和無機鍍層,。銅加速乙酸鹽霧實驗：在控制的溫度、噴霧速度和酸堿度下,，在密閉的箱中,，評估在不銹鋼、鋁,、塑料和鋅合金上的銅/鎳/鉻鍍層的防腐性能,。溶液含氯化鈉、氯化銅和乙酸,，酸堿度在3.1-3.3之間,。ABS鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電洽談,。鹽城非金屬鍍金工藝

電鍍就是通過電沉積的方式在工件表面鍍一層或多層金屬鍍層,，給予工件美麗的外觀或特定的功能要求,。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,，待鍍的金屬制品做陰極,，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,，且使鍍層均勻,、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變,。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸,。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬),、增加硬度、防止磨耗,、提高導(dǎo)電性,、潤滑性、耐熱性,、和表面美觀,。合肥鋅合金鍍金電鍍廠電鍍金請找常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司，歡迎來電詳談,。

電拋光是一種電化學(xué)過程,，其中浸沒在電解質(zhì)中的工件的原子轉(zhuǎn)化成離子，并由于電流的通過而從表面移除,，從而達(dá)到工件表面除去細(xì)微毛刺和光亮度增大的效果,。適用材料：1.大多數(shù)金屬都可以被電解拋光，其中較常用于不銹鋼的表面拋光（尤其適用于奧氏體核級不銹鋼）,。2.不同材料不可同時進(jìn)行電解拋光,，甚至不可以放在同一個電解溶劑里。工藝成本：電解拋光整個過程基本由自動化完成,，所以人工費用很低,。環(huán)境影響：電解拋光采用危害較小的化學(xué)物質(zhì)，整個過程需要少量的水且操作簡單,，另外可以延長不銹鋼的屬性,，起到讓不銹鋼延緩腐蝕的作用。

表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械,、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法,。表面處理的目的是滿足產(chǎn)品的耐蝕性、耐磨性,、裝飾或其他特種功能要求,。我們比較常用的表面處理方法是,，機械打磨、化學(xué)處理,、表面熱處理、噴涂表面,，表面處理就是對工件表面進(jìn)行清潔,、清掃、去毛刺,、去油污,、去氧化皮等。我們就來了解下表面處理工藝,。常用表面處理的工藝有：真空電鍍,、電鍍工藝、陽極氧化,、電解拋光,、移印工藝、鍍鋅工藝,、粉末噴涂,、水轉(zhuǎn)印、絲網(wǎng)印刷,、電泳等,。鋅合金鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司。

真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象,。即在真空狀態(tài)下注入氬氣,，氬氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的仿金屬表面層,。適用材料：1,、很多材料可以進(jìn)行真空電鍍，包括金屬,，軟硬塑料,，復(fù)合材料，陶瓷和玻璃,。其中較常見用于電鍍表面處理的是鋁材,，其次是銀和銅。2,、自然材料不適合進(jìn)行真空電鍍處理,，因為自然材料本身的水分會影響真空環(huán)境。工藝成本：真空電鍍過程中,，工件需要噴涂,，裝載,，卸載和再噴涂，所以人力成本相當(dāng)高,，但是也取決于工件的復(fù)雜度和數(shù)量,。環(huán)境影響：真空電鍍對環(huán)境污染很小，類似于噴涂對環(huán)境的影響,。ABS鍍金請聯(lián)系常州金韜源環(huán)保節(jié)能科技有限公司,，歡迎來電溝通。揚州鍍金多少錢

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PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板，也常用作面層,。對于有一些重負(fù)荷磨損的基材表面,，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金,，用鎳來作為金的襯底鍍層,，可大幅度地提高它的耐磨性。當(dāng)其用于阻擋層的作用時,，鎳能有效地防止銅和與其它金屬之間的擴散,。啞鎳與金的這種組合鍍層常常用來作為抗腐蝕的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求,。唯獨只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層,，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層,。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米,，通常采用4-5微米。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層,，通常是用改良型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制,。我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳(也稱低應(yīng)力或半光亮鎳)，通常要求鍍層均勻細(xì)致,，孔隙率低,，應(yīng)力低，延展性好的特點,。鹽城非金屬鍍金工藝