而當沒有接收到指示終止溫度控制的信號時，處理返回到步驟s201,。接下來,，將與率先實施例進行比較來描述本實施例的效果,。圖7是示出根據(jù)率先實施例的微控制器100的狀態(tài)的時間變化的圖。圖8是示出根據(jù)第二實施例的微控制器200的狀態(tài)的時間變化的圖,。在圖7和8中,，上部所示的曲線圖是示出功耗電路130的驅動電流之和的轉變的曲線圖，而下部所示的曲線圖是示出結溫tj的轉變的曲線圖,。如圖7所示,，在根據(jù)率先實施例的微控制器100中，可存在兩種驅動電流狀態(tài)：接通和斷開,。另一方面,，如圖8所示，在根據(jù)第二實施例的微控制器200中,，驅動電流可以采用更多狀態(tài),。因此，在根據(jù)第二實施例的微控制器200中,，可以實現(xiàn)根據(jù)所測量的結溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值的大小的靈活的驅動電流(即,，發(fā)熱值)。因此,，例如,，當環(huán)境溫度很低時，通過接通很多功耗電路130,，結溫可以在幾個周期內達到邏輯塊110的下限溫度,。另外，由于可以進行靈活的溫度控制,，因此可以防止結溫過度升高,。提高結溫導致漏電流增加，并且因此結溫變得高于所需溫度是不可取的,。在本實施例中,，當結溫小于邏輯塊110的下限溫度并且差值很小時，發(fā)熱量被抑制并且溫度被強制增加,。因此,，可以抑制明顯超過下限溫度的結溫。在半導體器件的具體的制備工藝中,，通常是在半導體襯底的非原胞區(qū)域形成場氧,，以場氧為掩膜對半導體,。湖北標準半導體器件設備在線

    當來自反相器133的輸出被輸入到n溝道m(xù)os晶體管132的柵極并且n溝道m(xù)os晶體管132接通時，電流流過電阻器131以產生熱量,。圖2所示的配置是功耗電路130的示例性配置,，并且功耗電路130的配置不限于此。功耗電路130可以是通過包括諸如電阻器等加熱元件來消耗功率的電路,。接下來,，將描述與微控制器100中的結溫控制相關的操作。圖3是示出與微控制器100中的結溫控制相關的示例性操作的流程圖,。在下文中,，將參考圖3描述微控制器100的操作。圖3所示的溫度控制過程例如在微控制器100啟動時執(zhí)行,，但是可以在其他預定定時執(zhí)行,。在步驟s100中，設定測量結溫的測量周期和下限,。如上所述,，設定結溫的下限是邏輯塊110的下限溫度，即邏輯塊110能夠正常操作的溫度范圍的下限,。例如,，這些設置通過讀取存儲在諸如微控制器100中提供的非易失性存儲器等存儲電路中的預定測量周期和預定下限溫度來執(zhí)行。下限溫度是基于用于制造邏輯塊110,、邏輯塊110的特定配置等的半導體工藝而預先定義的溫度,。在步驟s100之后，處理進入步驟s101,。在步驟s101中,，測量結溫。也就是說,，控制器140獲取由溫度傳感器120測量的微控制器100的結溫,。然后，控制器140確定所獲取的溫度是否等于或大于在步驟s100中設置的下限溫度,。山東國內半導體器件設備直銷價格半導體器件通常,，這些半導體材料是硅、鍺或砷化鎵,，可用作整流器,、振蕩器、發(fā)光器,、放大器,、測光器等器材。

    處理進入步驟s306,。在步驟s306中,，如果消耗電力的功耗電路130的數(shù)目從當前數(shù)目增加,，則診斷部分170基于在溫度傳感器120處測量的溫度來確定結溫是否超過預定上限溫度。具體地,，診斷部分170將在待接通的功耗電路130增加預定增加量i時的上升溫度與在步驟s301中獲取的當前結溫相加,，并且確定相加結果是否超過預定上限溫度(保證操作的溫度范圍的上限)。如果在功耗電路130的數(shù)目增加i時結溫超過預定上限溫度,，則在步驟s305中,，診斷部分170確定溫度傳感器120正常并且終止診斷操作。以這種方式,，通過中止診斷操作，可以在操作保證的溫度范圍內執(zhí)行溫度傳感器120的診斷操作,。如果即使功耗電路130的數(shù)目增加i時確定結溫仍然不超過預定上限溫度,，則處理進入步驟s307。在步驟s307中,，控制器160將消耗功率的功耗電路130的數(shù)目,、即接通的功耗電路130的數(shù)目增加預定的增量數(shù)目i。在步驟s307之后,，處理進入步驟s308,。在步驟s308中，診斷部分170檢查在步驟s307中增加要接通的功耗電路130之后是否已經(jīng)過了等待時間tw,。也就是說,，它一直等到結溫穩(wěn)定。當經(jīng)過等待時間tw時,，處理返回到步驟s301,，并且檢查溫度傳感器120是否在高于先前測量的溫度帶的溫度帶中正常操作。以這種方式,，重復診斷操作,。

