任何產(chǎn)品在使用時和使用前都可能存在著一定的注意事項,，作為在電子等行業(yè)應用多的Alpha錫膏,，它在使用之前也需要注意一些事項,，或者是一些準備工作,，那么，Alpha錫膏在使用前不得不知的事項有哪幾點呢,？1.回溫Alpha錫膏通常要用冰箱冷藏,，冷藏溫度在5~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時,，其溫度較室溫低很多,，如果沒有經(jīng)過回溫這一道工序，而開啟瓶蓋,，則容易將空氣中的水汽凝結(jié),，并沾附于錫膏上，在過回焊爐時,，水份因受強熱而迅速汽化,，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠,，甚至損壞元器件,。錫膏回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中5小時左右就會自然解凍,。2.攪拌錫膏在“回溫”后,，于使用前要充分攪拌。其目的是使助焊劑與錫粉之間均勻分布,，充分發(fā)揮各種特性,；可采用手工攪拌或機器攪拌的攪拌方式；手工攪拌的時間在4分鐘左右,，機器攪拌的時候在1~3分鐘,。用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時,，若錫膏能順滑地滑落,，即達到要求,。Alpha錫膏中有各種金屬成份以及一些助焊劑等等，由于各物質(zhì)的密度不一樣,，在儲存的過程中主要成份沉在**下面,。所以需要使用前攪拌。但在攪拌之前需要做的是回溫,。上海聚統(tǒng)金屬新材料代理的阿爾法錫膏是真的嗎,？技術(shù)阿爾法有鉛錫膏報價

未焊滿的情況主要是指在相鄰的引線之間形成焊橋，形成這樣問題的原因包括,，在整個焊錫的過程中升溫的速度過快,，有些劣質(zhì)的焊錫膏觸變性能太差或是錫膏的粘度在剪切過后恢復的太慢，因此建議大家使用質(zhì)量的錫膏,，例如阿爾法錫膏,。另外金屬負荷或者固體含量過低、粉料粒度分布的過廣,、焊劑的表面張力過小等,，也是導致未焊滿的原因。這些都是因為錫膏坍落而導致的,。除此之外,，相對于焊點之間的空隙，錫膏使用的太多,，在加熱的過程中使用的溫度過高,，錫膏的受熱速度比電路板的受熱速度還要快，焊劑蒸汽壓過低,、焊劑濕潤的速度過快,，焊劑軟化點過低、焊劑的溶劑成分過大等,，都是導致未焊滿的原因,。因此，針對以上的一些問題,，各個生產(chǎn)制造廠家在選用焊錫用料的時候除了要選購正規(guī)廠家供應的阿爾法錫膏,、錫線、錫絲,、焊劑等以外,，還需要注意整個操作過程中的注意事項，包括溫度,、濕度等,，才能更好的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。技術(shù)阿爾法有鉛錫膏報價阿爾法錫膏的優(yōu)異性能有哪些,？

一,，圖形錯位：產(chǎn)生原因：產(chǎn)生的原因是印刷對應的鋼板沒有達到在預定的位置,，在作業(yè)接觸時，Alpha錫膏與鋼板的對接產(chǎn)生了偏差,，這樣的偏差導致了圖形錯位,。解決方法：在作業(yè)之前先對鋼板進行調(diào)整，再進行測試看看圖形是否錯位,。其次,，圖形拉尖或者有凹槽：產(chǎn)生原因：在作業(yè)時，刮刀上方壓力過大;或者是橡皮制刮刀沒有高硬度性能,，在使用時產(chǎn)生了損傷;也可能在窗口使用時設(shè)置過大,。上述導致焊料的應接來不及，出現(xiàn)了短缺,，所以有了虛焊的情況,，由此造成焊點不夠強硬。解決方法：適當減少刮刀上方的壓力;橡皮制刮刀換成金屬制刮刀;改進窗口設(shè)置,，合理設(shè)計窗口,。然后，Alpha錫膏量太多：原因：主要原因是產(chǎn)生模板使用沒有調(diào)整尺寸,，導致尺寸過大;鋼板和PCB之間的距離過大，他們之間的距離過大就導致橋連,。解決方法：在工作前,，先對窗口尺寸進行檢測，如果過大進行適當調(diào)整;進行PCB與鋼板之間距離的參數(shù)設(shè)定;對模板進行清洗,。

焊錫膏也叫錫膏,，英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,，是由焊錫粉,、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,，形成的膏狀混合物,。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容,、IC等電子元器件的焊接,。在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology，簡稱SMT),，是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,。焊錫膏是一個復雜的體系,，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體,。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好,？

錫膏在使用量控制不當時很容易出現(xiàn)焊點空洞的現(xiàn)象,，少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，大量出現(xiàn)就會影響到焊點可靠性,，錫膏焊點空洞的產(chǎn)生的原因是什么呢,？錫膏產(chǎn)生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出,；2.預熱溫度偏低,，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象,；3.焊接時間過短,，氣體逸出的時間不夠同樣會產(chǎn)生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮,，如果凝固區(qū)域位于焊點內(nèi)部也會產(chǎn)生空洞,；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象；錫膏產(chǎn)生焊點空洞預防措施：1.調(diào)整工藝參數(shù),，控制好預熱溫度以及焊接條件,；2.中助焊劑的比例要適當；3.避免操作過程中的污染情況發(fā)生,。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,，用戶對電子產(chǎn)品要求的進一步提高，電子產(chǎn)品朝小型化,、多功能化方向發(fā)展,；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發(fā)展,。BGA具備上述條件,，所以被應用，特別是電子產(chǎn)品。BGA元件進行焊接時,，會不可避免的產(chǎn)生空洞,；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命,；所以必須控制空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生,。有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)別。技術(shù)阿爾法有鉛錫膏報價

使用阿爾法錫膏需要注意哪些,？技術(shù)阿爾法有鉛錫膏報價

錫膏使用不當及解決方案1,、焊膏圖形錯位：產(chǎn)生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠,。危害：易引起橋連,。對策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機,。2,、焊膏圖形拉尖，有凹陷,。產(chǎn)生原因：刮刀壓力過大,；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大,。危害,；焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊,，焊點強度不夠,。對策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀,；改進模板窗口設(shè)計。3,、錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大,；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大,。危害：易造成橋連,。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù),，特別是PCB模板的間隙,。對策：擦凈模板。4,、圖形不均勻,，有斷點。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多,，未能及時擦去殘留錫膏,；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足,，如虛焊缺陷,。對策：擦凈模板。5,、圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多,，未能及時擦凈；錫膏質(zhì)量差,；鋼板離開是抖動,。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板,；換錫膏,；調(diào)整機器。技術(shù)阿爾法有鉛錫膏報價

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