錫膏在使用量控制不當(dāng)時(shí)很容易出現(xiàn)焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象,，少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響,，大量出現(xiàn)就會(huì)影響到焊點(diǎn)可靠性，錫膏焊點(diǎn)空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢,？錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大,，難以在焊點(diǎn)凝固之前完全逸出；2.預(yù)熱溫度偏低,，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā),，停留在焊點(diǎn)內(nèi)部就會(huì)造成填充空洞現(xiàn)象；3.焊接時(shí)間過(guò)短,，氣體逸出的時(shí)間不夠同樣會(huì)產(chǎn)生填充空洞；4.無(wú)鉛回流焊錫合金凝固時(shí)一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點(diǎn)內(nèi)部也會(huì)產(chǎn)生空洞,；5.操作過(guò)程中沾染的有機(jī)物同樣會(huì)產(chǎn)生空洞現(xiàn)象,；錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞預(yù)防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件,；2.中助焊劑的比例要適當(dāng),；3.避免操作過(guò)程中的污染情況發(fā)生。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,，用戶對(duì)電子產(chǎn)品要求的進(jìn)一步提高,，電子產(chǎn)品朝小型化、多功能化方向發(fā)展,；這就要求電子元件朝著小型化,、密集與高集成化發(fā)展。BGA具備上述條件,，所以被應(yīng)用,，特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進(jìn)行焊接時(shí),，會(huì)不可避免的產(chǎn)生空洞,；空洞對(duì)BGA焊點(diǎn)造成的影響會(huì)降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，影響焊點(diǎn)的可靠性與壽命,；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生,。錫膏什么牌子的比較好？上海技術(shù)愛(ài)爾法有鉛錫膏市場(chǎng)價(jià)

低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)：低溫配合材料特性錫膏熔點(diǎn)降低的優(yōu)點(diǎn)是可以解決焊接材料耐溫不足的技術(shù)問(wèn)題,，另外也可以達(dá)到節(jié)省成本的好處,，因?yàn)榛睾笭t溫不用調(diào)太高就可以焊接，而常使用的對(duì)象應(yīng)該是FPC或是LED燈條焊接吧,！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接,，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒(méi)有導(dǎo)通孔，這么一來(lái)HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無(wú)法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導(dǎo)熱以融化焊錫,，熱壓頭的熱量必須要透過(guò)三層的FPC后才能導(dǎo)熱到焊錫面,，可以想見(jiàn)其熱能累積的程度之大，因?yàn)閾?dān)心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問(wèn)題,，其實(shí)更擔(dān)心會(huì)造成日后質(zhì)量信賴度的問(wèn)題,，所以后來(lái)選擇采用了「無(wú)鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點(diǎn)：焊錫強(qiáng)度差不過(guò)低溫錫膏的缺點(diǎn)就是其焊錫強(qiáng)度會(huì)變差,，也就是焊點(diǎn)比較容易因外力影響而發(fā)生斷裂,，所以SMT后的分板(de-panel)千萬(wàn)別用手掰，更不建議郵票孔設(shè)計(jì)做去板邊,；另外,，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發(fā)生焊點(diǎn)脆化的問(wèn)題。其次,，因?yàn)榈蜏劐a膏并非市場(chǎng)主流,，所以交期、庫(kù)存管理,、避免混料都得克服才行,。天津技術(shù)愛(ài)爾法有鉛錫膏代理公司如何才能選擇到好的錫膏？

常用無(wú)鉛錫膏中,，SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,。可是,，在現(xiàn)時(shí)的研究中,，對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量，在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此,，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,，相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,，有效地強(qiáng)化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。

