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怎么樣對(duì)掘進(jìn)機(jī)截割減速機(jī)進(jìn)行潤(rùn)滑呢,?
哪些因素會(huì)影響懸臂式掘進(jìn)機(jī)配件的性能?
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錫膏粘度測(cè)試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家的生產(chǎn)時(shí)對(duì)錫膏粘度值的確認(rèn)與管控、一般SMT工廠(chǎng)的來(lái)料確認(rèn)和少量高精尖客戶(hù)的錫膏上線(xiàn)前粘度值確認(rèn),。操作簡(jiǎn)單,,直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中,將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi),,設(shè)置溫度和轉(zhuǎn)速等就可以開(kāi)始測(cè)試,,測(cè)試的粘度值會(huì)直接顯示在屏幕上,也可通過(guò)內(nèi)置的打印機(jī)出來(lái),。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù),。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測(cè)試純液體粘度計(jì)是無(wú)法精細(xì)測(cè)試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測(cè)試,故錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家使用都是Malcom的粘度測(cè)試儀,。目前電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化,,組件越來(lái)越小,對(duì)設(shè)備,、工藝和錫膏的要求也越來(lái)越高,,而對(duì)于錫膏來(lái)說(shuō),粘度值是一個(gè)非常重要的參數(shù),,對(duì)錫膏粘度進(jìn)行檢查和確認(rèn)能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問(wèn)題,。上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎?河南現(xiàn)代愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏服務(wù)商
常用無(wú)鉛錫膏中,,SnAgCu合金應(yīng)用范圍比較多,,Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中,,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度,、固化機(jī)制以及機(jī)械強(qiáng)度的主要因素。按照二元相位圖,,在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng),。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5),。銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金,。可是,,在現(xiàn)時(shí)的研究中,,對(duì)錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測(cè)量,在779°C沒(méi)有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變,。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng),。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng),以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物,。因此,,錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認(rèn)的一樣,,相對(duì)較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中,可通過(guò)建立一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)部應(yīng)力,,有效地強(qiáng)化合金,。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細(xì)小的錫基質(zhì)顆粒,。河南現(xiàn)代愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏服務(wù)商阿爾法錫膏的合金成分,。
Alpha錫膏在回流焊解中出現(xiàn)的沾錫粒,常常處于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間,,它的形成有多個(gè)方面的原因:1,、在元件貼裝過(guò)程中,Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤(pán)之間,,隨著PCB穿過(guò)回流爐,,無(wú)鉛錫膏熔化變成液體,如果與焊盤(pán)和元件引腳潤(rùn)濕,,液態(tài)焊錫會(huì)因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn),,部分液態(tài)焊錫從焊縫流出,形成錫粒,。因此,,焊錫與焊盤(pán)和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫粒形成的根本原因,,為此我們除了在設(shè)計(jì)上改變焊盤(pán)及部品電極的潤(rùn)濕性外,,控制助焊劑的預(yù)熱溫度及時(shí)間,以提高助焊劑的性能,。2,、在預(yù)熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過(guò)程,,Alpha錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,,有的被擠到Chip元件下面,回流時(shí)這部分無(wú)鉛錫膏也會(huì)熔化,,而后從片狀阻容元件下擠出,,形成錫珠。由其形成過(guò)程可見(jiàn),,預(yù)熱溫度越高,,預(yù)熱速度越快,就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能,,就越易形成錫珠,。同時(shí)溫度越高,焊錫的氧化會(huì)加速、焊錫粉表面的氧化膜會(huì)阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,,會(huì)產(chǎn)生錫粒,。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。
錫膏使用不當(dāng)及解決方案1,、焊膏圖形錯(cuò)位:產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤(pán)偏移,;印刷機(jī)印刷精度不夠。危害:易引起橋連,。對(duì)策:調(diào)整鋼板位置,;調(diào)整印刷機(jī)。2,、焊膏圖形拉尖,,有凹陷。產(chǎn)生原因:刮刀壓力過(guò)大,;橡皮刮刀硬度不夠,;窗口特大。危害,;焊料量不夠,,易出現(xiàn)虛焊,焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,。對(duì)策:調(diào)整印刷壓力,;換金屬刮刀;改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì),。3,、錫膏量太多:產(chǎn)生原因:模板印刷尺寸過(guò)大;鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大,;鋼板與PCB之間的間隙過(guò)大,。危害:易造成橋連。對(duì)策:檢查模板窗口尺寸,;調(diào)節(jié)印刷參數(shù),,特別是PCB模板的間隙。對(duì)策:擦凈模板,。4,、圖形不均勻,有斷點(diǎn),。產(chǎn)生原因:模板窗口壁光滑度不好,;印刷板次多,未能及時(shí)擦去殘留錫膏,;錫膏觸變性不好,。危害:易引起焊料不足,,如虛焊缺陷。對(duì)策:擦凈模板,。5,、圖形玷污:產(chǎn)生原因:模板印刷次多,未能及時(shí)擦凈,;錫膏質(zhì)量差,;鋼板離開(kāi)是抖動(dòng)。危害:易橋連,。對(duì)策:擦洗鋼板,;換錫膏;調(diào)整機(jī)器,。愛(ài)爾法錫膏需要放冰箱保存嗎,?
