導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉,、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)。1,、原材料準(zhǔn)備普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m?K左右,。為了提高其導(dǎo)熱性能,，需添加導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO,、BeO等),、金屬氮化物(如SiN、AlN,、BN等),。2、塑煉,、混煉塑煉,、混煉是硅膠加工的一個(gè)工序，指采用機(jī)械或化學(xué)的方法,，降低生膠分子量和粘度以提高其可塑性,，并獲適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性，以滿足混煉和成型進(jìn)一步加工的需要,。過程中也可以加入各種色漿,，從而實(shí)現(xiàn)客戶的顏色的差異需求。3,、成型硫化如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導(dǎo)熱硅膠片需要用的就是要進(jìn)行過二次硫化的有機(jī)硅膠,。硫化實(shí)際上也可以叫固化，就是進(jìn)一步硫化反應(yīng)增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度,、回彈性,、硬度、溶脹程度,、密度,、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。4,、修整裁切高溫處理后的導(dǎo)熱硅膠片需要自然冷卻后再進(jìn)行不同尺寸規(guī)格的裁切,，而不能采用其他快速冷卻方式。否則會(huì)影響導(dǎo)熱硅膠墊的產(chǎn)品性能,。5,、成品檢測(cè)成品需要檢測(cè)的主要項(xiàng)目包括：導(dǎo)熱系數(shù)、耐溫范圍,、體積電阻率,、耐電壓、阻燃性,、抗拉強(qiáng)度,、硬度、厚度等,。導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的性能,。充電寶導(dǎo)熱硅膠片源頭

硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能,，它的功能只是導(dǎo)熱，起到輔助散熱的作用,。導(dǎo)熱硅膠片尺寸公差：尺寸公差反映了一個(gè)廠家對(duì)產(chǎn)品的制品管控以及生產(chǎn)能力,，東莞國(guó)硅導(dǎo)熱硅膠片厚度公差范圍供參考：1長(zhǎng)寬公差：公差范圍（mm）尺寸0.5-5050-100＞100長(zhǎng)度公差±0.3±0.5±1寬度公差±0.3±0.5±12厚度公差厚度因?yàn)槭巧a(chǎn)一次成型的，在生產(chǎn)過程中受設(shè)備擠壓等影響,，會(huì)導(dǎo)致邊沿部分較中間薄,，需要對(duì)其進(jìn)行修剪才能更好的保證產(chǎn)品的一致性，國(guó)硅導(dǎo)熱硅膠片的厚度公差控制在±5%寧波充電寶導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱硅膠片能夠有效地降低設(shè)備的噪音和功耗,，提高設(shè)備的節(jié)能效果和使用體驗(yàn),。

硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導(dǎo)熱,，起到輔助散熱的作用發(fā)熱芯片與散熱片間無導(dǎo)熱界面材料時(shí),，兩個(gè)連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1左圖所示。發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導(dǎo)熱界面材料時(shí),，兩個(gè)連接面上其熱流通過的路徑方式如圖1右圖所示?；驹砭褪怯酶邔?dǎo)熱的材料替代了接觸間隙的隔熱空氣,，讓熱能通過導(dǎo)熱硅膠片直接傳送到散熱器件上，從而實(shí)現(xiàn)降低發(fā)熱源的熱量聚集,，降低工作溫度,，提高器件壽命以及組件的運(yùn)行安全與穩(wěn)定；

導(dǎo)熱硅膠片耐老化,，即耐候性,，是指導(dǎo)熱硅膠片能夠承受外界不同條件的影響的通俗說法。導(dǎo)熱硅膠片的老化測(cè)試有多種設(shè)計(jì)思路,，本次介紹一種快速高低溫沖擊測(cè)試法,。該方法的測(cè)試儀器：快速溫度變化濕熱試驗(yàn)箱；測(cè)試條件：溫度26℃,，濕度42%RH下進(jìn)行,。1、測(cè)試導(dǎo)熱硅膠片初始參數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù),、硬度,、抗拉強(qiáng)度、耐電壓,、體積電阻,、阻燃等級(jí)等；2,、快速溫度反復(fù)沖擊：將所測(cè)試導(dǎo)熱硅膠片在低溫-40℃時(shí)保持30分鐘,，并快速將溫度上升到120℃并保持30分鐘,，如此連續(xù)沖擊500個(gè)循環(huán)；3,、取出導(dǎo)熱硅膠片,，在室溫環(huán)境下放置30分鐘，測(cè)試沖擊后導(dǎo)熱硅膠片的各參數(shù)：導(dǎo)熱系數(shù),、硬度,、抗拉強(qiáng)度、耐電壓,、體積電阻,、阻燃等級(jí)等，與初始參數(shù)值作出量化對(duì)比與分析,；4,、根據(jù)量化對(duì)比與分析，就可以推斷出該導(dǎo)熱硅膠片的使用壽命年限,。導(dǎo)熱硅膠片可以有效降低電子設(shè)備的故障率和維修成本,。