對(duì)于不太懂這一方面的人們,，首先我們應(yīng)該搞清楚什么叫做錫膏，他是由焊錫粉,、助焊劑以及其他材料加以混合提煉而成的灰色膏狀混合物,，在電子行業(yè)上有著很大的應(yīng)用,。這種技術(shù)大概可以追溯到20世紀(jì)70年代，因?yàn)殡娮有袠I(yè)逐漸興盛,，特別是電路板的出現(xiàn),，需要把一些細(xì)小的元件焊接到電路板上，這是一個(gè)非常技術(shù)的問(wèn)題,，錫膏的出現(xiàn)解決了這個(gè)難題。在錫膏這個(gè)行業(yè)里面,，很多專業(yè)人士都知道愛(ài)爾法錫膏,，它是一個(gè)國(guó)外產(chǎn)品，因?yàn)榱己玫钠焚|(zhì)和完善的售后服務(wù),，得到了消費(fèi)者的青睞,，隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展，中國(guó)逐漸成為錫膏的巨大的消費(fèi)市場(chǎng),，愛(ài)爾法錫膏跟隨世界的潮流,，首先進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，并且得到了廣大用戶的肯定,。相比普通錫膏,，愛(ài)爾法錫膏都有哪些優(yōu)勢(shì)呢?從焊接效果來(lái)看，這種錫膏夠很好的融合兩個(gè)焊接物,，如果焊接師傅的焊接技術(shù)非常好的話,，整個(gè)焊接看起來(lái)天衣無(wú)縫，不會(huì)留下任何痕跡,，從使用的范圍來(lái)看,，愛(ài)爾法錫膏能夠?qū)芊N多材料進(jìn)行焊接，即使物體的面積較大,，也能夠很好地將兩者融為一體,。當(dāng)然，愛(ài)爾法錫膏突出的優(yōu)點(diǎn)是在環(huán)保上面,，健康環(huán)保已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的主題,，人們?cè)谧⒅睾附硬牧蠈?shí)用性的同時(shí)，也更加注重材料的環(huán)保性能,。阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些,？

如今供應(yīng)的Alpha焊錫膏大多數(shù)都是中小批量的，那么一瓶焊錫膏如果沒(méi)有使用完的話,，還能夠繼續(xù)進(jìn)行使用嗎?在所有的Alpha焊錫膏中,，無(wú)鉛焊錫膏是使用量比較多的一種，那么在使用無(wú)鉛焊錫膏的時(shí)候沒(méi)有用完的應(yīng)該怎么保存呢?該如何繼續(xù)使用呢?下面上海聚統(tǒng)就來(lái)為大家講解一下,。首先來(lái)說(shuō)說(shuō)Alpha焊錫膏的保存原則是,，無(wú)論是有鉛焊錫膏還是無(wú)鉛焊錫膏,，保存的時(shí)候都需要盡量的減少與空氣的接觸，否則長(zhǎng)時(shí)間接觸空氣的話,，就會(huì)造成焊錫膏的氧化,。其次，一瓶無(wú)鉛Alpha焊錫膏經(jīng)過(guò)多次使用的時(shí)候,，在保存時(shí)開(kāi)蓋的時(shí)間要盡量的短,，在一次性取出需要用的Alpha焊錫膏以后就需要立即將蓋子蓋上，不要一點(diǎn)一點(diǎn)的取出頻繁的打開(kāi)蓋子,。在取出Alpha焊錫膏以后,，務(wù)必蓋好蓋子，內(nèi)蓋一定要立即蓋好,，用力擠出蓋子和焊錫膏之間的全部空氣,，使得內(nèi)蓋與焊錫膏緊密的接觸，確保內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊之后,，迅速的擰緊外面的大蓋子,。愛(ài)爾法錫膏需要放冰箱保存嗎？上海技術(shù)愛(ài)爾法有鉛錫膏市場(chǎng)價(jià)

愛(ài)爾法錫膏的儲(chǔ)存條件有什么規(guī)定,？上海技術(shù)愛(ài)爾法有鉛錫膏市場(chǎng)價(jià)

一,、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無(wú)鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的,。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分,，所以被稱之為有鉛錫膏。無(wú)鉛錫膏并非禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在,，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點(diǎn)可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金,。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃,。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對(duì)細(xì)間距要求顆粒細(xì)?。ǎ?70/+500目）,，10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,，同時(shí)也包含一些添加劑,，使之適合SMT生產(chǎn)的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設(shè)備,，如氣相法,，熱板法,，紅外線法，熱空氣法,。上海技術(shù)愛(ài)爾法有鉛錫膏市場(chǎng)價(jià)

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