印刷中錫膏對(duì)焊料的影響印刷中錫膏對(duì)焊料的影響在實(shí)際的電路板SMT焊接過(guò)程中,錫膏中助焊劑載體起到了化學(xué)清洗氧化物,,降低焊料表面張力而促進(jìn)潤(rùn)濕鋪展,,以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹(shù)脂松香,、活性劑,、溶劑,觸變劑,,其他添加劑等等組成,。如果在焊點(diǎn)形成之前存在過(guò)量的氧化物,也就是說(shuō)焊盤(pán),,引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高,,它可能引起較差的潤(rùn)濕性,**終也和焊料球的形成密不可分,。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度,,化學(xué)反應(yīng)行為,,熱揮發(fā)性能等等,。而這些則是和焊料球性能直接相關(guān)的參數(shù)。所以,,在購(gòu)買(mǎi),,使用錫膏的時(shí)候,一定要確診其焊料球性能,,以防止因此而導(dǎo)致的失效,,翻修等問(wèn)題,以控制成本,。在細(xì)間距印刷的應(yīng)用中,,由于模板滯帶,,錯(cuò)位印刷,滴漏等原因,,使得部分錫膏在印刷的時(shí)候就和主體分離,,留在焊模(綠油)上。因此在回流過(guò)程中,,分離的錫膏連接在一起就形成錫珠,。所以,助焊劑載體還應(yīng)該使得錫膏具備良好的黏性和流變形(流動(dòng)和形變的性能),,以便印刷,而不粘刮刀和模板,。同時(shí)在融化過(guò)程中,,要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些,?河南現(xiàn)代愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏服務(wù)商
解析錫膏的眾多特性,。河南現(xiàn)代愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏服務(wù)商
錫膏也叫焊錫膏,,在工業(yè)領(lǐng)域使用,,那么你知道高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別嗎?焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),,將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對(duì)較低,,主要成分是由錫鉍組成,,錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無(wú)法承受高溫的元件或PCB,、低溫錫膏焊接性相對(duì)較差,、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡,。高溫錫膏在過(guò)爐時(shí)對(duì)溫度要求較高,,熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏,、高出79℃以上,、主要成分是由錫銀銅組成,,熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。焊接性好,,堅(jiān)硬牢固,、機(jī)械強(qiáng)度好、焊點(diǎn)光亮,。上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司自創(chuàng)立之日起,,始終堅(jiān)持引進(jìn)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)產(chǎn)品并加以消化和吸收,積極創(chuàng)新,,產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)不斷積累增強(qiáng),。公司不斷引進(jìn)高新科技的電子焊料,成果累累,。近年代理的確信愛(ài)法金屬Alpha-Fry系列焊錫產(chǎn)品包括,,愛(ài)爾法錫絲、Alpha錫條,、愛(ài)爾法錫膏,、阿爾法助焊劑、清洗劑都是前列產(chǎn)品,,占據(jù)世界前列水平,。河南現(xiàn)代愛(ài)爾法無(wú)鉛錫膏服務(wù)商
上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司是一家從事愛(ài)爾法錫膏,愛(ài)爾法錫條,,愛(ài)爾法錫絲,,阿爾法助焊劑研發(fā)、生產(chǎn),、銷(xiāo)售及售后的貿(mào)易型企業(yè),。公司坐落在金山工業(yè)區(qū)亭衛(wèi)公路6495弄168號(hào)5幢3樓1312室,成立于2018-03-28,。公司通過(guò)創(chuàng)新型可持續(xù)發(fā)展為重心理念,,以客戶(hù)滿(mǎn)意為重要標(biāo)準(zhǔn)。在孜孜不倦的奮斗下,,公司產(chǎn)品業(yè)務(wù)越來(lái)越廣,。目前主要經(jīng)營(yíng)有愛(ài)爾法錫膏,愛(ài)爾法錫條,,愛(ài)爾法錫絲,,阿爾法助焊劑等產(chǎn)品,,并多次以電工電氣行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),、客戶(hù)需求定制多款多元化的產(chǎn)品。上海聚統(tǒng)金屬新材料有限公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷緊跟愛(ài)爾法錫膏,,愛(ài)爾法錫條,,愛(ài)爾法錫絲,,阿爾法助焊劑行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),研發(fā)與改進(jìn)新的產(chǎn)品,,從而保證公司在新技術(shù)研發(fā)方面不斷提升,,確保公司產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和要求。愛(ài)爾法錫膏,,愛(ài)爾法錫條,,愛(ài)爾法錫絲,阿爾法助焊劑產(chǎn)品滿(mǎn)足客戶(hù)多方面的使用要求,,讓客戶(hù)買(mǎi)的放心,,用的稱(chēng)心,產(chǎn)品定位以經(jīng)濟(jì)實(shí)用為重心,,公司真誠(chéng)期待與您合作,,相信有了您的支持我們會(huì)以昂揚(yáng)的姿態(tài)不斷前進(jìn)、進(jìn)步,。