快充電源適配器雖然能夠快速地充電，同時(shí)帶來一個(gè)難題：發(fā)熱問題嚴(yán)重,，原本是兩個(gè)多小時(shí)的工作時(shí)間,，被硬生生地縮減到不到一個(gè)小時(shí)，只能通過提高電源功率,，以此提高充電效率,，但是也伴隨著發(fā)熱量的增加，可能導(dǎo)致適配器工作溫度過高甚至燒毀,。為了能夠有效解決快充電源適配器的發(fā)熱問題,，需要盡快地將熱量引導(dǎo)至外殼，以此降低內(nèi)部元器件溫度,，快充電源適配器內(nèi)部空間十分狹窄,，所以存在著空氣，導(dǎo)致熱量傳遞效率降低,，不利于熱量的傳遞,，所以需要在熱源與散熱片間填充導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱硅膠片是人們較為常用的傳統(tǒng)工藝導(dǎo)熱材料之一,，它是一種柔軟的有機(jī)硅為基材,，添加導(dǎo)熱、耐溫,、絕緣材料按一定比例制成的導(dǎo)熱墊片,，其具有高導(dǎo)熱率、低熱阻、絕緣性,、耐冷熱沖擊等特性,，其作用于發(fā)熱體與散熱器之間，填充界面間的縫隙并排除界面的空氣,，降低接觸熱阻,，提高導(dǎo)熱效果，同時(shí)能夠起到絕緣,、減震,、密封的作用。通過填充空隙間的坑洞,，將空氣排除,，降低接觸熱阻，使得熱源與散熱片能夠緊密接觸,，以此提高熱量傳遞效率,，從而使得熱量能夠快速地從熱源傳遞至外部，以此保證快充電源適配器的性能和壽命,。導(dǎo)熱硅膠片具有良好的導(dǎo)熱性能和散熱效果,，能夠有效地降低設(shè)備的溫度，提高設(shè)備的性能和壽命,。浙江芯片導(dǎo)熱硅膠片工廠

導(dǎo)熱硅膠片可以減少電子設(shè)備的故障率,。充電寶導(dǎo)熱硅膠片源頭

導(dǎo)熱硅膠片與陶瓷散熱片的區(qū)別：本文從耐溫范圍、材料硬度,、絕緣性能，導(dǎo)熱系數(shù),、貼合性能等方面來進(jìn)行比較,。導(dǎo)熱硅膠片的耐溫范圍：高導(dǎo)熱硅膠片高溫度工作范圍是200℃，但是陶瓷散熱片可以在1700℃以上高溫環(huán)境下正常使用,。導(dǎo)熱硅膠片的材料硬度：導(dǎo)熱硅膠片是一種壓縮性比較好的彈性硅膠材料,，而陶瓷散熱片則是一種高硬陶瓷材料，在硬度方面陶瓷散熱片要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠片,。導(dǎo)熱硅膠片的絕緣性能：導(dǎo)熱硅膠片的擊穿電壓是4.5KV/mm,，而的陶瓷散熱片的擊穿電壓是15KV/mm，陶瓷散熱片的體積電阻也高達(dá)1012Ω·m,。導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上摻雜了大量氧化鋁,、氮化鋁的導(dǎo)熱陶瓷片，氧化鋁陶瓷散熱片導(dǎo)熱系數(shù)是高導(dǎo)熱硅膠片的5倍以上,。貼合性能：導(dǎo)熱硅膠片的良好的絕緣與柔軟帶性能使它的貼服性能極為優(yōu)越,，也讓它在各種電子產(chǎn)品的芯片上導(dǎo)熱散熱應(yīng)用極為普遍，但是導(dǎo)熱陶瓷片的熱傳遞需要涂抹一定量的導(dǎo)熱硅脂增加其貼合性，這也導(dǎo)致導(dǎo)熱陶瓷片未被電子產(chǎn)品導(dǎo)熱散熱大范圍使用的主要原因之一,。充電寶導(dǎo)熱硅膠片源頭

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