吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片制造,、顯示面板,、PCB 及微納加工等領(lǐng)域,通過(guò)差異化技術(shù)(如納米壓印,、厚膜工藝)和環(huán)保特性(水性配方),,滿足從傳統(tǒng)電子到新興領(lǐng)域(如第三代半導(dǎo)體、Mini LED)的多樣化需求,。其產(chǎn)品不僅支持高精度,、高可靠性的制造工藝,還通過(guò)材料創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)向綠色化,、低成本化方向發(fā)展,。吉田半導(dǎo)體光刻膠的優(yōu)勢(shì)在于技術(shù)全面性,、環(huán)保創(chuàng)新,、質(zhì)量穩(wěn)定性及本土化服務(wù),,尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力,。
技術(shù)突破加速國(guó)產(chǎn)替代,,國(guó)產(chǎn)化布局贏得市場(chǎng)。寧波低溫光刻膠感光膠
以無(wú)鹵無(wú)鉛配方與低 VOC 工藝為,,吉田半導(dǎo)體打造環(huán)保光刻膠,,助力電子產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。面對(duì)全球環(huán)保趨勢(shì),,吉田半導(dǎo)體推出無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏與焊片,,通過(guò)歐盟 RoHS 認(rèn)證,焊接可靠性提升 30%,。其 LCD 光刻膠采用低 VOC 配方(<50g/L),,符合歐盟 REACH 法規(guī),生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)多級(jí)廢氣處理與水循環(huán)系統(tǒng),,實(shí)現(xiàn)零排放,。公司嚴(yán)格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理,工業(yè)固廢循環(huán)利用率超 90%,,為新能源汽車,、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域提供綠色材料解決方案,成為全球客戶信賴的環(huán)保材料供應(yīng)商,。南京阻焊油墨光刻膠國(guó)產(chǎn)廠家光刻膠的技術(shù)挑戰(zhàn)現(xiàn)在就是需要突破難關(guān),!
憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式,吉田半導(dǎo)體的材料遠(yuǎn)銷全球,,并與多家跨國(guó)企業(yè)建立長(zhǎng)期合作,。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能等清潔能源領(lǐng)域,,助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好,。公司通過(guò)導(dǎo)入國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證(如 ISO14001 環(huán)境管理體系),進(jìn)一步強(qiáng)化了在環(huán)保領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力,。
未來(lái),,廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),深化綠色制造戰(zhàn)略,,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低碳化,、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。以品質(zhì)為依托,,深化全球化布局,,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動(dòng)力。
綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì)
公司采用水性光刻膠技術(shù),溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%,,符合歐盟REACH法規(guī)和國(guó)內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),。同時(shí),其光刻膠廢液回收項(xiàng)目已投產(chǎn),,通過(guò)膜分離+精餾技術(shù)實(shí)現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用,,年減排VOCs(揮發(fā)性有機(jī)物)超100噸。
低碳供應(yīng)鏈管理
吉田半導(dǎo)體與上游供應(yīng)商合作開發(fā)生物基樹脂,,部分產(chǎn)品采用可再生原料(如植物基丙烯酸酯),,碳排放強(qiáng)度較傳統(tǒng)工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領(lǐng)域獲得客戶青睞,,相關(guān)訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%,。
吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,。
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正性光刻膠(如 YK-300)
應(yīng)用場(chǎng)景:用于芯片的精細(xì)圖案化,,如集成電路(IC)、分立器件(二極管,、三極管)的制造,。
特點(diǎn):高分辨率(可達(dá)亞微米級(jí)),適用于多層光刻工藝,,確保芯片電路的高精度與可靠性,。
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負(fù)性光刻膠(如 JT-1000)
應(yīng)用場(chǎng)景:用于功率半導(dǎo)體(如 MOSFET、IGBT)的制造,,以及傳感器(如 MEMS)的微結(jié)構(gòu)成型,。
特點(diǎn):抗蝕刻能力強(qiáng),適合復(fù)雜圖形的轉(zhuǎn)移,,尤其在深寬比要求較高的工藝中表現(xiàn)優(yōu)異,。
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納米壓印光刻膠(JT-2000)
應(yīng)用場(chǎng)景:第三代半導(dǎo)體(GaN、SiC)芯片,、量子點(diǎn)器件及微流控芯片的制造,。特點(diǎn):耐高溫(250℃)、耐酸堿,,支持納米級(jí)精度圖案復(fù)制,,降低芯片的制造成本。
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定義與特性
正性光刻膠是一種在曝光后,,曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料,,形成與掩膜版(Mask)圖案一致的圖形。與負(fù)性光刻膠(未曝光區(qū)域溶解)相比,,其優(yōu)勢(shì)是分辨率高,、圖案邊緣清晰,是半導(dǎo)體制造(尤其是制程)的主流選擇,。
化學(xué)組成與工作原理
主要成分
? 樹脂(成膜劑):
? 傳統(tǒng)正性膠:采用**酚醛樹脂(Novolak)與重氮萘醌(DNQ,,光敏劑)**的復(fù)合體系(PAC體系),,占比約80%-90%,。
? 化學(xué)增幅型(用于DUV/EUV):含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物,搭配光酸發(fā)生器(PAG),,通過(guò)酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率,。
? 溶劑:溶解樹脂和感光劑,常用丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯,。
? 添加劑:表面活性劑(改善涂布均勻性),、穩(wěn)定劑(防止暗反應(yīng))、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等,。
工作原理
? 曝光前:光敏劑(如DNQ)與樹脂結(jié)合,,形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物。
? 曝光時(shí):
? 傳統(tǒng)PAC體系:DNQ在紫外光(G線436nm,、I線365nm)照射下發(fā)生光分解,,生成羧酸,使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強(qiáng),。
? 化學(xué)增幅型:PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸,,催化樹脂發(fā)生脫保護(hù)反應(yīng),大幅提高顯影速率(靈敏度提升10倍以上),。
? 顯影后:曝光區(qū)域溶解去除,,未曝光區(qū)域保留,形成正性圖案,。
寧波低溫光刻膠感光膠