    在本實施例中，當n＝0時,，即,，當處理從步驟s300轉移到步驟s301時，在關閉所有功耗電路130的情況下測量結溫,。在步驟s302中,，診斷部分170確定測量結果是否正常。如果測量結果異常,，則處理進入步驟s303,，而如果測量結果正常，則處理進入步驟s304,。如果所有功耗電路130都關閉,，則如果沒有從溫度傳感器120獲取測量結果,，或者如果沒有獲取指示預定溫度范圍(例如，定義為操作保證范圍的環(huán)境溫度的溫度范圍)的測量結果,，則診斷部分170確定測量結果異常,。否則，診斷部分170確定測量結果正常,。當多個功耗電路130中的至少一個接通時,，檢查此時獲取的結溫與上一次在步驟s301中獲取的結溫之間的差值(即，結溫的變化δtj)和與預定適當量的偏差量是否等于或小于預定閾值,。當偏差超過閾值時,，診斷部分170確定測量結果異常。另一方面,，當偏移量不超過閾值時,，診斷部分170確定測量結果正常。在步驟s303中,，診斷部分170確定溫度傳感器120中已經(jīng)發(fā)生錯誤,，并且結束診斷操作。在步驟s304中,，診斷部分170確定計數(shù)值n是否大于診斷數(shù)n,。當計數(shù)值n大于診斷數(shù)n時，處理進入步驟s305,。在步驟s305中,，診斷部分170確定溫度傳感器120正常，并且結束診斷操作,。如果計數(shù)值n等于或小于n,，則在步驟s304之后。半導體器件專門設備應用寬廣LED封裝,光通訊,半導體封裝,支持1對1定制化生產設計.

    其中d1圖6是示出與微控制器200中的結溫控制相關的示例性操作的流程圖,。在下文中,，將參考圖6描述微控制器200的操作。圖6所示的溫度控制過程例如在微控制器200啟動時執(zhí)行,。在步驟s200中,，如在圖3的步驟s100中，設定測量周期和結溫的下限,。在步驟s200之后,，處理進入步驟s201。在步驟s201中,，測量結溫,。也就是說，控制器150獲取由溫度傳感器120測量的微控制器100的結溫,。在步驟s201之后,，處理進入步驟s202,。在步驟s202中，控制器150根據(jù)在步驟s201中獲取的結溫與邏輯塊110的下限溫度之間的溫度差來確定要操作的功耗電路130的數(shù)目,。因此,，在當前結溫低于邏輯塊110的下限溫度時，產生更多的強制熱量,。當由溫度傳感器120測量的當前結溫等于或大于預定閾值時,，控制器150關閉所有功耗電路130。在步驟s202中,，控制器150重置計數(shù)器的計數(shù)t,。在步驟s202之后，處理進入步驟s203,。在步驟s203中,，類似于圖3中的步驟s104，控制器150確定在步驟s200中設置的測量周期是否已經(jīng)過去,。當測量周期已經(jīng)過去時(步驟s203中的“是”)，處理進入步驟s204,。在步驟s204中,，如在圖3的步驟s105中，控制器150確定是否已經(jīng)接收到指示終止溫度控制的信號,。當接收到指示終止溫度控制的信號時,，溫度控制終止。半導體器件由（場效應器件,、半導體特殊器件,、復合管、PIN型管,、激光器件的型號有第三,、四、五部分）組成,。福建哪些半導體器件設備品牌排行榜

半導體碳化硅材料的半導體器件用于汽車,、充電設備、便攜式電源,、通信設備,、機械臂、飛行器等多個工業(yè)領域,。湖北標準半導體器件設備在線

    確保微控制器100的正常操作的環(huán)境溫度ta的下限可以是t,，t是下限溫度。邏輯塊110是用于執(zhí)行邏輯操作的電路塊,。例如,，邏輯塊110可以是諸如中心處理單元等處理器,。溫度傳感器120是用于測量微控制器100的結溫tj的傳感器。例如,，溫度傳感器120被配置為包括電阻器,，該電阻器的電阻根據(jù)溫度而變化。作為這樣的電阻元件,，例如,，使用雙極晶體管元件或二極管元件。溫度傳感器120通過根據(jù)溫度改變電阻元件的電阻值來輸出取決于溫度的電壓,。功耗電路130是消耗預定功率的電路,。當通過來自控制器140的控制指示功耗時，功耗電路130消耗預定功率并且相應地產生熱量,。更具體地,，當從控制器140輸入指示功耗的信號時，功耗電路130通過引起預定的負載電流在功耗電路130中流動來產生熱量,。功耗電路130的配置的具體示例將參考圖2來描述,。控制器140是用于控制功耗電路130的功耗使得由溫度傳感器120測量的溫度不小于邏輯塊110的預定下限操作溫度的電路,。具體地,，控制器140獲取預定測量周期的結溫，并且當所獲取的結溫低于邏輯塊110的下限溫度時,，輸出指示功耗電路130消耗功率的信號,。即，當所獲取的結溫低于邏輯塊110的下限溫度時,，控制器140接通功耗電路130,。當所獲取的結溫等于或大于預定閾值時。湖北標準半導體器件設備在線

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